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Si114x：Silicon Labs推出接近传感器用于平板电脑
Silicon Labs QuickSense HI产品组合的最新成员Si114x系列产品，为业界最高灵敏度、高效节能以及最远感应距离的接近传感器。采用极小的2mm × 2mm封装，Si114x传感器能够用于手机、电子阅读器、上网本、平板电脑、个人媒体播放器、玩具、办公设备、工业控制、安全系统、销售终端和许多其他设备，实现高级的接近感应和非接触式界面。
2011-01-25
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全球最薄内藏IC芯片及被动组件的PCB产品出炉
彩色滤光片暨光罩巨擘大日本印刷(DNP)19日发布新闻稿宣布，为了因应行动产品的小型化和高机能化，该公司已研发出一款可内藏IC芯片以及电容、电阻等被动组件的全球最薄印刷电路板(PCB)产品；该款组件内藏式PCB产品将开始提供送样，并预计于今(2011)年秋天进行量产。
2011-01-24
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CMF20120D：美国科锐投产采用SiC的+1200V耐压功率MOSFET
美国科锐（Cree）宣布，已经投产了采用SiC（碳化硅）材料的+1200V耐压功率MOSFET“CMF20120D”（英文发布资料）。科锐是继2010年12月的罗姆之后第二家宣布投产SiC功率MOSFET的企业。不过，科锐在发布资料中称自己“是业界第一个投产的”。目标用途包括，太阳能发电用逆变器装置、高电压输出DC-DC转换器装置以及马达驱动用逆变器装置等。
2011-01-24
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意大利AFJ授权苏州泰思特为中国区总代理
作为Arcolectric, Bulgin 和 Sifam等国际电子制造品牌的拥有者，Elektron Technology发布了Sifam新一代模拟面板表计Fast Response Presentor系列。
2011-01-21
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Elektron Technology推出MPI发光防破坏开关系列适用于电梯按钮
作为Arcolectric,、Bulgin 和 Sifam等国际电子制造品牌的拥有者，Elektron Technology日前宣布其旗下的Bulgin品牌推出一个全新的MPI发光防破坏开关系列。
2011-01-21
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Elektron Technology推出客户定制设计/制造服务
——节省开发时间和生产成本近日，作为Arcolectric, Bulgin 和 Sifam等国际电子制造品牌的拥有者，Elektron Technology日前推出其全新的定制技术咨询和极富创新的客户定制设计/制造服务。通过其在深圳的制造基地，Elektron Technology的团队目前能够帮助用户接触到该公司的全球工程专长、应用知识和知识产权(IP)，从而在连接、环境密封隔离、开关、照明和指示设备等领域内开发创新性的客户定制产品。
2011-01-20
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Mouser与 Maxim（美信集成产品公司）签署全球分销协议
Mouser Electronics，半导体和电子元器件产品的领先设计技术资源， 近日宣布与Maxim（美信集成产品公司）达成全球分销合作关系。在业界领先的两大提供解决方案和服务供应商之间达成的这项全球分销协议为设计工程师们提供了快速获取 Maxim广泛而先进的半导体元件和工具的渠道。
2011-01-20
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提供全球性的客户定制以及集成化模块服务
——Elektron Technology新品发布会报道2011年1月14日，作为一家拥有86年丰富行业经验的电子元件企业Elektron Technology（艺莱创电子）在深圳威尼斯酒店举办新品发布会，隆重推出旗下品牌Arcolectric、Bulgin的多款最新产品。 Elektron Technology亚洲及大中国区总经理Kevin Broderick以及中国同事也在会上分享了公司的辉煌历程以及在中国的最新经营策略，让更多的中国客户认识并了解Elektron Technology的独特优势。
2011-01-19
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74AUP系列 ：飞兆推出通用多功能可配置TinyLogic® 器件
移动和便携领域的设计工程师面对两项挑战，一是必须减少特定设计的订购元件数目，以便简化供应管理，二是需要降低逻辑门的工作电压范围。为满足这些需求，飞兆半导体公司开发了通用的多功能可配置74AUP系列TinyLogic® 器件。
2011-01-19
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Elektron Technology发布Sifam模拟面板表计可替代PPM仪表
作为Arcolectric, Bulgin 和 Sifam等国际电子制造品牌的拥有者，Elektron Technology发布了Sifam新一代模拟面板表计Fast Response Presentor系列。
2011-01-19
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医疗电子微型化需求对其元件集成发起挑战
开发下一代电子医疗器械将会面临电子和设计工程方面（如低功耗、微型化和无线电设计等）的诸多挑战。《医学电子设计》（Medical Electronics Design）一书的作者Steve Makl就称，以前只有国防和航空航天工业有微型化的需求，而现在这一趋势已经在向远程通信和医疗器械产业延伸，主要是由于现在越来越需要认真考虑许多电子工程学的应用，从而促使制造商想方设法减小组件的体积。
2011-01-19
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大陆MOSFET需求强劲 供应商出货不及
2010年大陆因市场需求劲扬5成，产能受限，导致部分金属氧化物半导体场效电晶体(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor；MOSFET)的订单出现出货时间递延的现象，英飞凌(Infineon)、意法半导体(STMicroelectronics) 与快捷(Fairchild)等主要供应商皆面临类似挑战。
2011-01-19
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