-
新一代手机设计中的EMI抗干扰和ESD保护问题
在手机设计的初始阶段,ESD和EMI问题变得越来越突出,必须根据实际应用选择专门的方法来解决ESD和EMI问题。虽然保护组件本身的性能十分关键,但是布局考虑也有助于提高系统的整体防护性能。本文介绍了手机设计中的EMI抗干扰和ESD保护。
2011-08-17
-
SP1006:Littelfuse 推出高ESD和浪涌保护TVS二极管用于便携电子器件
Littelfuse TVS二极管阵列(SPA系列)的最新成员提供了最高的ESD和浪涌保护,以及同类产品中最佳的箝位性能。
2011-08-03
-
PCB设计的ESD抑止准则
PCB布线是ESD防护的一个关键要素,合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在PCB设计中,由于采用了瞬态电压抑止器(TVS)二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入,因此PCB设计中更重要的是克服放电电流产生的电磁干扰(EMI)电磁场效应。
2011-08-03
-
当代手机各外部接口的ESD保护设计指南
由于手机的设计对象是大众消费者,而且可在任何环境中使用,因此ESD很有可能会进入其中的一个端口或I/O接口,并导致芯片组出现电气不稳定现象或完全损坏。本文通过对手机各外部接口的ESD保护设计的讨论,分析了业内最常见的三种板级ESD保护器件。
2011-08-02
-
高性能的便携应用ESD保护方案
随着手机等便携设备中具备更多的功能,可供静电放电(ESD)电压进入的潜在输入输出(I/O)通道更趋众多,包括键盘、按键、SIM卡、电池充电、USB接口、FM天线、LCD显示屏、耳机插孔、FM天线等众多位置都需要ESD保护。根据电容及数据率的不同,便携设备的ESD保护应用领域可分为大功率、高速和极高速等三个类型,速度越高的应用要求的电容也越低,这是因为高速应用中更需要维持信号完整性及降低插入损耗。
2011-07-29
-
IP4786CZ32:恩智浦推出高度集成的HDMI信号调整IC用于家庭娱乐系统
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出一款高度集成的HDMI信号调整IC IP4786CZ32,该产品可为HDMI 1.4发射器应用提供业内最高级别的保护。IP4786采用独特的传输线钳位架构,可降低ESD冲击期间的峰值钳位电压,具有强大的ESD保护能力,创下了行业最佳信号完整性和最高集成度两项佳绩。
2011-07-26
-
SPA系列:Littelfuse推出的TVS二极管数组在性能上实现重大升级
Littelfuse宣布,用于ESD和雷击感应浪涌保护的SPLV2.8与SPLV2.8-4系列TVS二极管数组(SPA系列)性能实现了重大升级。SPLV2.8与SPLV2.8-4系列分别是面向10/100/1000以太网应用的单信道和四信道TVS数组。该系列具有更低的负载电容(2pF),可将1GbE接口的信号衰减程度降至最低水平,同时还大幅提高了雷击抗扰度,达到40A(tP = 8/20μs)。此外,这两种器件均超过了IEC61000-4-2 ESD标准的最高保护水平,可提供高达±30kV(接触放电)的保护。它们能够帮助制造商满足GR-1089(NA)、ITU K.20/21(欧洲)和YD/T(中国)等标准的要求。
2011-07-20
-
面向西部电子行业高可靠性设计需求
电路保护与电磁兼容技术成为2011西部电子论坛热点2011年7月1日 深圳---由CNT Networks联手中国(西安)电子展、China Outlook Consulting举办的电路保护与电磁兼容技术研讨会将在成都(8月23日,成都明悦大酒店)和西安(8月25日-27日,西安曲江国际会展中心)两地举办。电路保护与电磁兼容技术研讨会是西部电子论坛的重要组成部分,重点聚焦在过流过压保护、防雷设计、ESD防护、EMC设计方案在工业、通信广电、汽车与交通、新能源、军工等西部市场的应用。
2011-07-05
-
优化ESD防护的PCB设计准则
合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在PCB设计中,由于采用了瞬态电压抑止器(TVS)二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入,因此PCB设计中更重要的是克服放电电流产生的电磁干扰电磁场效应...
2011-07-05
-
JESD9B:JEDEC发布《微电子封装及封盖检验标准》
全球微电子产业的领导标准制定机构JEDEC 固态技术协会近日发布了《微电子封装及封盖检验标准》的重要更新版JESD9B。该更新版标准可以通过JEDEC网站免费下载。
2011-06-28
-
EMC/EMI综合解决方案与设计经验分享
随着电气电子技术的发展,家用电器产品日益普及和电子化,广播电视、邮电通讯和计算机及其网络的日益发达,电磁环境日益复杂和恶化,使我们逐渐关注设备的工作环境,日益关注电磁环境对电子设备的影响,电气电子产品的电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)的问题越来越受到工程师和生产企业的重视。电子元件技术网为帮助广大工程师朋友在产品设计和应用中遇到的EMC/EMI问题,已成功举办了七届电磁兼容技术研讨会,每届会议都有在EMC/EMI领域的专家讲解其市场、技术趋势和前沿应用,更有现场提问环节,与专家讨论实际设计中遇到的EMC/EMI设计难题以及ESD防护。
2011-06-22
-
智能手机和平板电脑对ESD元件提出苛刻要求
随着智能手机和平板电脑采用越来越多的新兴高速接口标准,如USB3.0、HDMI1.4、MIPI、Display Port及eSATA等,对ESD保护二极管提出的要求也越来越苛刻...
2011-06-01
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 物理AI蓄势待发,存储准备好了吗?
- “芯”荣誉|喜获省级认证!镓未来获评2025年度“广东省工程技术研究中心”
- CITE2026公布八大关键词,解构2026电子信息行业发展新态势
- 进迭时空发布 K3 芯片 以 RISC-V 架构赋能智能计算新场景
- 意法半导体公布2025年第四季度及全年财报
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall






