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更深入了解汽车与航空电子等安全关键型应用的IP核考量因素
中国已经连续十多年成为全球第一大汽车产销国，智能化也成为了汽车行业发展的一个重要方向，同时越来越多的制造商正在考虑进入无人机和飞行汽车等低空设备，而所有的这些系统产品都需要先进芯片的支撑，其中的许多芯片因其功能都是安全关键型芯片（safety-critical chip）。
2024-06-21
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Qorvo E1B SiC模块：成就高效功率转换系统的秘密武器
在功率转换中，效率和功率密度至关重要。每一个造成能量损失的因素都会产生热量，并需要通过昂贵且耗能的冷却系统来去除。软开关技术与碳化硅（SiC）技术的结合为提升开关频率提供了可能；从而能够缩减暂存能量和用于平滑开关模式转换器输出无源元件的尺寸及数量，还为转换器构建了减少发热量并由此使用更小散热片的基础。
2024-06-18
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增进LLC电源转换器同步整流与轻载控制模式兼容性的参数选择策略
在追求高转换效率的电源转换器应用中，采用 LLC 谐振的 LLC 谐振电源转换器（resonant power converter）电路架构因其优异的效率表现，在近年来变得相当流行。为了进一步增进 LLC 电源转换器在重载时的工作效率，设计实例中也纷纷采用了同步整流（synchronous rectification, SR）来减少原本以二极管作为变压器输出侧整流组件的功率损耗。此外，针对轻载效率的增进，有别于通常操作状况所惯用的脉冲频率调变（pulse frequency modulation, PFM），许多专用控制器也提供了轻载控制模式 （Light-load mode） 来减少切换损失。
2024-06-18
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高分辨率低功耗图像传感器，工业5.0进阶应用必备
在更快的连接速度、更高的自动化程度和更智能系统的推动下，工业4.0加快了视觉技术在制造业中的应用，并将智能化引入到以往简单的数据采集系统中。上一代视觉系统负责捕捉图像，对其进行封装以供传输，并为后续的FPGA、ASIC或昂贵的SoC等器件提供图像数据进行处理。如今，工业5.0更进一步，通过在整个数据通路中融入人工智能（AI）与机器学习（ML），实现大规模定制化。摄像头变得智能化，具备在应用层面处理的图像数据，仅输出用于决策的元数据。
2024-06-17
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SpectrumView跨域分析加速EMI诊断
在电源管理芯片、隔离芯片等模拟集成电路中，很多电路元件之间(如变压器、功率管等)以及导线上都会不断地产生各种电流电压的变化(即dv/dt 节点和高 dI/dt 环路)，以及受高频寄生参数的影响，这些元件通过电磁感应效应不断地产生各种电磁波，经电源线传导或形成天线效应对外辐射，影响到正常的电路功能，导致设备性能下降、通讯中断或故障，甚至对周围其它敏感电子设备正常工作造成严重干扰，重则会引发事故。如电源管理芯片等模拟IC器件，因其高灵敏度、系统集成度及布线布局设计等因素，极易受到EMI(电磁干扰)的影响。
2024-06-16
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贸泽新一期EIT系列带你了解软件定义车辆的Zonal架构
随着汽车技术采用的电子元器件数量不断增加，设计人员开始采用Zonal架构来充分提升各个子系统的效率，同时能够更轻松地管理整车的硬件和软件栈。专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今天宣布推出新一期Empowering Innovation Together（共求创新，EIT）技术系列，介绍Zonal架构的优势以及它为软件定义车辆 (SDV) 提供的增强型连接功能。本期EIT技术内容系列将深入探讨Zonal架构的设计理念、虚拟化及其应用，以及它如何推动未来的汽车创新。
2024-06-13
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电驱逆变器SiC功率模块芯片级热分析
本文提出一个用尺寸紧凑、高成本效益的DC/AC逆变器分析碳化硅功率模块内并联裸片之间的热失衡问题的解决方案，该分析方法是采用红外热像仪直接测量每颗裸片在连续工作时的温度，分析两个电驱逆变模块验证，该测温系统的验证方法是，根据栅源电压阈值选择每个模块内的裸片。我们将从实验数据中提取一个数学模型，根据Vth选择标准，预测当逆变器工作在电动汽车常用的电压和功率范围内时的热不平衡现象。此外，我们还能够延长测试时间，以便分析在电动汽车生命周期典型电流负荷下的芯片行为。测试结果表明，根据阈压为模块选择适合的裸片可以优化散热性能，减少热失衡现象。
2024-06-12
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2024年全球电子分销商50强揭晓：Ample Solutions集团入选！
近日，Supply Chain Connect发布“全球电子分销商50强”榜单(2024 Top 50 Global Electronics Distributors List)，Ample Solutions集团荣幸地跻身其中。
2024-06-12
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意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics, 简称ST; 纽约证券交易所代码: STM)，宣布将在意大利卡塔尼亚打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模块制造、封装、测试于一体的综合性大型制造基地。通过整合同一地点现有的碳化硅衬底制造厂，意法半导体将打造一个碳化硅产业园，实现公司在同一个园区内全面垂直整合制造及量产碳化硅的愿景。新碳化硅产业园的落地是意法半导体的一个重要里程碑，将帮助客户借助碳化硅在汽车、工业和云基础设施等领域加速电气化，提高能效。
2024-06-08
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单相光伏并网系统的拓扑结构简介
在单相小功率光伏并网系统中，有隔离型和非隔离型两种拓扑结构。隔离型有成本高、体积大等诸多缺点，因此非隔离型成为目前主流的拓扑结构，本文主要介绍非隔离型的全桥以及HERIC两种较为常用的拓扑结构。
2024-06-08
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电源轨难管理？试试这些新型的负载开关 IC！
本文将讨论负载开关的作用，其基本功能、附加功能以及高级特性，正是这些功能使得它们不仅仅相对简单，而且可对电源轨进行电子开/关控制。文章将使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三个新型负载开关 IC 来描述这些要点，并展示如何应用它们来满足最新产品设计的需要。
2024-06-06
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SiC MOSFET：通过波形的线性近似分割来计算损耗的方法
本文将介绍根据在上一篇文章中测得的开关波形，使用线性近似法来计算功率损耗的方法。
2024-06-06
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