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面向汽车应用的LED驱动技术浅谈
由于LED照明在当今和未来汽车中的普及速度空前提高，因此对高电流LED汽车应用中的LED驱动器IC产生了许多非常特殊的性能要求。本文将重点探讨汽车应用的LED驱动技术
2010-07-30
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Vishay推出业内最耐热的薄膜贴片电阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为其用于极高温度环境的无源器件产品组合中增添新系列SMD卷包式薄膜贴片电阻 --- Sfernice PHT，这些电阻针对用在钻井勘探和航天应用的多芯片模块进行了优化。
2010-07-29
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Power Integrations发布使用新型TOPSwitch-JX器件设计的电源参考设计
Power Integrations公司，今日宣布推出使用其新近发布的TOPSwitch-JX IC产品系列设计的两款全新待机电源参考设计。TOPSwitch-JX器件采用多模式控制，不仅可降低电源待机功耗，还能在整个工作负载下实现最高效率。
2010-07-29
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晶圆代工新一波市占竞赛 鸣枪起跑
半导体设备市场暌违两年再现高峰，2010年市场规模将达325亿美元，台积电、三星电子(Samsung Electronics)、联电、全球晶圆(Global Foundries)全力扩产拼抢市占率，同时皆大幅扩充40纳米以下先进制程，以往台积电独大的先进制程市场，现在同时有多家业者抢食，市场大饼的确越做越大，不过如同科技业一贯的定律，抢夺市占的时候，就是价格战的开始。
2010-07-29
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GaAs功率放大器出货旺盛，ANADIGICS全力扩产抓商机
随着市场景气程度的恢复，苹果iPhone 4和摩托罗拉Droid等手机的热卖让智能手机和3G手机出货量不断攀升，再加上具备WLAN功能的平板电脑等设备的流行和WiMAX的起步，砷化镓功率放大器（GaAs PA）产业在经济危机过后迎来了强势反弹的机会。据相关市场调研数据显示，全球GaAs市场将由2008年的39亿美元增长到2011年的50亿美元。
2010-07-28
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晶圆代工竞逐高阶制程 半导体设备大厂受惠
晶圆代工抢攻高阶制程市占率，积极扩充产能，台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与三星电子(Samsung Electronics)皆大手笔添购设备，带动半导体设备业再现产业循环高峰，包括应用材料(Applied Materials)、艾斯摩尔(ASML)等接单畅旺，不仅走出2009年金融海啸亏损阴霾，2010年营收亦可望创佳绩。
2010-07-28
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2010台湾硅晶电池出货挑战全球第二大
根据资策会产业情报研究所(MIC)预估，2010年全球太阳光电市场规模将突破12,000百万瓦(MW)，与2009年的市场规模相较较，成长率将超过60%。2010上半年台湾太阳能电池片的出货量约816.6MW，年成长率为160.1%。预估台湾太阳光电硅晶模块产能规模可望达到1,778MW，年成长率为101.6%。
2010-07-28
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Ericsson推出表贴式中间母线转换器--PKM4304BSI
Ericsson发布了表贴式PKM-B系列DC/DC模块封装新产品----PKM4304BSI。该产品推出满足了日益增加的表面贴装需求，是对该系列直插式产品的有力补充，表贴式模块简化了用户的制造工艺，提高了板载安装的可靠性和性能，同时有助于节省空间，降低能源消耗。
2010-07-27
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电子信息：拓墣产业预估10年IC收入1380亿
拓墣产业预估10年国内IC收入1380亿，增速25%~30%；Gartner下调10年全球IT开支增速预测至3.9%；5月元器件出口同比增49.06%；iPhone4上市三天销售170万部；
2010-07-27
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全球智能手机第二季出货同比增43%达6000万部
市场调研公司Strategy Analytics日前发表最新研究报告称，今年第二季度全球智能手机出货量同比增长了43%，达6000万部，运营商提高购机补贴、顶级厂商之间的竞争以及低成本智能手机的推广普及推动了全球智能手机市场的快速发展
2010-07-27
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2015年中国电子元器件销售收入将达5万亿元
CMIC专家预计到2015年，我国电子元器件总产量将达到5万亿只，销售收入达到5万亿元，阻容感片式化率达到90%。电子元器件国际市场占有率达到50%，国内市场占有率达到70%。
2010-07-26
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Energy Micro在其海量内存应用产品中新增了Giant Gecko微控制器
节能微控制器公司Energy Micro®日前公布了其EFM® 32 Giant Gecko微控制器产品线的细节。对于具有高内存要求的能源敏感应用，32位Giant Gecko （GG）将提供可达1024KB的闪存配置, 并可选择增加嵌入式USB连接。
2010-07-23
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