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台湾LEV研讨会发布正在推进标准化的电源连接器等量产品
在与台北国际自行车展会同时举行的LEV（Light Electric Vehicle：小型电动车辆）研讨会上，发布了作为LEV用途而推进标准化的电源连接器量产品。
2010-03-30
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麦克罗泰克实验室与UL签署首选合作伙伴协议
全球产品安全检测和认证领域的领导者 Underwriters Laboratories (UL) 今天宣布，工程和检测服务提供商Microtek Laboratories 已经与 UL 签署了一份首选合作伙伴协议。与 Microtek 签署的协议拓展了 UL 在印刷电路板 (PCB) 领域的服务，为印刷电路板制造商提供全面的合格检测和认证服务。
2010-03-26
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日美欧主要照明厂商结盟，旨在实现LED照明产品的国际标准化
日美欧照明厂商主导成立了业界团体“Zhaga Consortium”，目的是可以轻松地设计出LED照明产品。荷兰飞利浦照明（Philips Lighting B.V.）、德国欧司朗（OSRAM GmbH）、松下、东芝以及美国通用电气（General Electric）等老牌厂商均参加了该团体。
2010-03-25
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抛弃电解电容——专利LED驱动方案显身手
当前LED驱动电路由于使用了电解电容，而严重缩短了LED电源的寿命，创意电子推出专利LED驱动器，不必使用电解电容器，寿命达4万小时以上。而且专利IC驱动器面积只有原来尺寸的百分之四十，可轻易放进LED灯泡，不必改变灯泡的原来形状。为此，电子元件技术网采访了创意电子中国区技术支持工程师龙金节。
2010-03-25
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SiC414:Vishay发布新款microBUCKTM集成同步降压稳压器
日前，Vishay Intertechnology宣布，推出旗下microBUCKTM系列集成同步降压稳压器中的新器件 --- SiC414。6A SiC414是DC-DC转换器解决方案，具有先进的控制器IC和栅极驱动器、两个针对PWM控制优化的N沟道MOSFET(高边和低边)、在独立降压稳压器配置中的自启动开关，采用节省空间的MLPQ 4mm x 4mm的28引脚封装。
2010-03-24
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飞兆半导体TinyLogic 系列担当节能新角色
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)的低ICCT逻辑门TinyLogic器件作为满足这些需求的创新方式，提供了降低潜在隐性功耗的解决方案。隐性功耗往往在手机、智能电话和医疗设备等多功能移动产品需要多种混合供电电压的移动设计中出现。
2010-03-24
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Beceem 在CTIA 发布4G 智能手机工具包
领先的 4G 半导体解决方案供应商 Beceem Communications 和领先的嵌入式 IP 通信软件平台供应商D2 Technologies 今天发布了针对 Android 移动设备的参考设计，此设计能提供 4G VoIP 服务，实现 4G 和 3G 网络之间无缝式多无线电和多标准的呼叫切换。该平台的现场演示将根据预约在本周举行的 CTIA 贸易展3746号 Beceem 展摊进行。
2010-03-24
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ICbq246xx：TI推出开关模式独立电池充电器
德州仪器宣布面向 5 V 至 28 V 电压输入的锂离子电池供电应用推出三款最新开关模式独立电池充电器 IC。这些器件采用小型封装，可为工业手持设备、移动因特网设备 (MID)、上网本、电源工具以及便携式医疗设备等大众市场应用实现具有高准确性与高效的充电功能。
2010-03-23
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2010年将是北半球国家LED应用元年
同目前火热投资的LED产业一样，在今天开幕的IIC-China深圳站上，各类LED方案成为厂商展示的重点，不论是NXP、TI、 Intersil等国际著名厂商，还是中国本土IC厂商，LED照明方案成为展示的重点。
2010-03-23
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半导体、太阳能、平板联展中国“大半导体产业”
近日，在上海新国际博览中心，半导体制造、平板显示和太阳能光伏行业的三个展会SEMICON China、SOLARCON China和FPD China首次联手展示中国的“大半导体产业”。
2010-03-23
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TOPSwitch-JX系列：Power Integrations推出新电源转换IC
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布推出TOPSwitch-JX系列器件，新产品系列共由16款高度集成的功率转换IC组成，其内部均集成有一个725 V功率MOSFET，适用于设计反激式电源。新型TOPSwitch-JX器件采用多模式控制算法，可提高整个负载范围内的功率效率。由于在满功率下工作效率较高，因此可减少正常工作期间的功率消耗量，同时降低系统散热管理的复杂性及费用支出。在低输入功率水平下，高效率还可使适配器的空载功耗降至最低，增大待机模式下对系统的供电量，这一点特别适用于受到能效标准和规范约束的产品应用。
2010-03-19
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MEMS产业期待发展的大舞台
“MEMS与IC相结合是必然的趋势，即要与IC产业整合，使芯片从单一的工艺集成转向应用集成。”程玉华院长表示，“MEMS的应用应该更加智能化，可以预见的应用领域包括了生物医疗、物联网、3C市场、汽车电子等。关键是要团结一切可以团结的力量，将产业做大做强。”
2010-03-19
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