-
便携产品中的EMI、ESD器件整合应用新趋势
便携设备面临着诸多潜在的电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)源的风险，如开关负载、电源电压波动、短路、电感开关、雷电、开关电源、RF放大器和功率放大器、带状线缆与视频显示屏的互连及时钟信号的高频噪声等。因此，设计人员需要针对音频插孔/耳机、USB端口、扬声器、键盘、麦克风、相机、显示屏互连等多个位置，为便携设备选择适合的EMI/RFI滤波方案。
2009-08-05
-
高频率应用下的电路保护
本文介绍高速数据线路的对保护器件的要求，以及PESD器件的特点与应用
2009-07-16
-
EMIF04-EAR02M8：ST滤波和ESD保护二合一芯片可提升音乐手机体验
日前，意法半导体（ST）推出一款新的滤波和ESD保护二合一芯片EMIF04-EAR02M8，新产品可以滤除手机产生的高频干扰，让便携音乐播放器和功能手机输出更为优异的音质。
2009-07-13
-
CM1624：用于手机的microSD接口保护的滤波器
CaliforniaMicroDevices宣布推出用于移动和计算设备的特定应用microSD（微型安全数字）接口保护滤波器CM1624。CM1624保护microSD存储卡用户接口，使静电放电(ESD)不会损坏卡或硬件，并抑制电磁干扰(EMI)，同时提供卓越的数字信号完整性。
2009-07-11
-
LXES系列:Murata推出新款硅ESD保护装置
许多ESD保护装置实现了商品化，但那些商品都存在着ESD抑制特性差或因反复遭受ESD影响而使得ESD抑制特性衰减等问题。此次Murata推出的LXES系列ESD保护装置提高了ESD抑制特性和可反复使用的耐久性。
2009-07-10
-
PEP01-5841：ST以太网供电设备用集成保护电路器件
意法半导体推出全新的符合以太网供电标准的单片电涌保护器件，可以抑制包括静电放电（ESD）在内的高压电涌，有助于简化以太网供电设备的设计。意法半导体的PEP01-5841保护芯片用于保护电源设备（PSE），例如通过以太网电缆提供48V电压的PoE以太网交换机或集线器。
2009-07-08
-
ESD11N/B：安森美超小型无引脚封装的ESD保护器件
安森美半导体采用这新型封装的首批产品是ESD11N5.0ST5G和ESD11B5.0ST5G\。这最新ESD产品系列非常适用于保护如手机、MP3播放器、个人数字助理(PDA)和数码相机等极之讲究电路板空间的便携应用中的数据线路。
2009-06-23
-
FSA1211:飞兆半导体推出用于便携设备的相机隔离开关
飞兆半导体公司推出首款图像模块开关FSA1211，FSA1211 是一款12端口、单刀单掷 (SPST) 模拟开关，在双相机应用中可将高速总线与寄生分量进行隔离。还具有超过720MHz的带宽和高ESD (5.5 kV)特性，是高速数据路径上隔离电容和保持信号完整性的最佳解决方案。
2009-06-19
-
RKZ7.5TKP/L：瑞萨科技最小封装的双向齐纳二级管
瑞萨科技公司6月9日宣布推出两款新型齐纳二极管RKZ7.5TKP和RKZ7.5TKL，用以保护便携设备的电路不会受到内部或外部静电放电（ESD）偏离电压的损坏。
2009-06-18
-
便携式电子产品的电路保护
主要介绍一般保护器件的工作原理，便携式电子产品中电路保护的重要性和元件的特点。MLV、PESD、PolySwitchTM元件的各自特点及应用电路
2009-06-08
-
NUC2401MN:安森美首款带集成ESD保护的EMI滤波器
Onsemi推出业界首款带集成ESD保护的共模扼流圈EMI滤波器 NUC2401MN；它采用小巧的2.0 mm x 2.2 mm DFN8封装，符合IEC61000-4-2接触放电业界标准；提供业界最低的最大钳位电压和更出色的共模滤波；应用在包括USB 2.0、IEEE1394、低压差分信令(LVDS)、移动行业处理器接口(MIPI)及移动显示数字接口(MDDI)等基于高速差分数据线路中
2009-06-02
-
Vishay推出厚度仅为0.6mm的LC EMI/ESD滤波器阵列
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款LC EMI/ESD滤波器阵列，包括四通道的VEMI45LA-HNH和八通道的VEMI85LA-HGK，在超级紧凑的LLP1713和LLP3313无引线封装内提供了小于1db的输入损耗。
2009-05-15
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 物理AI蓄势待发，存储准备好了吗？
- “芯”荣誉｜喜获省级认证！镓未来获评2025年度“广东省工程技术研究中心”
- CITE2026公布八大关键词，解构2026电子信息行业发展新态势
- 进迭时空发布 K3 芯片 以 RISC-V 架构赋能智能计算新场景
- 意法半导体公布2025年第四季度及全年财报
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
