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TDK推出内置基板的复合电源管理模块
TDK推出采用部件内置基板的复合电源管理模块，与将单个部件组合在一起构成的电源电路相比，该模块最大可使封装面积削减60％，还能改善散热特性及抗电磁噪声特性，已有智能手机厂商决定采用。
2013-02-17
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语音识别技术应用
随着语音识别技术的迅速推广，语音识别技术已经应用到各类电子产品当中，智能手机、平板电脑、LED灯具系统，语音开关控制等等。本文将为大家详细讲解。
2013-02-07
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今年所有市场都在追求互联的智能型电子产品
今年，利用云端存储数据的趋势将从PC、笔记本电脑走向智能便携式终端，如智能手机和平板电脑，这一新增长机遇将给中国电子产品设计工程师带来什么新的挑战呢？Exar新任亚太区副总裁Tim Lu将在下文中为你解读。
2013-02-05
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今年将出现柔性触摸屏和设备侧面的电容触摸按钮
智能手机和平板电脑无疑仍将是2013年的市场热点产品，现在大家关注的是它的下一步创新点在哪里？是无线充电、3D显示、无接口设计、有源手写电磁笔，还是柔性触摸屏和侧面电容触摸按钮？请看Atmel林总为你分解。
2013-02-05
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今年有可能推出平板电脑专用的芯片解决方案
随着智能手机显示屏越做越大，拥有7-10寸显示屏的平板电脑市场也开始火起来。曾经做红中国山寨手机市场的台湾联发科技总经理吕向正向本刊独家透露，未来联发科技不排除开发平板电脑专用的芯片解决方案。
2013-02-05
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LED照明和光伏发电等6大市场今年将成发展重点
全球经济在2013年仍然会受到经济危机的持续影响。从国内市场来说，由于政策鼓励以及内需扩大，汽车电子、消费类白家电、工业电子、LED照明、新能源(如光伏发电)以及智能手机等应用市场会成为发展重点。此外，新能源类的产品市场潜力较大。
2013-02-03
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用低ESL电容器代替MLCC，减少贴装面积
由于智能手机CPU的高速化和采用LTE通信，使得电力消耗变大，电池的容量也将随之上升，因此安装电子元器件的主要电路板将会出现越来越小的倾向。并且伴随着多功能化，电路板上安装的电子元器件的数量也会增加。
2013-02-01
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汽车连接器大盘点
去年智能手机的火热，也带动着手机连接器市场的需求，让众厂商“大赚”了一把，在今年行情不落市场仍然看好的情况下,很大部分经销商将投资重点由手机、PC、游戏机等中低端连接器转向汽车用连接器等高端产品上，业内将汽车连接器市场看做一块“大饼”，据悉目前汽车连接器市场份额已经占全球连接器市场份额的15％以上。
2013-01-31
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电路保护元件2013年增长动力非常充沛
不管今年的全球经济形势如何演变，中国电子行业市场需求都将非常强劲，因为智能手机、平板电脑、LED照明和安防产品将带动巨大的内需市场，并给电子元器件和电路保护器件供应商提供很多增长机会。
2013-01-31
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云通信和物联网市场将成为2013年的主要推动力
回顾2012年，最火的市场毫无疑问属于智能手机和平板电脑，但展望2013年，智能手机和平板电脑的热潮仍会持续，但是电动汽车、智能电网等绿色能源催生的新应用市场也开始崛起，缩短城乡差距的应用市场的进程也将会逐步扩大。
2013-01-26
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村田发布世界最小尺寸的独石陶瓷电容
村田制作开发了世界最小008004尺寸（0.25×0.125mm）的独石陶瓷电容器。相较于现在一部分智能手机配备01005尺寸（0.4×0.2mm）电容器，实现了减少约75%的体积。适用于小型便携式设备的各种模块。
2013-01-24
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可用于智能手机的新款超小型功率MOSFET
国际整流器公司 (International Rectifier，简称 IR) 扩展其封装系列，推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封装。新的封装采用IR最新的 HEXFET MOSFET 硅技术，为一系列的低功耗应用，包括智能手机、平板电脑、摄像机、数码相机、笔记本电脑、服务器和网络通讯设备，提供超小型、高密度和高效率的解决方案。
2013-01-24
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