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Wi-Fi的发展历程和Richtek在Wi-Fi 7中的电源解决方案
Wi-Fi 在 1999 年就出现了，但 Wi-Fi 6 是 2018 年才诞生的一个名词，在此之前并无 Wi-Fi 5 之类的更早的东西，那时的我这样的普通人只能看着 Wi-Fi 设备上写的符合 IEEE 802.11/a/b/g 之类的字符串，完全不知道在说什么，直到 Wi-Fi 联盟觉得应该用一个简单的数字来让我们有一个清晰的代际划分，这才有了 Wi-Fi 4~6 的出现，它们其实就是 IEEE 802.11 无线互联网技术的一个实现，所以我觉得这个东西就是先有了儿子才有了父亲，然后现在孙子又出来了，那就是 Wi-Fi 7。
2023-10-06
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以更小封装实现更大开关功率，Qorvo SiC FET如何做到的？
每隔一段时间便会偶尔出现全新的半导体开关技术；当这些技术进入市场时，便会产生巨大的影响。使用碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽带隙材料的器件技术无疑已经做到了这一点。与传统硅基产品相比，这些宽带隙技术材料在提升功率转换效率和缩减尺寸方面都有了质的飞跃。
2023-10-05
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如何为Lattice CertusPro-NX FPGA评估板优先考虑效率和成本
现代现场可编程门阵列(FPGA)系列（如Lattice Semiconductor CertusPro™-NX）适用面广泛，但需满足根据特定市场驱动的需求而定制的电源要求。如果不清楚该如何平衡成本、性能和尺寸这三个要素，则可能难以为这些器件选择合适的供电方式。本文介绍了适用于CertusPro-NX评估板的解决方案，同时针对特定需求阐明了各种解决方案实现优化的原理和原因。μModule®电源解决方案尺寸小巧、设计简单，为FPGA系统提供了一种非常实用的设计方法，但还有其他选项可供电源系统架构师考虑。
2023-09-28
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突破光耦合的温度限制，实现功率密度非常高的紧凑型电源设计
对于电气隔离电源，您必须确定电气隔离控制器IC在初级或次级的哪一端将会导通，如果它位于次级端，则必须通过电气隔离提供对初级端电源开关的控制。
2023-09-28
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MRigidCSP 技术：移动设备电池管理应用的突破
在不断发展的便携式设备领域，对更小、更高效和更强大的解决方案的持续需求是。实现这一目标的一个关键方面是优化电池管理电路，而这正是 Alpha and Omega Semiconductor (AOS) 突破性的 MRigidCSP（模制刚性芯片级封装）技术发挥作用的地方。
2023-09-27
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电动汽车热和集成挑战
到目前为止，我们提到的每一种趋势都带来了独特的技术挑战。对于更高集成度的解决方案，主要挑战在于创建节能解决方案。具体来说，随着高性能组件之间的集成变得更加紧密，对热密度的担忧开始威胁到设备的可靠性。控制热量需要高能效半导体，将少的功率转化为热量。因此，业界正在采用SiC MOSFET代替IGBT。高能效半导体使 xBEV 电池无需充电即可使用更长时间，从而延长汽车的行驶里程。由于行程范围非常重要，这反过来又提高了电动汽车在市场上的价值。
2023-09-27
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巧用降压芯片生成负电压及Vishay功率IC产品介绍
电子电路中负电压需求有几种，一种是隔离式的负电压，在电力、通讯等对抗干扰性能要求较高的场合，需要隔离前端电源输入的干扰，这个时候可以基于变压器添加绕组来产生负电压，或者也可以采用隔离式的电源模块输出负电压给系统供电。另一种是非隔离式的负电压，通过正输入电压，使用Charge Pump, Buck-Boost, Buck, Sepic 等拓扑结构电压芯片等来产生负电源。
2023-09-26
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革命性医疗成像 imec用非侵入超音波监测心脏
比利时微电子研究中心（imec）的研究人员，推出为超音波成像应用所开发的创新第二代压电式微机械超音波换能器（PMUT）数组。该数组具备一层氮化铝钪（AlScN）压电层，在水中实现优异的影像撷取，波束控制深度达到10cm。此次取得的技术突破为曲面感测、革命性医疗成像及监测这类复杂的超音波应用提供了发展条件。近期imec携手其衍生新创Pulsify Medical，一同推动心脏监测技术朝向非侵入式且无需医师操作的方向发展。
2023-09-26
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选择正确的电源 IC
电源IC是电源设计中必不可少的部件。本教程将提供为给定应用选择适当 IC 的步骤。它区分了三种常见的由直流电压供电的电源 IC：线性稳压器、开关稳压器和电荷泵。还提供了更的教程和主题的链接。
2023-09-24
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SiC优势、应用及加速向脱碳方向发展
如今，大多数半导体都是以硅（Si）为基材料，但近年来，一个相对新的半导体基材料正成为头条新闻。这种材料就是碳化硅，也称为SiC。目前，SiC主要应用于MOSFET和肖特基二极管等半导体技术。
2023-09-24
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LED 和检测器 IC 的热阻测量
该封装安装在低电导率测试板上，根据 JEDEC 标准，该测试板的尺寸为 76.2 mm x 76.2 mm。包相对居中。总共准备了两个低电导率板用于测量。这些测试板由 FR-4 材料制成，铜迹线厚度符合低电导率板的 JEDEC 标准。所有板上都使用了经过测试的“良好”设备。所有热阻测量数据列于图 2 中。
2023-09-23
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电机和碳化硅在商用车应用领域的优势与挑战
本文将从二氧化碳减排、未来动力总成的技术驱动因素等角度对商用车进行讨论，并探讨了基于碳化硅（SiC）的现代半导体器件，这些器件可以实现外形更小、效率更高和功能更强大的转换器。在商用车领域，与乘用车相比，由于驱动架构不同，这个领域并没有一个通用的解决方案适用于所有情况。
2023-09-22
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