-
硅基氮化镓在射频市场的应用日益广泛
氮化镓技术将继续在国防和电信市场提供高性能和高效率。射频应用目前主要是碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)器件。虽然硅基氮化镓(GaN-on-Si)目前不会威胁到碳化硅基氮化镓的主导地位,但它的出现将影响供应链,并可能影响未来的电信技术。
2023-09-21
-
长电科技郑力:高性能先进封装创新推动微系统集成变革
第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。
2023-09-21
-
AMD苏姿丰:AI对未来芯片设计十分重要,已列为战略重点
据wccftech消息,AMD CEO苏姿丰参加了在上海举行的2023世界人工智能大会(WAIC),她在大会上表示,人工智能技术是未来芯片开发的发展方向,可以在测试和验证阶段提供帮助。
2023-09-21
-
提升直流稳压电路的效率并降低噪声
在高效率非常重要的场合,开关稳压器是电压调节的理想选择。但是,开关稳压器仍然会消耗一些能量,而且开关噪声可能是一个挑战。利用 Analog Device 的直通特性,用户可以实现效率的显著提升和无噪声运行。负载对电压波动的承受能力越强,潜在效益越大。
2023-09-20
-
使用电荷泵驱动外部负载
CS5521/23、CS5522/24/28 和 CS5525/26 系列 A/D 转换器包含斩波稳定仪表放大器,用于测量低电平直流信号(±100 mV 或更小)。该放大器设计用于产生非常低的输入采样电流(在 -40 至 +85?C 范围内,ICVF < 300 pA)。当使用高阻抗电路进行输入保护时,低输入电流可限度地减少热电偶测量中可能出现的误差,如图 1 所示。
2023-09-20
-
IGBT驱动芯片进入可编程时代,英飞凌新品X3有何玄机?
俗话说,好马配好鞍,好IGBT自然也要配备好的驱动IC。一颗好的驱动不仅要提供足够的驱动功率,最好还要有完善的保护功能,例如退饱和保护、两电平关断、软关断、欠压保护等,为IGBT的安全运行保驾护航。
2023-09-19
-
如何更好的使用EiceDRIVER IC驱动SiC MOSFET
碳化硅(SiC MOSFET)和氮化镓(GaN)因其高频率、低损耗的特性得到广泛的应用,但对驱动系统的性能提出了更高的要求。英飞凌最新一代增强型EiceDRIVER™ 1ED34X1系列可提供高的输出电流、米勒钳位保护、精准的短路保护、可调的软关断等功能,为新一代的功率器件保驾护航。
2023-09-18
-
如何在有限空间里实现高性能?结合最低特定RDS(On)与表面贴装技术是个好方法!
SiC FET在共源共栅结构中结合硅基MOSFET和SiC JFET,带来最新宽带隙半导体技术的性能优势,以及成熟硅基功率器件的易用性。SiC FET现可采用表面贴装TOLL封装,由此增加了自动装配的便利性,同时减少了元件尺寸,并达成出色的热特性,在功率转换应用中实现了功率密度最大化和系统成本最小化。
2023-09-18
-
X-FAB最新的无源器件集成技术拥有改变通信行业游戏规则的能力
中国北京,2023年9月14日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,新增集成无源器件(IPD)制造能力,进一步增强其在射频(RF)领域的广泛实力。公司在欧洲微波展(9月17至22日,柏林)举办前夕推出XIPD工艺;参加此次活动的人员可与X-FAB技术人员(位于438C展位)就这一创新进行交流。
2023-09-18
-
SiC功率半导体市场,如何才能成为头部玩家?
在功率电子领域,要论如今炙手可热的器件,SiC要说是第二,就没有人敢说第一了。随着原有的Si基功率半导体器件逐渐接近其物理极限,由第三代SiC功率器件接棒来冲刺更高的性能,已经是大势所趋。
2023-09-15
-
贸泽和Bourns联手推出新电子书,介绍无源元件在电子设计中日益重要的作用
2023年9月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Bourns, Inc.合作发布了一本新电子书,探讨无源元件在可再生能源、混动汽车和电动汽车等新兴电子应用中的作用。
2023-09-15
-
如何选择和开始使用功率器件驱动器
所有的分立式开关功率器件都需要驱动器,无论这些器件是分立式金属氧化物硅场效应晶体管 (MOSFET)、碳化硅 (SiC) MOSFET、绝缘栅双极型晶体管 (IGBT) 还是模块。驱动器是系统处理器的低电压、低电流输出端与开关器件之间的接口元件或“桥梁”,前者在受控的良好环境中运行,而后者则在恶劣条件下工作,对电流、电压和定时有着严格的要求。
2023-09-14
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 掌握 Gemini 3.1 Pro 参数调优的艺术
- 筑牢安全防线:电池挤压试验机如何为新能源产业护航?
- Grok 4.1 API 实战:构建 X 平台实时舆情监控 Agent
- 电源芯片国产化新选择:MUN3CAD03-SF助力物联网终端“芯”升级
- 晶圆划片机工作原理全解析:从机械切割到标准操作流程
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



