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自适应能量采集PMIC有助于构建环保的自动互联设备
人们常提议利用环境能量采集技术为远程物联网设备的电池充电，但这种技术尚未普及。本博客探讨了导致这一情况的原因，并介绍了Nexperia（安世半导体）的创新型电源管理集成电路(PMIC)，该集成电路将从根本上提高能量采集的可行性，且环境效益显著。
2024-04-03
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意法半导体碳化硅数位电源解决方案被肯微科技采用于服务器电源供应器设计及应用
服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布与高效能电源供应领导厂商肯微科技合作，设计及研发使用ST被业界认可的碳化硅（SiC）、电气隔离和微控制器的服务器电源参考设计技术。该参考方案是电源设计数位电源转换器应用的理想选择，尤其在服务器、数据中心和通信电源的领域。
2024-04-01
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美光捐助西安 "助爱小餐 "公益项目，为残疾人创造就业机会
全球领先的创新内存及存储解决方案厂商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布通过西安市善导公益慈善协会向西安市助爱小餐社区残疾人就业项目捐赠110余万元人民币。为了响应西安市残疾人劳动就业服务中心倡导的社区残疾人“就近就地就便”的就业项目，这笔捐款将资助 130 辆爱心移动餐车，为西安市创造至少 130 个残疾人就业岗位，助力残疾人及其家庭提高收入。
2024-03-28
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意法半导体2024年股东大会议案公告
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)，公布了拟在2024年5月22日荷兰阿姆斯特丹举行的公司年度股东大会(AGM)上审议批准的议案。
2024-03-26
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意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了一项基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化。这项新工艺技术是意法半导体和三星晶圆代工厂共同开发，使嵌入式处理应用的性能和功耗实现巨大飞跃，同时可以集成容量更大的存储器和更多的模拟和数字外设。基于新技术的下一代 STM32 微控制器的首款产品将于 2024下半年开始向部分客户提供样片，2025 年下半年排产。
2024-03-26
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GaAs 二极管在高性能功率转换中的作用
高压硅二极管具有较低的正向传导压降，但由于其反向恢复行为，会在功率转换器中产生显着的动态损耗。SiC 二极管表现出可忽略不计的反向恢复行为，但确实表现出比硅更高的体电容和更大的正向传导压降。由于 GaAs 技术能够提供硅和 SiC 的有用特性，本文探讨了一项比较 10kW、100kHz 相移全桥 (PSFB) 性能的练习。该应用中 GaAs、SiC 和超快硅二极管的基准测试结果表明，GaAs 二极管的整体效率与 SiC 相当，但成本却显着降低。
2024-03-26
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贸泽电子赞助2024“创造未来”全球设计大赛，即日起接受报名
2024年3月22日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴宣布赞助第22届“创造未来”设计大赛。这项国际赛事吸引了世界各地的工程师和创客，各展才华设计面向未来的创新产品，并角逐最终大奖。贸泽已连续超过10年赞助此项赛事，更有我们的重要供应商英特尔®和Analog Devices, Inc. (ADI) 与我们一起赞助。这项赛事由SAE International公司旗下的SAE Media Group和《Tech Briefs》杂志共同主办，COMSOL也是主要赞助商。
2024-03-25
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Hprobe 携先进磁性测试解决方案，首度亮相 SEMICON China 2026
中国上海，2026年3月24日——Mycronic 旗下子公司 Hprobe 正式宣布携手知名科学仪器制造商Quantum Design China，首度亮相半导体行业盛会 SEMICON China 2026。作为半导体行业磁性测试设备（ATE）领域领导者，Hprobe 将以此为契机拓展中国市场布局，深化与中国半导体行业领先企业、晶圆代工厂及科研院所的合作，助力中国磁性随机存储器（MRAM）和磁传感器的大规模量产。
2024-03-24
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贸泽电子持续扩充来自业界知名制造商的工业自动化产品阵容
贸泽电子 (Mouser Electronics) 继续扩充其来自世界级制造商和解决方案供应商的工业自动化产品阵容，以帮助客户加快设计速度。在全球制造业和自动化流程数字化加速（也称为工业4.0）的推动下，市场对新型工业产品的需求不断增长。
2024-03-22
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打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展
2024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕，全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团再次亮相，并向行业展示其最新打造的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。
2024-03-22
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如何通过SiC增强电池储能系统？
电池可以用来储存太阳能和风能等可再生能源在高峰时段产生的能量，这样当环境条件不太有利于发电时，就可以利用这些储存的能量。本文回顾了住宅和商用电池储能系统 (BESS) 的拓扑结构，然后介绍了安森美 (onsemi) 的EliteSiC方案，可作为硅MOSFET或IGBT开关的替代方案，改善BESS的性能。
2024-03-22
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汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展
中国,上海 —— 2024年3月21日,汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等,从而以前沿材料科技助推半导体封装行业的高质量发展。
2024-03-22
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