-
全球第二家！鲁欧智造“赤霄”破冰，攻克芯片热管理全球难题
打破国外垄断！鲁欧智造在HICOOL 2025斩获一等奖。其构建的“热数字孪生”体系与“赤霄系列”设备，攻克电子热管理核心技术，成为全球该领域第二家，并成功应用于华为、意法半导体等产线，推动中国TDA生态迈向世界级。
2025-10-22
-
超越Gbps瓶颈：基于极细同轴线的高速图像链路EMI控制策略
在高速图像采集模组中，EMI（电磁干扰）一直是工程师面临的关键挑战。随着分辨率和帧率的不断提高，数据传输速率已普遍达到数Gbps级别，任何微小的信号失真或电磁泄漏都可能引发图像噪声、链路不稳定甚至系统崩溃。因此，在完整信号链中，连接模组与主板的线缆成为影响EMI性能的关键环节。在众多线材结构中，极细同轴线（Micro Coaxial Cable）凭借其优异的屏蔽特性和信号完整性，已成为高速图像采集系统中的主流选择之一。
2025-10-21
-
从“高速”到“稳定”：极细同轴线束如何释放AI+FPGA视觉的完整潜能
在智能视觉与边缘计算迅猛发展的今天，将AI推理与FPGA加速相结合的视觉系统，已成为工业检测、自动驾驶、无人机以及智能监控等领域的核心技术方向。随着图像传感器的分辨率与帧率持续提高，数据传输速率的稳定性以及线束设计质量，日益成为影响系统性能充分发挥的关键要素之一。在此背景下，极细同轴线束（Micro Coaxial Cable）凭借其高带宽、低损耗以及柔韧小巧的物理特性，正逐渐成为AI与FPGA结合的视觉加速方案中高速信号互连的理想选择。
2025-10-21
-
TOL封装SiC MOSFET：技术特性、应用前景与挑战
近年来，随着电力电子技术的快速发展，宽禁带半导体材料逐渐成为学术界与工业界关注的焦点。其中，碳化硅（Silicon Carbide, SiC）材料因其优异的电气性能与热性能，被视为高效率电源转换器及高温、高频应用的理想选择。与此同时，MOSFET作为一种成熟的功率半导体器件，已广泛应用于各类电力电子设备中。而TOL（Tape-Automated Bonded Chip on Lead）封装的SiC MOSFET产品系列的兴起，为该领域的发展注入了新的动力。
2025-10-20
-
驾驭传感器革新浪潮：贸泽电子为工程师提供一站式设计与开发资源
作为全球知名的半导体与电子元器件授权代理商，贸泽电子（Mouser Electronics）以其海量新品引入资源，为电子设计工程师打造了一个内容丰富的在线资源中心，持续提供传感器技术领域的最新动态。半导体和微机电系统（MEMS）技术不断朝着更小型、更经济、更可靠的方向发展，成为推动现代技术进步的重要力量。这一趋势使得传感器能够无缝集成到几乎所有设备和系统中，不仅促进了物联网的繁荣，也让各行各业都能更便捷地获取先进数据。
2025-10-20
-
Pickering仿真模块：为航电与新能源测试提供高可靠解决方案
在航空电子与新能源汽车领域，产品可靠性直接关系到人身安全。近年来，随着飞机系统日益复杂，以及新能源汽车的迅速普及，市场对于高效、可靠的产品验证方案需求愈发迫切。作为全球电子测试测量行业的领先者，Pickering集团依托其最新发布的41-670系列旋转变压器仿真模块，正为应对这一行业挑战提供创新的解决路径。
2025-10-17
-
威宏科技加入Arm Total Design生态系统，携手推动AI与HPC芯片创新
2025 年 10 月 15 日 – 系统级IC设计服务领导厂商威宏科技（VIA NEXT）今日宣布正式加入 Arm® Total Design生态系统。此合作展现了威宏科技致力于提供创新设计解决方案的承诺，并针对人工智能（AI）及高效能运算（HPC）应用进行优化。
2025-10-16
-
高功率高电压储能系统电源方案选型指南 ：安森美解决方案架构与性能解析
围绕储能系统（ESS）展开，先介绍其可储存煤炭、核能等不同发电方式的能量，再聚焦热门的电池储能系统（BESS）。BESS 应用广泛，住宅场景中可作备用电源并帮用户节省电费，商业场景下能管理清洁能源、缓解电网压力。文中还给出交流耦合电池储能系统框图，推荐安森美解决方案，涵盖 SiC 器件、IGBT 等关键产品，为该领域电源方案选型提供参考。
2025-10-15
-
聚焦物联网前沿，DigiKey 助力 Works With 开发者盛会
全球知名电子元器件分销商 DigiKey 近日与 Silicon Labs 达成合作，成为其2025年度“Works With”系列开发者大会的首席赞助商。本次大会将连续举办四场行业峰会，旨在联合全球设备制造商与技术专家，共同探索物联网的跨领域创新与落地应用。
2025-10-10
-
无惧高温挑战：SiC JFET助力SSCB实现高可靠性保护
在电路保护领域，断路器承担着防御过流与短路风险的关键角色。与传统仅关注过流保护不同，碳化硅JFET（SiC JFET）技术的引入，为固态断路器（SSCB）带来了显著的高温耐受性与开关性能提升，使其在高温、高功率等苛刻工况中具备稳定可靠的保护能力。
2025-10-10
-
跨界物联创新：贸泽电子以白金赞助商身份助力Works With 2025
贸泽电子(Mouser Electronics)将以白金赞助商身份，亮相Silicon Labs主办的Works With 2025全球物联网开发者大会。本届大会将于10月23日在中国深圳、10月30日在印度班加罗尔举办线下活动，并于11月19日至20日开放线上参与通道，汇集全球设备制造商、无线技术专家及行业精英，共同探索物联网前沿技术与创新解决方案。
2025-10-10
-
强强联合：罗姆与英飞凌共推SiC器件封装兼容方案
全球两大半导体巨头——日本的罗姆与德国的英飞凌，正式宣布达成战略合作。双方将聚焦于碳化硅功率器件的封装技术，致力于实现产品封装的标准化与兼容。此举旨在为车载电源、可再生能源、储能及AI数据中心等关键领域的客户，构建一个更具弹性与韧性的供应链。未来，客户可以自由选用两家公司引脚兼容的SiC产品，显著简化设计流程，降低采购风险，并实现快速、无缝的供应商切换。
2025-09-28
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 物理AI蓄势待发，存储准备好了吗？
- “芯”荣誉｜喜获省级认证！镓未来获评2025年度“广东省工程技术研究中心”
- CITE2026公布八大关键词，解构2026电子信息行业发展新态势
- 进迭时空发布 K3 芯片 以 RISC-V 架构赋能智能计算新场景
- 意法半导体公布2025年第四季度及全年财报
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
