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意法半导体推出新型电隔离栅极驱动器，借助先进隔离技术简化电源设计
2026年8月7日，中国——意法半导体（STMicroelectronics）扩展了 STGAP3S 栅极驱动器系列，该系列采用增强型电隔离设计，提升可靠性；此次推出的是一款高效且经济的 3A 驱动能力产品，适用于需要较低驱动电流的电路。新产品 STGAP3S3S 针对碳化硅（SiC）MOSFET 进行了优化，而 STGAP3S3IF 则适用于 IGBT。
2026-08-11
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Wolfspeed 与光宝科技携手合作 800 VDC 电源解决方案，支持超大规模 AI 数据中心部署
2026 年 8 月 10 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市 — 全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司与领先的人工智能 (AI) 电源解决方案提供商光宝科技股份有限公司 (LITEON Technology Corporation) 宣布达成战略合作，Wolfspeed 碳化硅 (SiC) 技术在光宝科技 (LITEON) 800VDC sidecar 及计算机架电源供应单元 (PSU) 等平台成功完成适配。上述平台专为支持超大规模数据中心客户的下一代人工智能 (AI) 数据中心而设计，并有望在多家云服务提供商 (Cloud Service Provider, CSP) 平台及未来部署中获得更广泛采用。
2026-08-11
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英特尔宣布领导层任命， 深化客户合作并加速业务增长
英特尔公司今日宣布，任命 Dean Jarnac 为执行副总裁兼首席销售官。Jarnac 将领导英特尔全球销售团队，进一步深化客户关系，并推动覆盖客户端、数据中心、人工智能、网络及定制芯片（ASIC）业务领域的产品市场拓展。
2026-08-11
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全隔离、接口旗舰，米尔电子发布MIC-P5760旗舰全功能工控机
继MEC-B5760轻量款、MIC-B5760工业款之后，米尔电子推出旗舰全功能工控机MIC-P5760。接口丰富全隔离，4×CAN FD+8×RS485+2×RS232+4×千兆网口，一机打通工业通信全场景；三屏独显+Wi-Fi 6+4G/5G，本地交互与远程连接双重在线；预装Debian与Yocto双系统，全开源BSP安全加固——为能源管理、充电桩、工业自动化而生。
2026-08-10
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Pickering 推出 LXI 大电流开关系列，支持最高 80A、300V 信号
2026年8月，英国滨海克拉克顿——作为电子测试与验证领域模块化信号开关及仿真解决方案的领先供应商，Pickering Interfaces 宣布推出 60-191 LXI 大电流与感测 SPST 开关系列。作为 Pickering 迄今为止电流容量最高的开关产品，该全新系列可切换最高 80A、300V 的信号，同时简化自动化测试系统中多路大电流电源的分配、排序与管理。
2026-08-10
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STCO协同创链 · 破局无人区｜3D IC产业协同创新会议正式启动
8月20日至21日，南京将迎来国内集成电路产业的重要交流盛会。值此期间，硅芯科技将围绕“平台建设、技术路线、产业协同、生态展示”四大方向开展系列活动。其中，由硅芯科技主办的“3D IC产业协同创新会议（STCO协同创链·破局无人区）”将作为核心
2026-08-10
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芯科科技推出其功耗最低的低功耗蓝牙SoC产品BG2B
中国，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布推出全新BG2B芯片，该产品是基于第二代无线开发平台打造的下一代低功耗蓝牙TM（Bluetooth® Low Energy）无线片上系统（SoC）。该芯片旨在通过提供业界优异的能效、安全性与集成度组合，帮助开发人员构建更小巧、更安全且续航更持久的电池供电物联网（IoT）设备。
2026-08-10
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欧洲力推Chiplet芯粒开放架构与UCIe异构集成以加速其汽车产业生态智能化进程
欧洲拥有全球领先的汽车产业集群和成熟的汽车芯片产业，但是当汽车业从设计生产高性能汽车转向开发智能化汽车时，欧洲的汽车产业链开始感受到了巨大的压力。在车用芯片领域，虽然欧洲依然在车用模拟芯片（IC）、微控制器（MCU）、车规级安全芯片、MEMS传感器和宽禁带半导体器件和模组等领域保持领先，但欧洲在汽车智能化芯片方面的竞争力还需快速提高。
2026-08-10
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Pickering 推出 LXI 大电流开关系列，支持最高 80A、300V 信号
2026年8月，英国滨海克拉克顿——作为电子测试与验证领域模块化信号开关及仿真解决方案的领先供应商，Pickering Interfaces 宣布推出 60-191 LXI 大电流与感测 SPST 开关系列。作为 Pickering 迄今为止电流容量最高的开关产品，该全新系列可切换最高 80A、300V 的信号，同时简化自动化测试系统中多路大电流电源的分配、排序与管理。
2026-08-07
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Agentic AI 正在产生更多工程工作，但是为什么系统开发进展并没有更快？
Agentic AI 正在生成比以往更多的模型、代码、需求以及测试工件，但更多的产出并不意味着更快的系统级开发进展。这种脱节源于系统连续性的中断：每次工具之间的交接都会丢失可执行的系统状态，迫使工程师在继续工作之前，从静态工件中重新构建该状态。Agent 会增加交接的频率，使得状态重建成为推进开发过程中主要的挑战和成本。随着产出的规模不断扩大，实现一致系统表示所需的工作量也随之增加。Model-Based Design（基于模型设计）使工程师能够维护一个可执行的系统模型，从而保持系统状态的完整性，并减少状态重建所需的工作量。
2026-08-07
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欧洲力推Chiplet芯粒开放架构与UCIe异构集成以加速其汽车产业生态智能化进程
【导读】欧洲拥有全球领先的汽车产业集群和成熟的汽车芯片产业，但是当汽车业从设计生产高性能汽车转向开发智能化汽车时，欧洲的汽车产业链开始感受到了巨大的压力。在车用芯片领域，虽然欧洲依然在车用模拟芯片（IC）、微控制器（MCU）、车规级安全芯片、MEMS传感器和宽禁带半导体器件和模组等领域保持领先，但欧洲在汽车智能化芯片方面的竞争力还需快速提高。
2026-08-07
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芯科科技发布超低功耗蓝牙 SoC BG2B，能效安全集成度行业领先
中国，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出全新BG2B芯片，该产品是基于第二代无线开发平台打造的下一代低功耗蓝牙TM（Bluetooth® Low Energy）无线片上系统（SoC）。该芯片旨在通过提供业界优异的能效、安全性与集成度组合，帮助开发人员构建更小巧、更安全且续航更持久的电池供电物联网（IoT）设备。
2026-08-06
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