-
单刀/单掷双极电源开关简化电源测试
本应用笔记介绍了如何实现一个非承诺、隔离式SPST(单刀/单掷)双极性电源开关,该开关可用于产生高达200A和75V的瞬变。该开关可用于测试电源和电源 IC。该开关专为测试快速电路而设计,可在数十纳秒内实现导通和关断时间。
2023-05-13
-
“STM32不止于芯”: 2023年STM32中国峰会暨粉丝狂欢节重磅回归深圳
2023年5月12日,中国深圳 –服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将于5月12-13日在深圳蛇口希尔顿酒店举行2023年STM32中国峰会暨粉丝狂欢节。
2023-05-12
-
多电压系统中的监控器
由于更高的组件密度和处理器速度要求更低 用于核心电源的电压,多电压系统开始出现。 第一个这样的系统是用于逻辑和 核心。FPGA、定制 ASIC 和其他产品的进步增加了 第三,有时是第四,电压电平。ADI监控器IC 一直跟上日益复杂的产品开发步伐, 为复杂的多电压系统提供监测和控制。
2023-05-11
-
通过LTC4217提高热插拔性能并节省设计时间
LTC4217 热插拔控制器以一种受控方式打开和关闭电路板的电源电压,从而允许该电路板安全地插入和拔出带电背板。毫不奇怪,这通常是热插拔控制器所做的事情,但 LTC4217 具有一种特性,使其优于其他热插拔控制器。它通过将控制器、MOSFET 和检测电阻器集成到单个 IC 中,简化了热插拔系统的设计。
2023-05-11
-
倒计时6天|专业买家就绪,超强采购力引爆“芯”机遇!
SEMI-e深圳国际半导体展将于5月16-18日在深圳国际会展中心(宝安新馆)14号馆和16号馆盛大开幕!本届展会推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体七大特色展区。探索行业发展最新趋势,链接商务资源,促进产业链供应链良性互动,助力企业赢得新发展。
2023-05-10
-
SiC MOSFET的设计挑战——如何平衡性能与可靠性
碳化硅(SiC)的性能潜力是毋庸置疑的,但设计者必须掌握一个关键的挑战:确定哪种设计方法能够在其应用中取得最大的成功。
2023-05-10
-
MP5493:电表PMIC界新来的“五好学生”
数字化与信息化是时代发展的趋势,不知不觉中,具有高精度、宽量程、远程抄表等特点的智能电表已经走进千家万户,成为现代电网不可或缺的一部分。智能电表需要将数据实时上传,在供电电压突发断电的情况下,需要依靠后备电源将数据保存并上传服务器。因此,智能电表供电方案的特点之一是需要设计后备电源。
2023-05-09
-
如何解决超薄笔记本电脑的音频挑战?
在工作环境中,人们使用笔记本电脑的方式不断发生意想不到的变化。疫情使得远程办公已成为一种常态化。而在各种远程位置的混合办公环境这一趋势则推动了对便携性和更佳音频体验的更高偏好。根据 IDC PCD Tracker Historical 2022年第三季度报告(图1所示),行业正在加速采用超薄笔记本电脑。
2023-05-09
-
贸泽电子隆重推出新一期EIT计划,重点介绍绿色能源储能系统
2023年5月9日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出其屡获殊荣的Empowering Innovation Together™(共求创新,EIT)计划2023全新内容系列。本年度第一期EIT的主题是绿色能源储能系统,重点关注储能系统的需求、潜力和未来,以及这些系统所需要的众多元件和电池化学成分。
2023-05-09
-
ADC参数如何以及为何变化的四个影响因素
影响ADC性能的第一个挑战是集成。MCU将紧挨着设计完美的ADC。快速开关MCU会将开关噪声和接地反弹引入ADC电路。向任何有经验的模拟设计师询问影响板级模拟性能的电路布局问题,他会告诉你任何莎士比亚戏剧相媲美的悲剧故事。现在想象一下,电路板尺寸减小到IC的面积,问题变得难以解决。时钟同步和管理技术可用于将这些影响降至最低,但外设和异步事件的相互作用仍会影响ADC性能。
2023-05-08
-
什么是PLC?看完就明白
PLC(Programmable Logic Controller,可编程控制逻辑控制器)以微处理器为基础,融合计算机技术、自动化技术和通讯技术的新型工业控制装置,实现工业自动化控制中的联网通讯、人机交互、过程控制、逻辑编程等功能,具有操作简单、可靠稳定等特点。
2023-05-08
-
揭秘碳化硅芯片的设计和制造
众所周知,对于碳化硅MOSFET(SiC MOSFET)来说,高质量的衬底可以从外部购买得到,高质量的外延片也可以从外部购买到,可是这只是具备了获得一个碳化硅器件的良好基础,高性能的碳化硅器件对于器件的设计和制造工艺有着极高的要求,接下来我们来看看安森美(onsemi)在SiC MOSFET器件设计和制造上都获得了哪些进展和成果。
2023-05-06
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 今天下单明天发货,嘉立创FPC软板四层也可以免费打样了
- 坚守初心不做跟随者,加特兰UWB如何重塑车规芯片赛道?
- 全球电子协会 & 迅达科技:校企协同育人才 AI 成果赋能产业实操
- 亚太AI应用差异化推进——安富利洞察报告解读区域创新优势
- 优选Samtec:行业全面互连评估开发套件,搭配闪电服务更省心
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





