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如何优化SiC栅级驱动电路？
对于高压开关电源应用，碳化硅或 SiC MOSFET 与传统硅 MOSFET 和 IGBT 相比具有显著优势。SiC MOSFET 很好地兼顾了高压、高频和开关性能优势。它是电压控制的场效应器件，能够像 IGBT 一样进行高压开关，同时开关频率等于或高于低压硅 MOSFET 的开关频率。之前的文章中，我们介绍了SiC MOSFET 特有的器件特性。今天将带来本系列文章的第二部分SiC栅极驱动电路的关键要求和NCP51705 SiC 栅极驱动器的基本功能。
2023-11-29
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如何设计电池充电速度快4倍的安全可穿戴设备
随着可穿戴设备革新的持续推进，对稳健电源架构的需求不断增加。在过去十年中，我们看到可穿戴健康监测设备大幅增长，这些设备的下一代可能会在相同的小尺寸解决方案中集成更多功能。可穿戴设备通常要求支持Wi-Fi、蓝牙®并具备生命体征监测(VSM)功能。对更多功能的需求，要求系统级和IC级设计人员更明智地选择可穿戴设备电源架构。
2023-11-29
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如何在 3DICC 中基于虚拟原型实现多芯片架构探索
在系统定义和规划时，虚拟原型可以用来分析架构设计决策可能产生的影响，将系统的功能性和非功能性要求转化为系统的物理硬件属性，包括裸片的目标工艺、面积大小以及不同组成芯片的组装要求等。根据不同的解决方案，选择不同的chiplets和堆叠架构，进行早期的分析驱动的架构探索和优化迭代，包括电气可靠性、散热、良率分析、应力分析等等。从而可以基于目标系统的指标定义，确定系统的瓶颈所在——性能、功耗、存储容量/带宽、面积/体积、成本以及上市时间等，逐步建立和完善各类分析模型，使得整个系统最终定型。
2023-11-28
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压力传感器的类型选择与设计考量
压力传感器是一种电子器件，可检测或监控气体或液体压力，并将该信息转换为可用于监控或调节所测量的力的电信号，压力传感器的工作方式取决于所使用的技术类型。本文将为您介绍压力传感器的相关技术信息，以及CUI Devices推出的压力传感器特性。
2023-11-27
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SPICE与IBIS：为电路仿真选择更合适的模型
随着电路仿真技术在原型设计行业的不断普及，仿真模型可能成为广大终端市场客户的一项关键需求。SPICE和IBIS模型是非常受欢迎的两种仿真模型，有助于在电路板开发的原型设计阶段节省成本。本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别，以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选择合适的模型。此外还将分析一些示例使用场景和常用的仿真工具，如LTspice® 和HyperLynx®。
2023-11-26
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通过动态电压调整实现精密电压调节
本文探讨如何通过动态电压调整(DVS)来实现精密电压调节。DVS是一种根据预期的负载瞬变将输出电压稍微调高或调低的过程。本文介绍如何使用特定IC实现可靠的电压监控。
2023-11-25
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电池化学成分如何影响电池充电IC的选择
电池供电设备是现代科技不可或缺的组成部分，它彻底改变了人们的生活，让很多电子设备能被随身携带。例如，血糖仪和起搏器等医疗设备尽可能地减少了人们生活中的不便，便携式电动工具和无线电等设备可用于救灾协调等工作，而日常生活中使用的智能手机和笔记本电脑等电池供电设备则帮助人们高效工作和连接社会。
2023-11-25
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POE接口防护系列(一)—— PD防护
POE，即Power Over Ethernet的简称，根据系统组成，主要分为PD和PSE两个大部分，其中，PD（power device）即受电设备，负载端，常见的如IPC、AP等；PSE（power supplier）即供电设备，常见的如POE交换机等。
2023-11-24
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通过多协议无线连接保持产品灵活性
多协议无线连接使设计既能满足不断演变的市场需求，又能符合特定地区对无线物联网产品的要求。本文将说明如何充分利用Silicon Labs（亦称“芯科科技”）多协议软件和无线 SoC，帮助开发人员引入低功耗蓝牙（Bluetooth LE）、Zigbee、Thread 和专有无线连接，以加快投入符合市场需求的新型物联网设备的生产。通过多协议解决方案以及我们对其更新的支持，可帮助您满足无线物联网领域不断变化的需求。
2023-11-24
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集创北方耿俊成：硅基OLED显示接近4K PPI，是未来VR/MR最佳技术路线
2023第六届中国（国际）Micro LED显示技术和产业发展大会在江西新余开幕，集创北方副总裁耿俊成受邀出席大会并发表了“Mini LED驱动发展现状及Micro LED技术路线”的主题演讲，从产业链中的关键一环——驱动IC技术角度，集中阐释了公司在新型显示领域的技术积累和行业贡献。
2023-11-23
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魏少军：国产替代不是低水平代名词，杜绝芯片业“精神分裂式”内卷
11月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。
2023-11-23
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DigiKey将面向全球供应Ambiq 的低功耗IC解决方案
DigiKey今日宣布与超低功耗IC供应商Ambiq建立合作伙伴关系，面向全球分销Ambiq的超低功耗半导体产品。目前，DigiKey正在备货该公司的SoC，这款SoC是基于Ambiq专有的亚阈值功耗优化技术平台构建的，是目前市场上动态功耗最低的微控制器之一。
2023-11-23
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