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配置拉满！深圳国际半导体展聚势归来，展商阵容早知道！
5月16-18日，第五届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心重磅启幕！SEMI-e深入挖掘半导体产业链上下游优质企业，推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料、第三代半导体六大特色展区，丰富的展品品类和优质参展商满足专业的采购需求！
2023-03-07
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在关断状态下不消耗任何电流，也能提供稳定输出电压的设计
单端初级电感转换器(SEPIC)优于反激变压器和升压型线性稳压电路的特性，文中的SEPIC开关调节器能够在多节电池供电条件下，以78%的效率维持稳定的3.3V输出。本设计的优势在于利用一个简单的SEPIC电路即可在关断状态下不消耗任何电流，能够提供非常稳定的输出电压。
2023-03-06
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ADI联合Marvell在MWC 2023上展示新一代5G大规模MIMO射频单元平台
中国，北京 — 2023年2月27日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI) (全球领先的半导体公司，致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁，以实现智能边缘领域的突破性创新)与Marvell Technology Inc. (Nasdaq: MRVL) (数据基础设施半导体解决方案领导者)近日宣布推出一款支持开放式无线接入网(Open RAN)的新一代5G大规模MIMO (mMIMO)参考设计平台。
2023-03-01
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ADI参考设计平台助力射频设计人员缩短产品上市时间
中国，北京 — 2023年2月28日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出完全集成的开放式射频单元（O-RU）参考设计平台，能够帮助无线通信设计人员降低开发风险，缩短产品上市时间。该平台是一套涵盖从光学前传接口到射频的完整解决方案，可对宏基站和小基站的射频单元（RU）进行硬件和软件定制。平台采用业界前沿技术，将推动对先进4G和5G RU的需求，并且支持所有6GHz以下频段和功率版本，包括多频段应用。
2023-03-01
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在物联网设计中应用电源管理解决方案
本文探讨了物联网电池技术。它描述了设计人员在电源方面面临的一些问题，并提供了 Analog Devices 的解决方案。这些解决方案非常高效，可以帮助解决物联网设备中的其他问题，包括尺寸、重量和温度。
2023-03-01
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【CMOS逻辑IC基础知识】——系统认识CMOS逻辑IC
在前几期的芝识课堂中，我们跟大家一起学习了电机工作相关的知识，相信你已经能够快速掌握电机开发和应用的基本技巧。而在实际开发中，我们已经知道控制电机需要输入信号，而这个信号的产生源于一个特别的单元——逻辑IC。当然，除了用于电机控制应用外，逻辑IC是绝大部分电子系统中必不可少的半导体器件。东芝作为逻辑IC产品的制造者，依靠质量可靠、性能出众、尺寸小巧、产品线丰富等特点，成为众多设计者的首选。今天的芝识课堂就带大家一起来认识一下CMOS逻辑IC的基本知识。
2023-02-28
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高压SiC MOSFET研究现状与展望
碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）作为宽禁带半导体单极型功率 器件，具有频率高、耐压高、效率高等优势，在高压应用领域需求广泛，具有巨大的研究价值。回顾了高压 SiC MOSFET 器件的发展历程和前沿技术进展，总结了进一步提高器件品质因数的元胞优化结构，介绍了针对高压器件的几种终端结构及其发展现状，对高压 SiC MOSFET 器件存在的瓶颈和挑战进行了讨论。
2023-02-27
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低功耗60GHz毫米波雷达传感器如何在更多应用中实现高精度传感
基于雷达的传感器集成电路 (IC) 得益于其远距离探测能力、高运动灵敏度和隐私保护的特性，成为一种常用的传感技术。凭借其高精度，雷达传感器广泛的应用在在汽车和工业市场中，例如盲点检测、碰撞检测、人员存在和运动检测等应用。
2023-02-24
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欧洲首个开放RAN天线测试中心于2023年3月启用
天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布，移动网络无线基础设施的领先供应商——安费诺天线解决方案正在开设欧洲第一个开放式无线接入网有源天线的测试中心。
2023-02-23
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25倍产能提升，罗姆开启十年SiC扩张之路
在过去的两三年里，晶圆供应短缺一直是制约SiC产业发展的重大瓶颈之一。面对不断增长的市场需求，包括晶圆厂在内的众多重量级玩家已经意识到必须扩大投资，以支持供应链建设，而以罗姆(ROHM)为代表的日系厂商就是SiC市场的一支重要力量。
2023-02-23
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用于有源电源管理的 PMBus 兼容 PoL 稳压器
优化效率和解决高端处理器、FPGA 和 ASIC 的复杂电源要求的需要使得有源电源管理成为数据中心服务器、电信系统和网络设备应用中的关键设计要求。同时，设计电源方案的工程师需要限度地减少电路板空间，同时缩短从初始概念到终产品的开发时间。
2023-02-22
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第三代半导体功率器件在汽车上的应用
目前碳化硅(SiC)在车载充电器(OBC)已经得到了普及应用，在电驱的话已经开始逐步有企业开始大规模应用，当然SiC和Si的功率器件在成本上还有一定的差距，主要是因为SiC的衬底良率还有长晶的速度很慢导致成本偏高。随着工艺的改进，这些都会得到解决。
2023-02-21
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