-
绝缘栅双极晶体管(IGBTs)简史
尽管人们对宽带隙(WBG)功率半导体器件感到兴奋,但硅基绝缘栅双极晶体管(IGBTs)在今天比以往任何时候都更加重要。在我们10月份发布的电动汽车电力电子报告[2]中,TechInsights预测,xEV轻型汽车动力总成的产量将从2020年的910万增长到2026年的4310万,这使得其复合年增长率(CAGR)达到25%。SiC MOSFET目前预计占市场的约26%,到2029年预计将占市场份额的50%。
2023-07-16
-
安森美 M 1 1200 V SiC MOSFET 静态特性分析
SiC MOSFET 在功率半导体市场中正迅速普及,因为它最初的一些可靠性问题已得到解决,并且价位已达到非常有吸引力的水平。随着市场上的器件越来越多,必须了解 SiC MOSFET 与 IGBT 之间的共性和差异,以便用户充分利用每种器件。本系列文章将概述安森美 M 1 1200 V SiC MOSFET 的关键特性及驱动条件对它的影响,作为安森美提供的全方位宽禁带生态系统的一部分,还将提供 NCP51705(用于 SiC MOSFET 的隔离栅极驱动器)的使用指南。本文为第一部分,将重点介绍安森美M 1 1200 V SiC MOSFET的静态特性。
2023-07-13
-
Amphenol安费诺焕新发布ExaMAX2® Gen2,解放AI硬件算力效能!
中国上海,2023年7月11日——全球连接器领先企业Amphenol安费诺在2023 electronica China慕尼黑上海电子展宣布重磅推出焕新产品ExaMAX2® Gen2。作为ExaMAX2® 系列的增强版,ExaMAX2® Gen2较上一代在性能方面有了显著改进。此次升级将使ExaMAX2® 连接器在信号完整性(包括反射和隔离)方面成为性能最佳的112G连接器之一。
2023-07-13
-
SiC功率模块中的NTC温度传感器解析
大多数功率模块包含一个NTC温度传感器,通常它是一个负温度系数热敏电阻,随着温度的增加其电阻会降低。因为其成本较低,NTC热敏电阻可以作为功率模块温度测量和过温保护的器件,但是其它器件如PTC正温度系数电阻是更适合用来做具体的温度控制应用。使用温度传感器的信息相对比较容易,但是需要注意系统内涉及到安全的考虑。
2023-07-12
-
采用SiC MOSFET的高性能逆变焊机设计要点
近年来,为了更好地实现自然资源可持续利用,需要更多节能产品,因此,关于焊机能效的强制性规定应运而生。经改进的碳化硅CoolSiC™ MOSFET 1200V采用基于.XT扩散焊技术的TO-247封装,其非常规封装和热设计方法通过改良设计提高了能效和功率密度。
2023-07-11
-
西部电博会开幕倒计时!超强剧透来了,这些值得打卡!
作为国家集成电路重大生产力布局的重要一极,四川省已基本形成IC设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等较为完整的产业体系。为全面落实成渝地区双城经济圈建设重大战略部署,川渝两地抓住集成电路产业关联度较高、互补性较强的基础,通过建机制、搭平台、强联动,推动集成电路产业协同发展,积极打造国家重要集成电路产业备份基地。
2023-07-11
-
用于车载充电器应用的1200 V SiC MOSFET模块使用指南
随着电动汽车的车载充电器 (OBC) 迅速向更高功率和更高开关频率发展,对 SiC MOSFET 的需求也在增长。许多高压分立 SiC MOSFET 已经上市,工程师也在利用它们的性能优势设计 OBC 系统。要注意的是,PFC 拓扑结构的变化非常显著。设计人员正在采用基于 SiC MOSFET 的无桥 PFC 拓扑,因为它有着卓越的开关性能和较小的反向恢复特性。众所周知,使用 SiC MOSFET 模块可提供电气和热性能以及功率密度方面的优势。
2023-07-10
-
串行器应用之如何将摄像头的RGB或YUV输出转换成RGB数据?
串行器可以连接并控制摄像头IC,ADI的这类器件包括MAX9257 (带有半双工UART/I²C控制通道)、MAX9259和MAX9263 (两款均带有全双工同步控制通道),MAX9263还支持宽带数字内容保护(HDCP)。本应用笔记介绍如何将摄像头的RGB或YUV输出转换成标准显示器接受的RGB数据。
2023-07-10
-
SiC Traction模块的可靠性基石AQG324
前面的文章,和大家分享了安森美(onsemi)在衬底和外延的概况,同时也分享了安森美在器件开发的一些特点和进展。到这里大家对于SiC的产业链已经有一定的了解了。也就是从衬底到芯片,对于一个SiC功率器件来说只是完成了一半的工作,还有剩下一半就是这次我们要分享的封装。好的封装才能把SiC的性能发挥出来,这次我们会从AQG324这个测试标准的角度来看芯片和封装的开发与验证。
2023-07-10
-
参与“得捷时刻”直播秀,赢精美礼品,DigiKey在2023慕尼黑上海电子展等着您!
在2023慕尼黑上海电子展期间,DigiKey将举办一场为期两天的“得捷时刻”直播秀,期间大家可与来自知名厂商的众多专家、意见领袖现场进行交流和互动。“得捷时刻”将围绕行业热点展开讨论,包括汽车、IC、电机控制、物联网、传感器、健康可穿戴设备、绿色技术和行业分析,通过有趣的热门话题分享,让大家既受益又享受。
2023-07-10
-
SiFive中国技术论坛圆满落幕, 实力诠释RISC-V成“垂直半导体时代”必选项
“RISC-V势不可挡,” 暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授,在近日刚刚圆满落幕的2023 SiFive RISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时,始终强调了这一核心思想。
2023-07-10
-
“国产芯片”瑞森半导体(REASUNOS)将亮相2023慕尼黑上海电子展
起步于2007年,专注于功率半导体器件及功率IC的研发、设计、销售的瑞森半导体(REASUNOS),将于7月11日-13日亮相2023慕尼黑上海电子展(展位号:7.2H馆 D320展位)。与众多行业伙伴,共同聚焦新能源汽车、自动驾驶、智能座舱 、充电桩、绿色能源等新兴科技领域,深入探讨功率半导体技术在领域的应用及未来发展趋势。
2023-07-09
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- TI 推出全栈嵌入式边缘 AI 方案,依托 MCU+NPU 架构破解终端 AI 落地难题
- 东芝推出高浪涌耐受 3300V SiC MOSFET 模块 助力工业电力设备提升可靠性
- 瑞萨推出超小尺寸可配置GreenPAK IC 赋能小型化智能终端硬件设计升级
- Silicon Line推出MSDL 20G超低功耗互连芯片组 突破传统MIPI传输布线瓶颈
- 极海推出 G32R502 高性价比实时控制 MCU/DSP 面向电源与运动控制场景实现性能成本平衡
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




