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X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案
中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能力日益增长的需求。其将SOI和DTI极具吸引力的特性结合在一起，因此与传统Bulk BCD工艺相比，高密度数字逻辑和模拟功能可以更容易地集成至单个芯片。
2023-06-05
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SiC 和 GaN 功率器件的可靠性和质量要求
在 SiC 方面，GeneSiC 使用沟槽辅助平面栅极工艺流程，确保可靠的栅极氧化物和具有较低传导损耗的器件。测试表明，在 150-kHz、1,200-V、7.5-kW DC/DC 转换器应用中，温度较低的器件运行温度约为 25°C。据估计，这种温差可将器件寿命提高 3 倍。该公司对其 SiC 产品进行了 100% 的雪崩测试，其示例如图 3 所示。
2023-05-31
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为什么稳定的开关模式电源仍会产生振荡？
非常稳定的开关模式电源(SMPS)仍可能由于其在输出端的负电阻而产生振荡。在输入端，可以将SMPS看作一个小信号负电阻。其与输入电感和输入端电容一起可形成一个无阻尼振荡电路。本文将就这一问题的分析和解决方案进行探讨。将 LTspice® 用于仿真。
2023-05-29
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使用NCP1623A设计紧凑高效的PFC级的IC控制电路设计
之前我们介绍过快速设计由 NCP1623 驱动的 CrM/DCM PFC 级的关键步骤中的定义关键规格与功率级设计。本文将详细说明IC控制电路设计中的细节：FB引脚电路、VCTRL 引脚电路、CS/ZCD 引脚电路、CSZCD电阻器设计等内容。
2023-05-25
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【CMOS逻辑IC基础知识】—解密组合逻辑背后的强大用途！（上）
在前面的芝识课堂中，我们跟大家简单介绍了逻辑IC的基本知识和分类，并且特别提到CMOS逻辑IC因为成本、系统复杂度和功耗的平衡性很好，因此得到了最广泛应用，同时也和大家一起详细了解了CMOS逻辑IC的基本操作。逻辑IC作为一种对一个或多个数字输入信号执行基本逻辑运算以产生数字输出信号的半导体器件，其应用也是非常丰富的，今天就来和芝子一起了解一下吧。
2023-05-25
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现代电源开关在的电流检测中归零
STMicroelectronics 近推出了新一代汽车智能开关，使用内部 A/D 转换器提供有关负载电流的数字信息。在本文中，我们将探讨具有电流感应功能的电源开关的必要性，并了解现代开关如何实现此功能。
2023-05-25
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栉风沐雨50载！贸泽电子庆祝全球总裁兼首席执行官Glenn Smith服务50周年里程碑
2023年5月25日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 隆重宣布贸泽电子全球总裁兼首席执行官Glenn Smith先生任职50周年里程碑, 半个世纪的努力，带领贸泽跨越发展，并将携手大家迎接下一个全新挑战。
2023-05-25
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拿什么追赶英伟达、AMD？“AI芯片大战”最新进展
未来国产厂商有望在ASIC领域继续保持技术优势，突破国外厂商在AI芯片的垄断格局。
2023-05-24
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采用增强互连封装技术的1200 V SiC MOSFET单管设计高能效焊机
近年来，为了更好地实现自然资源可持续利用，需要更多节能产品，因此，关于焊机能效的强制性规定应运而生。经改进的碳化硅CoolSiC™ MOSFET 1200 V采用基于.XT扩散焊技术的TO-247封装，其非常规封装和热设计方法通过改良设计提高了能效和功率密度。
2023-05-23
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如何利用1200 V EliteSiC MOSFET 模块，打造充电更快的车载充电器？
要能快速高效地为电动车更大的电池充电，电动车才能在市场普及并发展。2021 年，市场上排名前 12 位的电动汽车的平均电池容量为 80 kW-hr。消费者主要在家中使用车辆的车载充电器(OBC) 进行充电。为确保合理的车辆充电时间，OEM 还将 OBC 的功率容量从 6.6 kW 提高到 11 kW，甚至高达 22 kW。使用 6.6 kW OBC 时，这些电动汽车需要 12.1 小时才能充满电。而将 OBC 功率增加到 11 kW 后，充电时间缩短至 7.3 小时，而使用 22 kW OBC 时，只需 3.6 小时即可充满电。
2023-05-23
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宾夕法尼亚州立大学与安森美签署谅解备忘录以推动碳化硅研究
2023 年 5 月 17日—宾夕法尼亚州立大学与智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），宣布双方签署了一份谅解备忘录 (MOU)，旨在开展一项总额达 800 万美元的战略合作，其中包括在宾夕法尼亚州立大学材料研究所 (MRI) 开设安森美碳化硅晶体中心 (SiC3)。未来 10 年，安森美每年都将为 SiC3 中心提供 80 万美元的资金。
2023-05-19
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贸泽电子第九次荣获TE Connectivity年度全球卓越服务代理商奖
2023年5月19日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布第九次荣获全球连接器和传感器知名供应商TE Connectivity (TE) 颁发的年度全球卓越服务代理商奖。此项大奖肯定了贸泽电子2022年在销量增长、市场份额增长、客户增长以及在商业推广计划方面的杰出表现。
2023-05-19
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