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数据详解：超微型0402MLCC
宇阳科技自主研发的的0402微型MLCC已成功通过国家科学技术部授权组织科学技术成果鉴定。0402微型MLCC具有微型化、高电容量及可靠性极高的优异性能，广泛应用于手机、无绳电话、笔记本计算机、液晶显示器及数码相机等高端移动数字通信终端产品里。
2012-11-23
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容易被忽视的MLCC选型小技巧
MLCC(片状多层陶瓷电容)现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。以下谈谈MLCC选择及应用上的一些问题和注意事项。
2012-11-22
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数据详解：超微型0201MLCC
多层片式瓷介电容器（MLCC）是适合于表面贴装技术（SMT）的小尺寸、高比容、高精度电容器，可贴装于印刷线路板（PCB）、混合集成电路（HIC）基片，有效地缩小电子信息终端产品（尤其是便携式产品）的体积和重量，提高产品可靠性。顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向。
2012-11-22
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KEMET ArcShield技术提供优于涂层技术永久的保护
KEMET公司宣布其正在申请专利的ArcShield多层陶瓷电容器（MLCC）技术X7R介质用于在高电压应用表面电弧放电（电弧放电）。 ArcShield器件可以抑制表面电弧过放电，从而防止在一个印刷电路板的电容器和周边部件的损坏。
2012-09-25
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Vishay 4款多层陶瓷片式天线工作在868MHz和915MHz频率
日前Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款小外形尺寸、高性能的MLCC器件，这些器件可接收和发送868MHz(VJ5301M868MXBSR和VJ5601M868MXBSR)和915MHz(VJ5301M915MXBSR和VJ5601M915MXBSR)的数字信号，扩充了其陶瓷片式天线产品线。
2012-08-09
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Vishay新款MLCC的Q值可达2000以上 适合高频和微波应用
Vishay宣布推出新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ HIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介质损耗角，可在高频商用应用中工作。
2012-06-27
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非磁性片式电容器瞄准先进的医疗应用
为了满足对电磁干扰极其敏感的应用，如最新的超高分辨率的核磁共振成像扫描仪，Vishay 推出采用特殊材料、构造技术和安全筛选的 VJ 系列非磁性多层陶瓷片式 (MLCC) 电容器。
2012-06-21
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村田带金属端子MLCC耐热冲击和基板弯曲 适用于太阳能发电
太阳能电池板暴露在气温激烈温度变化的恶劣条件下，基板容易受到温度变化引起膨胀收缩，对于基板上的元器件焊接可靠性带来挑战。村田制作所为应对上述挑战，通过在MLCC的外部电极焊接金属端子，用于缓冲热压及机械冲击，保持了极高可靠性，有实验数据为证。
2012-06-07
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Vishay发布4款小尺寸MLCC片式天线 可在868MHz和915MHz下工作
Vishay宣布推出四款小外形尺寸、高性能的MLCC器件，采用了Vishay的特殊材料和制造技术，符合便携式通信的MBRAI标准，可分别接收和发送868MHz和915MHz的数字信号，同时保持了小尺寸外形。
2012-06-06
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中国MLCC联合体年会召开 各路专家探讨中国MLCC发展之路
近日，由深圳市宇阳科技发展有限公司承办的中国电子元件行业协会电容器分会MLCC专委会2011年年会暨中国MLCC联合体第23届年会在东莞凤岗镇召开。来自中国电子元件行业协会、元协电容器分会等协会专家，宇阳科技、京瓷、TCL等企业专家以及四川大学、武汉理工大学等高校教授共同探讨了2011中国电子元件特别是MLCC行业的发展状况，并分析了2012年乃至整个十二五期间的发展机遇以及电子元件的技术趋势。
2012-02-03
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VJ HVArc Guard：Vishay提高表面贴装X7R MLCC的最小容量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard®表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器(MLCC)的最低容值。对于更低的容值，公司会提供C0G(NP0)电介质，电压范围1000V～2500V，及采用0805～2225的5种外形尺寸。
2011-12-16
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Vishay大幅缩短CDR MLCC的供货周期
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为适应设备制造商对更快上市时间要求的不断提高，缩短其通过MIL认证的CDR多层陶瓷片式电容器(MLCC)的供货周期。对于至关重要的军工和航天应用，Vishay的客户可以在最快六周的时间内获得这些器件，并开始组装。
2011-11-24
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