-
高速PCB的过孔设计
在高速PCB 设计中，过孔设计是一个重要因素。它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB 过孔设计中的一些注意事项。
2011-10-13
-
针对车载音频电源的多相升压解决方案
车载音频放大器通常使用升压转换器来生成 18 V～28 V（或更高）的电池输出电压。在这些 100W 及 100W 以上的高功耗应用中，需要大升压电感、多个级别的输出电容器、并行 MOSFET 及二极管。将功率级分成多个并行相位减少了许多功率组件的应力，加速了对负载变化（如那些重低音音符）的响应，并提高了系统效率。
2011-10-10
-
BZ6A系列：罗姆推出超小型电源模块用于移动设备
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前开发出集电容和电感等电源所需的零部件于一体的超小型电源模块“BZ6A系列”。作为插件产品，实现了业内最小尺寸※（2.3mm ｘ 2.9mmｘ 1mm），为日益小型化的移动设备的高密度封装作出了巨大贡献。本产品计划在罗姆株式会社的总部（京都）生产，并于10月份开始提供样品，12月份起以月产50万个的规模投入量产。
2011-10-08
-
详解PFC电感的计算
通常Boost功率电路的PFC有三种工作模式：连续、临界连续和断续模式。控制方式是输入电流跟踪输入电压。连续模式有峰值电流控制，平均电流控制和滞环控制等。本文介绍Boost功率电路的PFC连续工作模式的基本关系及临界连续Boost电感设计。
2011-10-08
-
耦合电感 SEPIC 转换器的优势
单端初级电感转换器 (SEPIC) 能够通过一个大于或者小于调节输出电压的输入电压工作。除能够起到一个降压及升压转换器的作用以外，SEPIC 还具有最少的有源组件、一个简易控制器和钳位开关波形，从而提供低噪声运行。看是否使用两个磁绕组，是我们识别 SEPIC 的一般方法。
2011-09-30
-
LCR测量仪在阻抗测量中的应用
本文介绍了LCR 测量仪的工作原理及其阻抗测量的特点，分析了信号源输出阻抗、寄生分布参数对阻抗测量结果的影响， 指出电容、电感测量中应注意的一些问题。
2011-09-29
-
基于DDS的寄生电感测量仪设计
本文介绍了一种利用LC 谐振原理测量电容自身寄生电感的方法。利用直接数字合成器产生可编程的扫频信号激励含有寄生电感的电容，同时采用对数检波器对经过待测网络后的信号进行检波，在利用AD 转换器采集检波器输出的直流信号。利用特定的程序算法比较连续的频率点的输出电平，最终找出谐振点频率，求出电容的自身寄生电感。
2011-09-29
-
IHLP-3232CZ-11：Vishay推出小尺寸高电流电感器用于移动设备
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款采用3232外形尺寸的IHLP®小尺寸、高电流的电感器---IHLP-3232CZ-11。IHLP-3232CZ-11尺寸小巧，具有8.26mm x 8.79mm的占位面积和3.0mm的超低高度，低至1.62mΩ的最大DCR和0.22µH～33.0µH的标准感值能够让系统高效工作。
2011-09-21
-
MLG0603S系列：TDK-EPC推出行业最高电感特性的积层陶瓷线圈
TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC通过在0603尺寸上将100MHz的电感值扩展至最大180nH，从而成功开发出达到行业最高电感特性的积层陶瓷线圈（MLG0603S系列），并将从2011年8月开始量产。
2011-09-01
-
LTCC技术在系统级封装电路领域的应用
微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术，能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件如电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等集成到一个封装体内，因而可以有效而又最便宜地使用各种工艺组合，实现整机系统的功能。
2011-08-22
-
光伏发展强劲 变压器电感器受益
我国2006年实施《可再生能源法》，开始了光伏发展之路。近期，我国光伏发电应用获得财政部、科技部、国家能源局联合发文，部署“金太阳示范工程”，我国光伏应用有了进一步的突破。“十二五”规划中，各种优惠等政策也促进了其发展...
2011-08-22
-
SEPIC耦合电感回路电流
本文将确定SEPIC 拓扑中耦合电感的一些漏电感要求，分两部分进行介绍。第一部分讨论耦合电容器 AC 电压被施加于耦合电感漏电感的情况。漏电感电压会在电源中引起较大的回路电流。第二部分将介绍利用松散耦合电感和紧密耦合电感所构建电源的一些测量结果。
2011-08-18
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 进迭时空：针对机器人，提出基于RISC-V的同构融合计算架构
- 2026年Microchip中国技术精英年会（MASTERs）现已开放报名
- 安谋科技Arm China闪耀WAIC | AI前瞻分享，Arm无处不在，让AI触手可及
- MIPS：物理AI时代，RISC-V如何突破效率瓶颈
- WAIC 2026进行时，曦智科技带你用光³定义AI算力的三次方时代
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
