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Digi-Key推出特别优惠，庆祝双十一购物狂欢节
全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商Digi-Key Electronics， 日前宣布为庆祝双十一购物狂欢节，将为中国客户在11 月份期间用人民币购买的精选开发套件和工具提供免费送货服务。
2022-11-09
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贸泽电子新品推荐：2022年第三季度推出超过11350个新物料
2022年11月8日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。
2022-11-08
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科普：MOSFET结构及其工作原理
MOSFET由MOS(Metal Oxide Semiconductor金属氧化物半导体)+FET(Field Effect Transistor场效应晶体管)这个两个缩写组成。即通过给金属层(M-金属铝)的栅极和隔着氧化层(O-绝缘层SiO2)的源极施加电压，产生电场的效应来控制半导体(S)导电沟道开关的场效应晶体管。由于栅极与源极、栅极与漏极之间均采用SiO2绝缘层隔离，MOSFET因此又被称为绝缘栅型场效应管。
2022-11-04
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贸泽与ST合作推出新电子书，探讨响应式边缘人工智能的未来
2022年11月3日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与STMicroelectronics (ST) 合作推出新电子书《Intelligence at the Edge》（边缘智能），探讨部署在边缘的人工智能 (AI) 与机器学习 (ML) 的新发展。书中来自贸泽和ST的主题专家深入分析了边缘AI和ML开发的挑战和应用，其精选文章涵盖智能传感器、嵌入式神经网络和响应式AI等主题。
2022-11-03
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ADI携手友达光电，面向汽车市场推出安全节能的宽屏显示器
中国，北京–2022年11月3日，Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布友达光电(TPE:2409)将在其领先的汽车宽屏显示器产品系列中使用ADI的矩阵LED显示屏驱动器技术。此项业内优异的技术支持局部调光，可将功耗显著降低至少50％，满足功能安全要求。
2022-11-03
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碳化硅（SiC）电源管理解决方案搭配可配置数字栅极驱动技术助力实现“万物电气化”
碳化硅解决方案支持以更小、更轻和更高效的电气方案取代飞机的气动和液压系统，为机载交流发电机、执行机构和辅助动力装置（APU）供电。这类解决方案还可以减少这些系统的维护需求。但是，SiC技术最显著的贡献体现在其所肩负实现商用运输车辆电气化的使命上，这些车辆是世界上最大的GHG排放源之一。
2022-11-02
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ADI将亮相2022年慕尼黑电子展，持续引领可持续未来
Analog Devices, Inc.将携多领域的创新技术和解决方案亮相于11月15日至18日在德国举办的2022慕尼黑电子展，期间将在C4展厅125号展台全方位展示面向工业自动化和仪器仪表、汽车、医疗健康、消费电子及通信等应用的创新成果。
2022-11-01
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MVG携手思博伦推动OTA测试
天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布，思博伦通信（思博伦）的GSS7000 GNSS模拟器已成功集成到MVG的OTA测试及无源天线测试系统中。MVG能够对天线进行表征和评估，以测试无线连接性、可靠性和标准合规性。
2022-11-01
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2022年“创造未来”设计大赛圆满成功
2022年11月1日 – 全球电子元器件授权分销商和“创造未来”设计大赛赞助商贸泽电子 (Mouser Electronics) 向2022年大赛获胜团队表示祝贺，特别颁奖晚宴将于11月份举行。这是SAE International 公司旗下的SAE Media Group主办的第20届年度大赛，由贸泽与其重要供应商Intel®和Analog Devices, Inc共同赞助。
2022-11-01
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热管理：突破功率密度障碍的 3 种方法
实现更高功率密度的障碍是什么？实际上，热性能是电源管理集成电路 (IC) 在电气方面的附加特性，既无法忽略也不能使用系统级过滤元件“优化”。要缓解系统过热问题，需要在开发过程的每个步骤中进行关键的微调，以便设计能够满足给定尺寸约束下的系统要求。以下是 TI 专注于优化热性能和突破芯片级功率密度障碍的三个关键领域。
2022-11-01
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庖丁解牛看功率器件双脉冲测试平台
双脉冲测试是表征功率半导体器件动态特性的重要手段，适用于各类功率器件，包括MOSFET、IGBT、Diode、SiC MOSFET、GaN HEMTs。同时，这项测试发生在器件研发、器件生产、系统应用等各个环节，测试结果有力地保证了器件的特性和质量、功率变换器的指标和安全，可以说是伴随了功率器件生命的关键时刻。
2022-10-31
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高集成度功率电路的热设计挑战
目前随着科学技术和制造工艺的不断发展进步，半导体技术的发展日新月异。对于功率半导体器件而言，其制造工艺也同样是从平面工艺演变到沟槽工艺，功率密度越来越高。目前功率半导体器件不仅是单一的开关型器件如IGBT或MOSFET器件类型，也增加了如智能功率模块IPM等混合型功率器件类型。在IPM模块中既集成有功率器件，还集成了驱动器和控制电路IC，这样的功率半导体器件具有更高的集成度。这种混合集成型的功率半导体器件其封装结构和传统的单一功率半导体器件有一定的区别，因此其散热设计和热传播方式也有别于传统的功率半导体器件，会给使用者带来更大的热设计挑战。
2022-10-28
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