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PTS:Vishay新型铂SMD倒装片温度传感器

发布时间:2008-03-07

产品特性:PTS 0603/PTS 0805/PTS 1206:Vishay新型铂SMD倒装片温度传感器

  • 0603、0805 及 1206 三种尺寸
  •  ≤5s(空中)的较短反应时间
  • -55°C~+155ºC 的温度范围
  • <±0.04% 的出色温度特性稳定性

应用范围:

  • 汽车电子设备
  • 工业电子设备
  • 电信系统
  • 医疗设备

日前,Vishay宣布推出具有三种标准芯片尺寸 — 0603、0805 及 1206 — 且采用先进薄膜技术的新型铂 SMD 倒装片温度传感器。这些器件具有 ≤5s(空中)的较短反应时间以及 -55°C~+155ºC 的温度范围。

由于采用高度受控的铂金属薄膜制造工艺,这些新型 Vishay Beyschlag 倒装片传感器具有 <±0.04% 的出色温度特性稳定性,甚至在长期及宽泛的温度范围内也是如此,这可在汽车电子设备、工业电子设备、电信系统及医疗设备中实现精确的温度测量。

具有 B 及 2B 级容差的这些器件提供了 +3850ppm/K 的线性温度特性,并且具有 100Ω、500Ω 及 1kΩ 的电阻值,根据要求还可提供其他值。

这些PTS 0603, PTS 0805, 及 PTS 1206 传感器支持无铅 (Pb) 焊接,并且适用于在采用波峰、回流或气相工艺的大型应用中的自动化 SMD 装配系统上进行处理。特殊涂层可防止电、机械及气候影响。

这些无铅 (Pb) 器件的端子为采用镀镍工艺的纯锡材料,广泛的测试已证明该电镀层可防止锡须增长。这些传感器符合有关有害物质的 CEFIC-EECA-EICTA 法律限制,并且已按照 IEC 60751 及 IEC 6006 进行了测试。

目前,这些新型倒装片温度传感器 的样品及量产批量已可提供,大宗订单的供货周期为 10~12 周。

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