在中国，可接入互联网的移动设备已证明非常受欢迎，在2013年的中国电子产品市场中，它们将是需求的主要推动力量之一。

“最热门电子产品将会是大屏幕LCD/LED电视以及超便携设备，特别是智能手机和平板电脑，它们具有先进的触摸性能并提供互联网接入以及出色的成像和视频表现能力，同时运行在超低功率微处理器上，这些处理器通常基于ARM架构。”Molex 公司南亚太区销售及市场副总裁Aldo Lopez说，“电信领域将持续处于由消费者和企业带来的坚实需求中。主要的服务供应商将在各大城市中制定新的LTE协议，并且将在中等规模和边远城市中扩大3G覆盖范围。可以预计，随着LTE转换获得市场动力，中国政府将发布更多的消费者激励措施。”

保守估计，中国品牌如华为和中兴等将在价格方面积极竞争，并且很可能此策略将获得重大成功。例如，市场调研公司TrendForce预计，在2013年中国品牌将占有超过30%的全球智能手机付运量。
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Aldo Lopez表示：“汽车市场将继续保持两位数增长。对于客车、高速铁路和其它商用车辆，汽车电子的最新发展已经刺激了信息娱乐系统的增长。”

他补充道，存储和数据中心将是另一个重要市场，随着对流媒体需求的增长而向前发展。由于新的LED技术的出现，照明行业正在蓬勃发展，但将会进行整合。在军用市场，中央政府将在电子投资方面发挥最重要的作用。其它潜在的增长行业将会是医疗市场，因为中国政府正积极推动医疗改革。


从技术层面来看，2013年，无线/天线、便携性和语音/语言控制将是影响中国电子产品市场的主要技术。对于提供高速性能的微小型电子产品和设备，消费需求已上升。从设计的观点出发，电子行业将继续生产更快和更高密度的电子组件，以期满足不断扩张的移动市场的需求。

2013年，超便携领域中的一个热门应用是传感器。现在，进入移动设备的MEMS传感器的数目不断增加。每个人现在都很熟悉MEMS加速计，它们允许用户调转显示屏方向，不过，Aldo Lopez指出：“2013年，越来越多的罗盘、陀螺仪和压力传感器将会融入到移动设备中，特别地，它们扩大了导航和游戏应用的可能性。在中国市场，电容触摸传感器的使用也在增加，它们使用电场来检测人的手指或导电物体的存在。”

Molex连接器解决方案特色

Molex为中国所有最热门的电子市场制造产品，包括种类齐全的定制和经济的大批量高速连接器产品和其它电子零部件。每年Molex都会在R&D上进行投资来开发最新的微小型互连器件技术。对于超便携领域，作为互连产品的领先供应商，Molex拥有种类齐全的产品，包括板对板和柔性线路板(FPC)连接器，以及用于消费产品I/O的连接器产品，比如HDMI和USB 3.0。
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Molex还提供用于存储器和SIM卡、以及天线的插座。这些高度紧凑、最小外形尺寸的Molex互连解决方案，用于在空间受限的设备中实现最高的信号完整性水平。

例如，Molex提供用于高达100Gbps数据速率的下一代性能的完整的集成式高带宽I/O连接器和背板/中间板解决方案产品组合，包括：1）zQSFP+堆叠式I/O，带有热管理器件；2）zQSFP+ iPass zHD垂直连接器系统，用于SAS-3和预期SAS-4带宽；3）Impel背板连接器系统，可扩展到25Gbps或以上；4）Impact XTR子卡增强组件，提供了增强25Gbps和以上带宽的信号完整性的升级途径。

Molex还提供一系列汽车和运输解决方案，包括标准密封和非密封连接器、用于车载娱乐系统和引擎控制模块的先进技术、以及用于动力传动系统的定制电源和信号线束。

Molex的MediSpec产品用于医疗市场。此外，公司最近收购和推出的Temp-Flex特殊电线和电缆产品系列，设计用于侵入式手术和医疗设备，以及用于军事、航空航天和测试测量市场的专业应用。最近，Molex战略性地收购了Affinity Medical Technologies，其专业从事设计和制造定制医疗互连产品。

Molex的电容式开关设计用于移动设备、电器、医疗设备、汽车和其它市场。电容式开关可以包含和结合多种形式和布局，包括分立开关、滑动开关、滚轮以及非触觉、触觉和触感组合，或者触觉振动、反馈和接近感测。

Molex提供用于专业应用的大批量卷对卷制造和其它突破性技术。例如，激光直接成型(LDS)使Molex能够提供复杂的3D天线生产，将3D天线设计从CAD数据传输至模型天线承载器上，甚至直接传输至设备结构上。

Molex在设计互连产品时力求达到总体成本优化，该公司在开发用于关键电子市场的端对端解决方案方面表现卓越。Molex使用最新的计算机辅助设计和预测软件及建模能力，实现了快速原型构建和新产品概念评估以及更高品质的产品，并且达到相比以往更快的上市时间。在高速信号完整性、更高的功率输出、光信号传输、密封的恶劣环境连接性，以及电子产品小型化的技术进步方面，Molex公司以创新着称。

今天，设计人员的压力是要将更多的功能包含在更为紧凑的设备中。对于消费电子产品客户，Molex的功率和数据解决方案几乎总是涉及小型化。例如，移动电话是非常复杂的设备，假如要吸引消费者，它就必须具有非常小的占位空间。在2012年，Molex在小型化SIM卡插座胶壳方面取得进步，推出最新一代micro-SIM插座 ── 3FF，尺寸为12.00x15.00mm的micro-SIM卡比其前代产品Mini-SIM (或2FF)卡缩小了52%，适用于超纤细智能手机、平板电脑、GSM/UMTS调制解调器、PC卡和WLAN(无线LAN)卡、以及机器对机器(M2M)系统，Molex micro-SIM Card插座提供推推式(push-push)和推挽式(push-pull)型款，并且针对最佳空间节省而开发。

Molex中国市场拓展策略

假定中国经济以大约7-8%的年增长率稳定增长，Molex预测，先前提到的关键市场(智能电话和其它移动设备、网络基础设施和存储器、汽车、医疗设备和器材) 将达到两位数的年增长率。

在电子创新和生产方面，大中国区是一个重要的全球市场，而且在国内需求和消费方面具有很大的潜力。几年内，中国已从一个纯制造基地转变为蓬勃发展的设计中心，服务于欧洲、日本和美国的许多OEM厂商，中国本土企业也有了长足的进步。

为进一步扩大中国市场份额，Molex承诺在中国市场的人力和技术方面进行本地工程技术投入。通过本地化合作并利用社交媒体的力量来联系中国的设计社群，Molex计划优化行业内的沟通和协作，从而进一步推动客户增长，以达到双赢的结果。

去年6月，Molex宣布推出中文版本Connector.com，这是一个互动式博客站点，可让用户获取最新的连接器行业新闻、发展趋势和观点。Molex连接器和行业专家针对现今设计工程师的相关问题和挑战发表评论，博客受众包括大中国区的电子设计社群。

Molex拥有长期且可靠的地区和全球分销合作伙伴网络。在电子生产和创新方面，这个广泛的网络支持中国作为一个重要的全球市场。在技术方面、供应链采购和实施、与分销合作伙伴共同工作并协助渠道合作伙伴与目标客户联系等方面，Molex中国团队和我们在世界各地的团队紧密合作。

中国的电子产品市场竞争激烈。在任何快速增长的竞争性市场中，成本和速度始终是关键的挑战。Molex采用全球网络和先进制造技术，将低成本的电子解决方案更快地推向市场。

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