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德州仪器推出4款最新传感电路,帮助解决工业设计挑战

发布时间:2014-09-28 来源:德州仪器 责任编辑:xueqi

【导读】日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 4 款最新传感电路帮助工程师以极低功耗准确感测狭小空间内的重要参数,进一步壮大其业界领先传感集成电路 (IC) 的丰富产品阵营。TI创新产品为工业应用提供温度、环境光、湿度、近距以及液面低功耗传感解决方案。
 
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出 4 款最新传感电路帮助工程师以极低功耗准确感测狭小空间内的重要参数,进一步壮大其业界领先传感集成电路 (IC) 的丰富产品阵营。这些最新产品可为众多工业及企业应用提供温度、湿度、环境光以及电容式传感解决方案。如欲了解有关 TI 传感产品系列的更多详情,敬请访问:www.ti.com/sensing-pr-cn
 
非接触式红外线温度传感
 
TMP007 是一款高集成、非接触式红外线 (IR) 温度传感器,属于 TI 业界最小热电堆传感器系列。该最新传感器采用集成型数学引擎,可通过执行片上计算直接读取目标的温度,此外,该款产品每次测量仅消耗 675uJ的超低功耗 。TMP007 尺寸为 1.9 毫米 × 1.9 毫米 × 0.625 毫米,有助于设计人员在空间有限的情况下,监控工业应用中的温度变化情况,此外,TMP007不仅适用于保护继电器与工艺控制设备以及其它工厂及楼宇自动化应用,还支持激光打印机与网络服务器等企业级设备。
 
集成型温湿度传感器
 
使用 HDC1000 集成型温湿度传感器,楼宇控制设备设计人员可在狭小的空间中实施准确省电的温度控制应用,家用电器与消费类产品的设计人员还可轻松为其产品添加湿度传感功能。TI 湿度传感器凭借其小型防尘封装,可同时帮助用户实现高精度与低功耗。HDC1000 在以 11 位分辨率进行每秒一次的相对湿度及温度测量时,平均流耗仅为 1.2uA。这种低流耗可延长远程应用中所使用的电池使用寿命。此次推出的传感器所采用的 2.0 毫米 × 1.6 毫米晶圆芯片级封装 (WLCSP) 不仅可简化电路板设计,还可最大限度缩小系统尺寸。此外,器件底部传感元件的创新性布置还可防止尘土、污垢以及其它环境污染物。
 
精确的环境光检测
 
OPT3001 是一款专门用于密集监测人眼适应光响应的高精度环境光传感器。该传感器具有业界领先的光谱响应,可实现超过 99% 的 IR 抑制,无论光源怎样,均可提供一致的光测量。该环境光传感器尺寸为 2.0 毫米 × 2.0 毫米 × 0.65 毫米,在 2uA 的典型工作电流下支持低至 1.6V 的电压,可用于各种电池供电应用。此外,OPT3001 还支持 23 位有效动态范围的测量,可实现企业、照明控制以及楼宇工厂自动化应用所需的高分辨率。OPT3001与 TI 传感器集线器 BoosterPack 兼容。
 
高性能电容式感应
 
4 通道 FDC1004 电容数字转换器将独特特性功能与低功耗及 16 位噪声性能(+/-15pF 的范围内)相结合,可帮助设计人员便捷使用电容式传感技术增强其系统的智能性与感知性。该产品可支持高达 100pF 的失调电容,可在恶劣环境中或者无法安放电子产品的地方实现远程传感。它具有强大的屏蔽驱动器,不仅可帮助最大限度降低干扰,而且还有助于集中精力进行方向传感和降低温度变化对系统性能造成的影响。FDC1004 可用于近距离唤醒传感、材料分析以及液面传感等众多应用。它同时与超低功耗 MSP430™ MCU 等微控制器 (MCU) 兼容。
 
供货情况与封装
 
这 4 款最新传感 IC 的供货信息如下:
 

器件

传感对象

封装

供货情况

TMP007

温度

引脚WCSP

现在

HDC1000

温湿度

引脚 WLCSP

现在

OPT3001

环境光

引脚

USON

提供样片

10  号投入量产

FDC1004

近距、液面以及手势等

10 引脚 WSON

现在

 
了解有关 TI 整个传感产品系列的更多详情:
 
●从 TI Designs 参考设计库下载传感参考设计,包括无线气体传感器和超声波传感器接口;
 
●阅读白皮书,了解 TI 强大的传感产能正如何推动智能工厂发展;
 
●通过德州仪器在线支持社区与同行工程师及 TI 专家互动交流,搜索解决方案、获得帮助、共享知识并帮助解决技术难题;
 
●查看我们的博客,了解 TI 专家针对传感及其它信号链设计主题发表的最新评论: http://www.deyisupport.com/blog/b/analogwire/default.aspx
 
TI 悠久的历史记录着众多TI创造的业界第一,例如第一款温度传感器 IC、第一款气体/化学传感器模拟前端以及第一款电感数字转换器等,不仅开辟了应对传感设计挑战的更好全新道路,而且还可预测未来传感器需求。
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