就在中国农历春节前的一个重要日子——2月4日立春这天，全球处理器IP领导厂商ARM发布了专门针对高端移动终端的全新IP组合，包括基于ARMv8-A架构的最新处理器ARM Cortex-A72，性能是目前流行的A15处理器内核的3.5倍，且同样性能下功耗还降低75%；最新ARM CoreLink CCI-500高速缓存一致性互连，提供双倍的峰值内存系统带宽，相较于上一代的CoreLink CCI-400，提升30%的处理器内存性能；最新的ARM Mali-T880图形处理器，与目前基于Mali-T760的设备相比，在相同工作负载的情况下，图形处理性能可提高1.8倍，而功耗则能降低40%。

 

这里面最引人瞩目的就是最新发布的Cortex-A72，不仅性能比目前还未上市的Cortex-A57提升近一倍，而且功耗还降低近一半，究其原因，一是得益于TSMC最先进的16纳米FinFET+工艺节点，以及其上进行优化的ARM POP IP，它可让Cortex-A72在典型功耗环境下，保持智能手机运行于2.5GHz，并可在较大尺寸的设备中可扩展至更高性能；二是得益于其中微架构的调整。虽然仍然是采用的ARMv8架构，但是我们注意到此次改名为ARMv8-A，这说明ARMv8-A还是针对移动终端做了很多优化的，特别是在功耗方面。其重要的客户评论道：“如果说当初推出64位的A57有些匆忙，这一次A72是完全针对移动终端进行了优化的，非常值得期待。”

 

对于2016年高端移动终端的特点，ARM这样描述道：“它将具有拟真且复杂的图像与视频捕捉，包括4k 120帧分辨率的视频内容；主机级游戏的性能与图形显示；需要进行文档与办公应用流畅处理的生产力套件；以及能原生运行于智能手机的自然语言用户界面（不需要云端处理）”。

 

此外，针对即将上市的全新的Google Android 5.0 Lollipop，ARM认为，只有ARMv8-A架构能够助它发挥得更完美。“通过ARMv8-A架构所带来的好处，移动生态系统正向Google Android 5.0 Lollipop迁移。ARM新的IP组合在此基础上构建，并允许合作伙伴在不牺牲电池寿命的情况下，在最轻薄的产品中提供更高性能。从2015年到2016年的过程中，ARM预期Google Android 5.0 Lollipop将广泛应用于高端移动设备市场，从而释放64位ARMv8-A架构处理器的性能。这为更多的应用开发者开启一扇大门，他们能够利用双倍的SIMD多媒体（ARM NEON技术）与浮点性能、保护消费者数据的加密指令、4GB甚至更高的内存支持等等特性，来提供下一代高端移动体验。” ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁Pete Hutton说道。

 

 

此次只发布了64位大核Cortex-A57的替代者Cortex-A72，小核Cortex-A53的替代品暂时不清楚，ARM也不肯透露研发进度。“将Cortex-A72及Cortex-A53处理器以ARM big.LITTLE（大小核）处理器进行配置，可以扩展整体的性能与效率表现。” ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁Pete Hutton只是这样说道，他不愿意谈新的小核。

 

据ARM的官方宣布，目前获得Cortex-A72授权的公司有十家，但是ARM只愿意公布海思半导体、联发科技和瑞芯微电子三家公司的名字。虽然它不肯公布其它厂商的名字，但是我们猜测高通肯定会在其中。那么，谁会是Cortex-A72的首发？

 

让我们来逐个分析。

 

高通与海思分别都已宣布4xA57+4xA53大小核的高端产品，高通的S810应该是A57的首发，但是目前来看，采用20nm的S810功耗控制并不令人满意。所以，据昌旭了解，2015年下半年高通骁龙620(8976)和618(8956)，可能分别用4A72+4A53和2A72+4A53，如果真是这样，那么高通就是最早量产Cortex-A72的芯片公司。

 

但是值得注意的是，高通此次采用Cortex-A72的骁龙620(8976)和618(8956)并不是高通的S8系列高端产品，为什么会将Cortex-A72放在中端S6产品中呢？原来这里另有原因：此次骁龙620(8976)和618(8956)并没有采用最新的TSMC 16nm工艺，而是沿用了之前的28nm工艺，看来是高通要赶首发的时间，而TSMC的16nm工艺来不及配合。不过，高通还有一招：今年下半年，高通还有一个高端的S820（8996）发布，据悉会采用三星的14nm工艺，当然，这里的内核应该就是传说中的高通自定义架构的64位内核了，按过去的故事，应该是针对Cortex-A72作了优化，好似高通自有的Krait内核针对A15的优化。

 

这里，昌旭还八卦一下，高通之所以将将S8系列代工从TSMC转移到三星，这里面一定又有好多故事：比如高通现在力助大陆的SMIC上新工艺，28nm已助SMIC量产，而听闻下一代的16nm 也已经开始，可以想象这些动作，TSMC肯定不高兴；另一方面，高通也要抓住三星这个最重量级的客户。

 

海思呢？从上次发布会上透露出来的消息看，海思目前的4xA57+4xA53(麒麟Kirin950)将会在下半年采用TSMC的16nm FinFet工艺量产，并会成为首个TSMC 16nm Finfet量产的客户。这样，借助于新的工艺，Kirin950的功耗性能比可能会很不错。不过，由于海思要先推此款A57的产品，所以A72，他应该不会抢首发了。

 

所以，大家已经看出来了，采用16nm Finfet+最新工艺的Cortex-A72首发，基本上就可以肯定是MTK了。昌旭猜测MTK不会上A57的产品了，直接上A72，节约了时间，还直接弯道超车上高端，MTK这一次运气又很好。由于他在4G上的落后，开始时一直定位在中端，所以没有像对手那样遭遇A57带来的尴尬，现在A72来临，他的4G MODEM也起来了，并且有了全模式，2016年，将是MTK近年来最好的年份。

 

尽管大家在紧锣密鼓地上A72，但是，Pete Hutton表示，“今年会看到非常多A53、A57的产品面市。因为客户拿到我们的IP还需要研发整合，做成芯片，投产、量产。所以我们预估2016年才会看到大量A72产品面世。”他补充道，“不过，中国市场有着惊人的速度。比如国内有一个客户拿到我们的IP，从设计到量产上市只有9个月，而这几乎是在国外公司3倍的速度。所以，这也是我每次来到中国市场感到非常兴奋的原因。”