【导读】2026 年 11 月 11 日，迈来芯（Melexis）推出新一代非接触式远红外测温芯片 MLX90636。该器件采用 1.8×1.8×0.75mm 晶圆级 CSP 封装，在人体测温区间达到 ±0.2℃医疗级精度，可抵御环境温变与气流干扰，低功耗特性适配智能手表、手环、智能戒指等紧凑穿戴产品。在 MLX90632 基础上迭代升级，迈来芯同步启动腕温 - 核心体温推算算法研究，配套评估套件即将推出，为数字健康厂商提供从硬件到算法验证的完整支撑，芯片现已正式上市。
重新定义小型可穿戴设备的远红外传感方案
随着健康监测类可穿戴设备向着深度健康评估方向发展，市场对高精度非接触式温度传感方案的需求持续攀升。与传统接触式测温器件相比，表面贴装（SMD）远红外（FIR）测温能够获得更贴近真实值的体表温度读数；而传统接触式测温易受环境温度干扰，且存在热滞后问题。在MLX90632取得市场成功的基础上，全新MLX90636树立了小型化SMD远红外温度传感应用的新标杆。
在超小型封装内开发性能稳定的FIR温度传感器，对热管理设计提出了挑战。MLX90636能够保障精准测量的同时，也可抵御环境温度骤变和气流扰动带来的影响。
主要特性和技术规格包括：
超微型尺寸：采用晶圆级芯片尺寸封装（CSP），尺寸仅1.8×1.8×0.75mm³，适配空间受限的智能手表、运动手环与智能戒指。
出厂校准：在人体体温区间内，交付精度可达±0.2℃。
低功耗：休眠工作电流低于2.5µA，刷新率可在0.5Hz～32Hz范围内编程配置，适合电池供电的可穿戴设备进行长时间连续监测。
系统集成友好：支持2.8V/3.3V双供电，采用I²C接口并搭配软件可配置地址引脚，内置二次校准能力，配套提供开源GitHub驱动。
从腕部测温落地，迈向核心体温（CBT）监测
极致小型化与高精度特性，为可穿戴设备厂商夯实硬件基础。然而，仅依靠腕部皮肤温度无法直接换算得到核心体温——体表测温结果天然受局部血流状态、环境条件以及设备自身发热的影响。
针对这一难点，迈来芯正开展相关研究，探索如何利用集成在可穿戴数字健康设备中的MLX90636传感器实现核心体温追踪。为支撑前期可行性验证，迈来芯即将推出配套评估套件，用于核心体温算法与测温性能验证，欢迎意向客户联系咨询。
迈来芯营销经理Joris Roels表示：“多年来，迈来芯持续突破温度传感技术的边界，MLX90636的出现再次将技术上限推向新高度。不过，实现腕部精准体表测温只是第一道难关，迈来芯将围绕这款最新传感器持续深化应用研究，目标是实现核心体温估算。”
MLX90636现已上市。
符合ASTM标准E1965-98（2009年重新确认）第5.4节规范：《间歇性测量患者体温用红外温度计标准规范》。
关于迈来芯公司
迈来芯（Melexis）致力于设计、开发和提供尖端的传感和驱动解决方案，以人为本，关爱地球。我们的使命是帮助工程师将他们的创意转化为实际应用，共同创造一个安全、舒适且可持续的未来，让美好的愿景成为触手可及的现实。
我们专注于汽车市场，提供广泛应用于动力总成、热管理、照明、电子制动、电子转向和电池等技术领域的微电子解决方案。同时，我们积极开拓可持续世界、可替代移动出行、机器人和数字健康等新兴市场，引领创新潮流。
自1989年在比利时成立以来，迈来芯已发展成为一家跨国企业，员工总数超过2000人，遍布全球12个国家，为客户提供尖端的技术支持。
结论
MLX90636 是迈来芯在数字健康传感赛道的重要迭代，承接 MLX90632 的市场积累，以 CSP 超小封装、稳定的医疗级精度和优秀的抗干扰能力，解决了狭小空间穿戴设备高精度非接触测温的硬件难题。它规避了传统接触测温的热滞后与环境干扰缺陷，同时低功耗、易集成的设计降低厂商开发门槛。而腕温转核心体温算法的持续研发，更是将测温应用从简单体表测温，推向更具临床参考价值的核心生理指标监测。该方案丰富了迈来芯数字健康产品矩阵，助力智能穿戴从基础体征记录走向深度健康评估。
