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浅析高频电路设计中铜箔对于电气性能的影响
面向2020年及未来，移动通信技术和产业将迈入第五代移动通信（5G）的发展阶段，5G将满足人们对于超高数据传输速率、超高移动性等方面的需求，为了应对海量、高速的数据传输，具有较大带宽的毫米波频谱资源将在2019年后进一步开放。
2017-05-22
高频电路 铜箔 电气性能
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便携式储能它最行，走近石墨烯柔性超级电容器
人类对电子设备的要求已不仅仅局限在“可使用”，而是逐步向便携化迈进。这就要求电子设备的储能系统必须具备长时间的供电能力，才可使电子设备脱离电源线的约束，成为方便使用的可移动装置。超级电容器是一种新型的储能器件，具有高容量、高功率密度、高充放电速度等优点。
2017-05-19
石墨烯 超级电容器
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万恶之源的鳄鱼接地线，测量高频信号时千万别用
对于高频信号测量时，探头的鳄鱼接地线是万恶之源，无论多好的仪器都无法发挥价值，这是为什么呢？
2017-05-19
鳄鱼接地线 高频信号 测量测试
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通过低电压差分信号(LVDS)传输高速信号
ANSI EIA/TIA-644标准定义的低电压差分信号(LVDS)非常适合包括时钟分配、点对点以及多点之间的信号传输。低电压差分信号(LVDS)非常适合时钟分配、一点到多点之间的信号传输。本文描述了使用LVDS将高速信号分配到多个目的端的方法。
2017-05-19
低电压 LVDS 高速信号 时钟分配
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MAX1169 ADC与PIC微控制器的接口
本应用笔记介绍如何连接MAX1169模数转换器(ADC)至PIC®微控制器。提供了对应PIC18F442的实例电路和软件。该软件包含了利用内部MSSP I²C端口，以400kHz速率连接ADC至PIC微控制器的函数调用。
2017-05-19
MAX1169 ADC PIC微控制器 串行接口
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Xilinx和IBM采用最新PCI Express标准，率先将加速云计算的互联性能提升一倍
赛灵思（Xilinx)）今天宣布，其PCI Express® Gen4功能取得重大成果。赛灵思和IBM联手，两家公司利用PCI Express Gen4，超越目前广泛采用的PCI Express Gen3标准，率先将加速器和CPU之间的互联性能提升一倍。
2017-05-18
云计算 CPU 加速器
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奥宝科技推出适用于先进HDI mSAP制程PCB生产解决方案
奥宝科技作为工艺创新技术解决方案和设备的领先供应商，致力于推进全球电子产品制造业变革，公司将于5月17日至19日在中国苏州举行的CTEX 2017上展出一系列最新的创新的PCB量产制造解决方案。
2017-05-18
PCB量产 mSAP制程 HDI制造
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