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AI引爆电子设计革命！莫仕点出十大方向，这些行业最先受益
作为全球电子设备领域的领军者与连接技术创新的先锋，Molex莫仕于近日发布重磅预测。在人工智能（AI）浪潮的强力推动下，未来12至18个月内，所有主要行业领域都将迎来深度变革。这一变革不仅会促使计算资源需求呈指数级攀升，更会在算力与连接领域引发重大瓶颈问题。在汽车、消费电子、数据中心、工...
2026-02-02
Molex 莫仕 人工智能
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对标EN ISO 15118-20:2022 欧盟准入级智能交流充电桩技术方案
欧盟Delegated Regulation (EU) 2025/656条例已明确划定技术路线，2027年强制生效节点的临近，标志着欧洲充电桩市场迎来颠覆性变革——传统PWM通信方式将逐步淘汰，基于GreenPHY电力线载波（PLC）的高层通信成为标配，即插即充（PnC）与车辆到电网（V2G）能力的强制集成，成为产品准入的核心门槛。
2026-02-02
通信 新法规 欧标 充电桩
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从器件到系统：类脑计算的尖峰动力学研究与规模化探索
当传统二进制计算架构陷入算力堆叠与能耗高企的瓶颈，生物神经系统依托尖峰信号实现的高效智能，为类脑计算研究点亮了新方向。本文围绕万老师团队的研究成果，从尖峰信号这一生物智能的核心特质出发，拆解类脑计算在器件层面的双重探索路径——忆阻器的存算协同潜力与晶体管的三维互联突破，剖析测试...
2026-02-02
类脑计算 生物神经系统 忆阻器
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纳米级精度加持：3D白光干涉仪助力TGV束腰孔径精准检测
在先进封装TGV（玻璃通孔）技术快速发展的背景下，微纳尺度TGV束腰孔径的精准测量的是保障封装良率与互联可靠性的关键环节。本文首先阐述3D白光干涉仪的核心工作原理，依托宽光谱白光的短相干特性、轴向精密扫描技术及三维轮廓重建能力，明确其纳米级径向分辨率的技术优势；随后重点介绍该设备在TGV...
2026-01-30
3D 白光干涉仪 TGV 先进封装
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Marki ADM-10703PSM 宽带低噪声放大器（LNA）核心介绍
ADM-10703PSM是一款高性能宽带低噪声放大器（LNA），聚焦卫星通信、相控阵系统等高频关键应用领域，以卓越的低噪声特性与宽频率覆盖能力为核心优势，可有效放大微弱信号、抑制噪声干扰，显著提升信号接收质量与整个电子系统的运行效能。其兼具精简设计、低功耗与高可靠性等特点，适配空间受限、功耗...
2026-01-30
ADM-10703PSM 低噪声放大器 LNA
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意法半导体公布2025年第四季度及全年财报
2026年1月30日，意法半导体（STMicroelectronics，STM）发布2025年第四季度及全年财报。其中，四季度净营收33.3亿美元（同比微增0.2%）、毛利率35.2%（略超指引中值），主要依托个人电子产品增长及产品组合优化；全年净营收118亿美元（同比降11.1%）。财报同时给出2026年一季度展望，预计净营收中值...
2026-01-30
意法半导体 净营收 毛利率 财报
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KnowMade发布2026 CPO与光互连专利全景报告，解码半导体封装IP竞争格局
专利分析机构KnowMade发布《共封装光学与光互连专利全景报告 2026》，从知识产权视角解析CPO与光互连技术全球竞争格局。AI驱动下数据激增、高能效计算需求升级，CPO作为突破电互连带宽与功耗瓶颈的关键技术，已成先进半导体封装核心方向，相关专利近十年快速增长。报告分析4000余件单项专利、1300多...
2026-01-30
共封装光学 半导体封装 光互连
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