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泰克推出业界首个新10 GbpsSuperSpeed USB规范测试方案
泰克日前宣布推出业界首个针对SuperSpeedPlus 10 Gb/s规范的发射器测试解决方案，并同时出新的调试、自动测试工具来帮助加快USB 3.0产品的上市速度，包括新USB 3.0基于示波器的分层解码功能，以及针对发射器测试的增强型自动化解决方案，可使测试吞吐量提高多达60%。
2013-07-09
泰克 USB规范测试 USB 3.0
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TriQuint新增12款射频芯片产品，提供无线回程完整方案
TriQuint今天发布12款新品，用于服务3G/4G蜂窝回程以及相关应用的15GHz和23GHz点对点 (PtP) 无线电。TriQuint本次推出的新产品重点强调两个完整的射频芯片组系列，为无线回程微波无线电提供完整的解决方案。
2013-07-09
TriQuint 射频芯片产品 放大器
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兼有数字电源管理和模拟控制环路的DC/DC控制器设计
全面的数字电源管理系统是尽可能提高系统所有层面效率的惟一方式；而提供最佳环路稳定性和瞬态响应又必须采用纯模拟控制环路。兼有数字电源系统管理功能和模拟控制环路的DC/DC 控制器，能实现 ±0.5% 的 VOUT 准确度，并且内置驱动器、远程输出电压检测和电感器温度检测功能……一起来看看这样的产品是...
2013-07-09
DC/DC 控制器 凌力尔特 凌力尔特DC/DC 控制器
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不一样的“体重计”：高精度加速度传感器测量心率技术
村田制作所开发出用高精度加速度传感器测量心率的技术，该技术使用安装在体重计型装置或床上的加速度传感器来检测心冲击图，从而测量心率。用户只需站在“体重计”上就能测量心率。
2013-07-09
传感器 加速度传感器 倾斜传感器 村田
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本土12英寸晶圆代工厂华力具有40nm逻辑工艺和55nm高压工艺能力
由上海联和投资有限公司、上海华虹（集团）有限公司、上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司联合投资成立的中国第一座12英寸晶圆代工厂上海华力微电子已经具有55nm逻辑工艺、40nm逻辑工艺和支持高达32V应用的55nm高压工艺能力，设计月产能为3.5万，IP库合作伙伴有VeriSilicon、ememo...
2013-07-09
华力微电子 芯片 逻辑 高压 逻辑工艺
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无线温度传感器：利用SAW器件，无需电池
富士电机开发出无需电池、使用SAW器件的无线温度传感器，其无线通信的距离最长为5m，采用2.45GHz频带。SAW器件的材料为LiNbO3。在不同温度下，SAW器件的长度与声表面波反射回来的时间都会不同，因此，根据反射时间即可测量温度。
2013-07-09
传感器 温度传感器 SAW SAW器件 无线
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联芯四核TD芯片采用40nm制造，仍有性能提升空间
联芯科技最近推出了一款采用40nm工艺制造的四核TD芯片，这说明它的功耗和成本问题仍未得到很好解决，需要更高制造工艺支持，如28nm工艺。只是目前业内具有28nm工艺能力的代工厂还不多，国内厂商可能有点吃亏。
2013-07-08
联芯四核TD芯片 四核TD芯片 联芯
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