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技术文章

2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的MOSFET

恩智浦半导体推出业内首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN （分立式扁平无引脚）封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势，与传统无引脚封装相比，焊接连接质量更好。

2012-10-23

NXP MOSFET 智能手机

恩智浦电路保护产品组合同时具备超低电容和超低钳位电压特性，是保护eSATA、Thunderbolt、USB 3.0/2.0和Ethernet等高速信号线的理想之选，采用这些超紧凑型封装后，特别适合智能手机、播放器、平板电脑和电子阅读器等空间紧凑型应用。

2012-10-23

ESD NXP Thunderbolt USB 3.0

随着各国白炽灯陆续禁用、禁产，势将激励调光节能萤光灯（CFL）、发光二极体（LED）需求，由于配备交流矽控闸流体（TRIAC）可增加产品附加价值，以提高毛利率，遂使内建TRIAC的CFL、LED照明前景备受瞩目。

2012-10-23

NXP LED 可调光

使用LED型固态照明（SSL）的便携式设备要求使用高效驱动电路来延长电池使用时间，同时还要求使用一些亮度调节方法来对光线输出进行调节，以适应周围的照明环境。在诸如智能手机或者便携式GPS导航系统背光照明等应用中，必须使用LED亮度调节，目的是让用户在强太阳光和夜晚弱光条件下都能看清楚屏幕。

2012-10-23

LED 模拟技术 LED亮度

德州仪器推出4款业界领先器件，进一步壮大电流并联监测器产品阵营，对各种终端设备进行了优化，从智能手机、平板电脑、计算机与服务器到电源管理产品、电池充电器乃至工业、电信以及测量设备。

2012-10-23

TI 电流并联监测器

德州仪器推出支持65V瞬态保护的2.5A电源模块TPS84250，符合 EN55022 B 类电磁辐射标准，并支持频率同步特性，能够为测量测试、工业电机控制、医疗以及影像应用中的噪声敏感型模拟电路供电。

2012-10-23

TI 电源模块瞬态保护

最新 4G 手机具有更高的数据上载需求，要求对各种应用程序实现“实时”开启或关闭，这需要更高的射频功率放大器输出水平，使LTE即便在较低的电池电压下也能工作。TI推出新降压升压转换器，将流耗锐降50%并降低放大器散热达30摄氏度。

2012-10-23

TI 降压升压转换器 4G手机

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