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受替代威胁不大 家电配件连接器发展中高端
连接器作为家电产品与设备中是重要的家电配件，并在许多产品应用领域中的采购比重已超过总采购成本的10%。并且与其他关键器件相比，连接器产品的选择范围更广，其本地采购空间更大，所以它的行业进入壁垒不算高。进入壁垒主要存在于产品差异优势、规模经济，而销售渠道、资本需求、转换成本、成本优...
2012-04-11
家电 配件 连接器
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汽车半导体开始迈向数字化智能化
随着人们消费水平的不断提高，消费者对车的要求开始越来越高了。从追求单一的安全性能，时尚的外观设计，到 燃油效率，而这些方面均需要使用半导体来监测和控制系统。其次，半导体含量较多的中档和高档汽车比入门级汽车更受欢迎。第三，新的汽车功能特点大量涌现。
2012-04-11
汽车 半导体
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基于CAV424的电容式压力传感器测量电路设计方案
随着差动式硅电容传感器广泛应用于各行各业中，对差动电容信号的检测至关重要。文中提出基于CAV424电容检测芯片作为前置检测单元，实现了电容压力传感器测量电路。该电路具有稳定性好，通过非线性补偿有良好的线性。实验表明实际电路与理论分析具有良好的一致性。
2012-04-11
CAV424 电容式 压力传感器 测量电路
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详解高保真耳机放大器设计方案
在高保真音响电路中，电子管放大器由于其独特的韵味和音乐听感，一直备受广大音响爱好者的喜爱和关注。近年来，高保真耳机由于其使用的便捷性和相对较低的价格，受到越来越多的音乐爱好者和音响发烧友的青睐。在高保真耳机家族中，耳机阻抗从低阻、中阻到高阻均有分布：如爱科技的271S额定阻抗为48Ω...
2012-04-11
高保真 耳机 放大器
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飞兆半导体与英飞凌签署MOSFET封装工艺H-PSOF许可协议
英飞凌科技股份公司与飞兆半导体公司近日宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF（带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装）——符合JEDEC标准的TO-Leadless封装（MO-299）——的许可协议。
2012-04-11
飞兆半导体 英飞凌科技 MOSFET封装工艺 H-PSOF 许可协议
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Spansion与SK海力士宣布NAND战略合作
Spansion公司与SK海力士公司近日宣布结成战略同盟，并针对嵌入式应用市场发布4x、3x、2x节点Spansion SLC NAND产品。基于双方合作开发的首款Spansion® SLC NAND产品将于2012年第二季度面世。作为合作的一部分，双方将同时签订专利交互授权协议。
2012-04-11
Spansion SK海力士 NAND
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FM25e64：Ramtron通过低功耗非易失性存储器来控制时间
世界领先的非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 在刚举行的硅谷Design West/嵌入式系统会议 (Silicon Valley Design West/Embedded Systems Conference) 发布新型低功耗F-RAM存储器产品，进一步加强公司帮助客户改善...
2012-04-11
FM25e64 Ramtron 存储器
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