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IHS：住宅网关将取代机顶盒
据IHS iSuppli公司的消费平台专题报告，预计住宅网关将取代机顶盒，成为数字客厅中的新中心，该网关市场从2012到2015年将增长两倍。
2012-02-22
住宅网关 机顶盒 数字客厅
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拓展串联叠加高压变频器应用领域的研究
众所周知，高压大功率风机、水泵采用变频调速的方法，在方便的调整工况的同时，还可以收到显著的节能效果，其直接经济效益很明显，宏观经济效益及社会效益则更加巨大。
2012-02-22
串联叠加 高压 变频器 机电设备
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挑战对离线LED拓扑的选择
在考虑使用LED驱动器将AC输入电压转换为用于LED负载的恒定电流源的拓扑时，将LED应用分为三种功率水平是有帮助的：（1）低功率应用。要求输入低于20W，例如灯条、R灯和白炽灯的替换品；（2）中等功率应用。输入最高为50W，例如天花板筒灯和L灯；（3）高功率应用。要求输入高于 50W，例如标牌灯或街灯。
2012-02-22
LED驱动 PSR反激 QR拓扑 LLC拓扑
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高频MOS驱动电路仿真波形实验波
开关电源由于体积小、重量轻、效率高等优点,应用已越来越普及。MOSFET由于开关速度快、易并联、所需驱动功率低等优点已成为开关电源最常用的功率开关器件之一。而驱动电路的好坏直接影响开关电源工作的可靠性及性能指标。
2012-02-22
高频 MOSt 驱动电路 仿真波形
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DIGITIMES Research：TSV 3D IC面临诸多挑战
TSV 3D IC技术虽早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下，TSV 3D IC技术发展速度可说是相当缓慢，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，直至2007年东芝(Toshiba)将镜头与CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技术加以堆栈推出体积更小的镜头模块后，才正式揭开TSV 3D IC实用...
2012-02-22
TSV 3D IC 半导体
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“慕尼黑2012上海电子展”确认欧姆龙出展
“慕尼黑2012上海电子展”确认欧姆龙出展
2012-02-21
电子展
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中国杭州第六届电子信息博览会倒计时
中国杭州第六届电子信息博览会倒计时
2012-02-21
电子展
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