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金风科技与英飞凌签署变流器模块技术引进协议
英飞凌科技股份有限公司与中国风电设备研发和制造的领军企业 - 新疆金风科技股份有限公司，近日签署了一份核心模块技术引进协议。金风科技获权在国内生产兆瓦级风力发电机组变流器所需的英飞凌模块。
2010-11-25
金风科技 英飞凌 变流器 协议
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e络盟提供RECOM的最新AC/DC LED解决方案
业界首个融合电子商务与在线社区、并服务于全球数百万工程师和专业采购人员的e络盟（前身为派睿电子），近日宣布最新加入其众多产品组合的RECOM电源解决方案，一个新的高效恒流LED驱动器系列产品并具备从12瓦到20瓦的功率区间。
2010-11-25
e络盟 RECOM AC/DC LED
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大尺寸液晶面板价格11月上涨
据iSuppli公司，控制生产规模，在10月份帮助稳定了大尺寸液晶面板的价格，但面对需求增长的前景，11月面板价格可能上涨。
2010-11-25
大尺寸 液晶面板 价格 产能 利用率
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Energy Micro公司任命Andrea Marchi为亚太区销售副总
2010年11月24日节能微控制器公司Energy Micro日前宣布任命Andrea Marchi为亚太地区的销售副总。他与Energy Micro中国区总经理和销售总监Bryan Hung一起在该公司在香港新开的亚洲总部就职。
2010-11-25
Energy Micro Andrea Marchi 亚太地区 销售副总
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PCB景气获外资关注
受惠于平板计算机与智能型手机未来出货成长，印刷电路板(PCB)需求大增，整体产业也逐步摆脱低毛利的刻板印象，并逐渐获得外资关注目光。继高盛证券后，花旗环球证券也首度将PCB族群纳入追踪研究范围，首选买进景硕，目标价108元;但喊卖南电、目标价为70元。
2010-11-25
PCB 平板计算机 智能手机 FC-CSP
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MEMS组件封装高度降至0.9mm
DIGITIMES Research指出，微机电系统(MEMS)惯性组件应用已起飞，目前尤以手机中的应用最被全球业者所看好，故业者将加速度计 (Accelerometer)以及陀螺仪(Gyroscope)等产品也向嵌入手机中为目标，封装高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、 Freescale、Bosch等业者均已推出3×3mm，且高度为0.9mm的加...
2010-11-25
MEMS组件 封装 高度 起飞 薄型
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B58101A802A:TDK-EPC推出温度传感器适用于引擎管理系统
TDK集团的分公司“TDK-EPC”，推出了一款爱普科斯产轻型、全塑料温度传感器，用于测量引擎管理系统中的油温或冷却液温度。新型B58101A802A传感器采用全塑料结构，重量仅为传统金属结构的50%，且密封性更好。此设计使得防震性能更佳，使用寿命更长，使用后的处理更简便。传感器顶部的塑料外壳可保证极...
2010-11-25
B58101A802A TDK-EPC 温度传感器 引擎管理系统
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