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PolySwitch系列：泰克推出表面贴装产品适用于汽车制造
泰科电子宣布其PolySwitch系列中nanoASMD、microASMD、miniASMD、ASMD和AHS表面贴装产品(SMD)已经通过认证，可以帮助汽车制造商达到行业安全和可靠性标准，同时降低了系统成本和提高了电子设计的效率和可靠性。这些汽车等级PolySwitch器件已经通过汽车行业AEC-Q200标准对电子元器件所规定的指标进行...
2010-11-10
PolySwitch系列 表面贴装 汽车制造 电子元器件
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LVDS接口电路及设计
本文介绍了LVDS接口的基本原理和电特性，通过与其他接口技术进行对比，反映出LVDS接口在高速数据传输应用方面的优势，并结合实例指出了LVDS接口电路的设计原则。
2010-11-10
LVDS 阻抗匹配 IEEE1596.3 RS-644
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RS-485总线理论及应用分析
RS-485总线，具有高噪声抑制、宽共模范围、长传输距离、冲突保护等特性，但还需要考虑合理的应用和网络布局、连续的信号通道、周全的保护措施等，在设计之初就应有总体规划。本文介绍RS-485总线理论及实际故障的应用分析...
2010-11-10
RS-485 VGPD 冲突保护
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TDK专家论道：电子系统EMI/EMC设计及相关元器件选择
对于今天的电子系统设计师来说，系统的EMI和EMC问题无法回避。解决此问题，需要设计师在电路设计上作出努力并采用合适的元器件进行实现。TDK的EMI/EMC领域资深专家板垣一也部长，针对EMI/EMC以及电波暗室等热点问题作出一系列的解答。
2010-11-10
EMI/EMC设计 电波暗室 ECU EMI标准
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针对混合动力汽车的独特DC/DC转换解决方案
为实现汽车设计的差异化，短期的一个趋势是与外界进行通信的系统将被集成到低端车型中，例如车载导航、GPS、汽车自动收费系统(ETC)等。这些通信系统的市场将获得快速发展，其成本也将近一步降低。汽车设计的长期趋势是要减少能源消耗，但这需要增加非常多的成本。
2010-11-10
DC/DC转换 混合动力汽车 TDK
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灿瑞半导体推出音频功率放大器IC
全球手机的出货量在持续稳定的增长，在中国手机市场中,Feature Phone 和 Smart Phone 音乐播放的扬声器已经是一个标准配置，音乐手机对高质量的音频输出要求也日益提高。在设计手机方案音频模块时，如何抗音频破音输出和合理的音频增益控制是手机硬件设计工程师最为关注的，希望音频的音量输出音质...
2010-11-09
灿瑞半导体 音频 功率放大器
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3D技术闪耀中国电子展
2010年11月3日至11月5日，第76届中国电子展及中国国际论坛暨展览会在中国上海成功举办。此次电子科技的国际盛会上，KDC信息通信集团先进的3D专业技术得到界内的一致认同，并荣获国际3D世界论坛颁发的“开创企业杰出奖”。
2010-11-09
中国电子展
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