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中国手机厂商转战国际 出货量达3.8亿部
今年中国手机厂商的手机出货量预计将达到3.8亿部，其中很大一部分将出口到国际市场。 在这3.8亿部手机中，中兴预计将占到7500万部，华为占4100万部，而TCL将占到1500万部。
2010-06-25
手机 华为 中兴
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光伏发电市场需求旺盛光伏组件供不应求
薄膜太阳能光伏模块生产商美国第一太阳能公司(FirstSolar)高层日前表示，由于市场需求强劲，今年太阳能组件的生产将无法满足需求。
2010-06-25
光伏发电 光伏组件 FirstSolar
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科学家创造出由“细胞”驱动的晶体管
科学家们在一个类细胞膜内植入了一个纳米尺寸的晶体管，该晶体管可由“细胞”内部的燃料进行驱动。此项研究将可用于创造出新型人机接口。
2010-06-25
“细胞”驱动 晶体管 类细胞膜
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江西晶和照明推出全球最高光效LED路灯
江西省晶和照明有限公司成功推出灯具光效为108.6LM/W的大功率LED路灯。
2010-06-25
晶和照明 最高光效 LED路灯
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2010年全球影像传感器市场规模达7.1亿美元
拓墣产业研究所(TRI)针对全球Image Sensor(影像传感器)IC组件市场分析，2010年全球Image Sensor组件应用市场规模为7.1亿美元。
2010-06-25
影像传感器 拓墣产业研究所
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CPU封装技术详解
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。这里为你介绍各种CPU封装技术详解
2010-06-25
CPU 封装技术 芯片面积
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PCB评估需要关注的因素
对于PCB技术的文章来说，作者可阐述近段时间来PCB设计工程师们所面临的挑战，因为这已成为评估PCB设计不可或缺的方面。在文章中，可以探讨如何迎接这些挑战及潜在的解决方案；在解决PCB设计评估问题时，作者可以使用明导公司的PCB评估软件包作为示例。
2010-06-25
PCB设计 RF设计 封装 HJTECH
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