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SOD882D：NXP发布无铅封装产品适用于对安装和耐用性有要求的设备
恩智浦半导体（NXP）今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37 mm（典型值），同时也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封装的产品之一，提供多种ESD保护和开关二极管选择。
2010-11-04
SOD882D NXP 无铅封装产品 ESD保护 开关二极管
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电子元器件价格指数持续下跌
本期电子元器件价格指数报点103.12，比上周下跌了0.64个百分点，下跌幅度为0.62%。电子元器件指数本期继续小幅下跌，总体市场没有明显波动。
2010-11-04
电子元器件 电子元件 集成电路 价格指数
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物联网年度发展报告建议加快构建产业链
2010年中国国际物联网(传感网)博览会暨中国物联网大会28日在无锡开幕，受大会委托，新华社副社长周锡生在大会上发布了《2009－2010中国物联网年度发展报告》。
2010-11-04
物联网 产业链 年度发展报告 传感网
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科学分析智能手机市场
据国外媒体报道，市场研究公司ABIResearch的报告显示，苹果、HTC和黑莓厂商RIM是智能手机市场发展的主要驱动力，但这种增长不可能持续下去。
2010-11-04
智能手机 价格 数据流量套餐
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触摸面板与液晶面板一体化
面板厂商一方面加大产能以满足日益增长的市场需求，另一方面，希望降低成本，提高生产良率，其中一条途径就是将触摸面板与液晶面板整合，这样既可以降低成本，还可以降低面板的整体厚度，实现轻薄化。
2010-11-04
触摸面板 液晶面板 一体化 提高性
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触摸面板与液晶面板一体化
面板厂商一方面加大产能以满足日益增长的市场需求，另一方面，希望降低成本，提高生产良率，其中一条途径就是将触摸面板与液晶面板整合，这样既可以降低成本，还可以降低面板的整体厚度，实现轻薄化。
2010-11-04
触摸面板 液晶面板 一体化 提高性
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加强ESD保护的技巧
ESD 器件的主要目的是提供电阻最低的接地分流路径。在本文章中，我们将介绍各种技巧，电路板设计者可以用它们帮助自己实现设计所需的ESD等级，从而保证所选的ESD保护器件能够通过在系统ESD测试。
2010-11-04
ESD 电路保护 LESD LGND
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加强ESD保护的技巧
ESD 器件的主要目的是提供电阻最低的接地分流路径。在本文章中，我们将介绍各种技巧，电路板设计者可以用它们帮助自己实现设计所需的ESD等级，从而保证所选的ESD保护器件能够通过在系统ESD测试。
2010-11-04
ESD 电路保护 LESD LGND
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加强ESD保护的技巧
ESD 器件的主要目的是提供电阻最低的接地分流路径。在本文章中，我们将介绍各种技巧，电路板设计者可以用它们帮助自己实现设计所需的ESD等级，从而保证所选的ESD保护器件能够通过在系统ESD测试。
2010-11-04
ESD 电路保护 LESD LGND
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