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ASSP实现便携式消费电子的低成本和高性能
本文主要介绍全新高速安全微控制器的结构特征与优势，并从中指出它的发展与应用前景
2010-06-04
ASSP 消费电子 高速微控制器 嵌入式系统
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SOT1061/SOT1118：恩智浦发布0.65 mm行业最低高度的新无铅分立封装
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出两种拥有0.65 mm的行业最低高度新2 mm x 2 mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片，塑料SMD（表面封装器件）封装的使用寿命得到了提高，并提供3引线（SOT1061）和6引线（SOT1118）两个版本。
2010-06-03
SOT1061 SOT1118 恩智浦 无铅 封装
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TDK新电波暗室楼的竣工以及启用
TDK株式会社（社长：上釜健宏）自2008年10月起，在其位于千叶县市川市的技术中心内开始建造电波暗室楼。该工程已于不久前竣工并将于今年6月正式开始使用。
2010-06-03
电波暗室 TDK
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面板价持续下跌 预估7月后稳定
据韩国MTNews报导，TFTLCD面板自4月底后持续呈现下跌走势，据韩国业者观察，此下跌走势可能将持续至7月，问题在于下半年的反应如何，进入业界传统旺季之后，价格应可小幅回升，并维持安稳，然仍有部分业者认为，价格有可能会继续下跌。
2010-06-03
TFTLCD 面板 WUXGA LED
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面板价持续下跌 预估7月后稳定
据韩国MTNews报导，TFTLCD面板自4月底后持续呈现下跌走势，据韩国业者观察，此下跌走势可能将持续至7月，问题在于下半年的反应如何，进入业界传统旺季之后，价格应可小幅回升，并维持安稳，然仍有部分业者认为，价格有可能会继续下跌。
2010-06-03
TFTLCD 面板 WUXGA LED
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硅片价格与掩模价格趋势
GSA（全球半导体合作联盟）每个季度对于全球部分fabless和IDM企业进行每个硅片的平均制造价格和每套掩模的平均售价进行抽样调查。
2010-06-03
硅片 掩膜 GSA 价格
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硅片价格与掩模价格趋势
GSA（全球半导体合作联盟）每个季度对于全球部分fabless和IDM企业进行每个硅片的平均制造价格和每套掩模的平均售价进行抽样调查。
2010-06-03
硅片 掩膜 GSA 价格
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硅片价格与掩模价格趋势
GSA（全球半导体合作联盟）每个季度对于全球部分fabless和IDM企业进行每个硅片的平均制造价格和每套掩模的平均售价进行抽样调查。
2010-06-03
硅片 掩膜 GSA 价格
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LED背光争夺战 资源布局是关键
近日市场传闻，中国大陆市场LED TV渗透率已突破10%大关，市场为之欢呼雀跃，但是LED TV市场普及风暴真的已经近在咫尺了吗?
2010-06-03
LED TV 背光 LCD 电视 晶粒
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