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APDS-9008：安华高小型化表面贴装环境亮度传感器
Avago宣布推出一款新低成本小型化表面贴装环境亮度传感器，可以应用在广泛的便携式电子产品背光控制上。Avago的APDS-9008在设计上紧密贴近人眼的光谱响应曲线，可以大幅度降低产品的功耗，有效延长包括移动电话、PDA、笔记本电脑、电视、视频应用和数码相机等产品的电池使用时间。
2008-07-02
传感器 APDS-9008 便携产品
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SSMCX：Molex超小型收音机应用的连接器
Molex推出在3.00mm间距8位同轴连接器上的多端口SSMCX。SSMCX多端口系统设计用于线到板应用，具有4端口和8端口选项。Molex加入了主动式锁销，以及PCB侧的穿孔式焊脚，增加其稳定性。该PCB连接器可提供直角或垂直型，SMT或穿孔焊接方式。
2008-07-01
SSMCX 连接器 connector
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SSMCX：Molex超小型收音机应用的连接器
Molex推出在3.00mm间距8位同轴连接器上的多端口SSMCX。SSMCX多端口系统设计用于线到板应用，具有4端口和8端口选项。Molex加入了主动式锁销，以及PCB侧的穿孔式焊脚，增加其稳定性。该PCB连接器可提供直角或垂直型，SMT或穿孔焊接方式。
2008-07-01
SSMCX 连接器 connector
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EMIF06-AUD01F2：意法半导体音频滤波器与ESD保护产品
意法半导体推出耳机和话筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一个大小仅为2.42 x 1.92mm的倒装片封装内，新产品集成了完整的EMI滤波电路和ESD（静电放电）保护电路，以保护手机的立体声耳机输出端口和内外部话筒输入端口，提高多功能手机的音频性能。
2008-07-01
EMIF06-AUD01F2 滤波器 ESD保护 便携应用
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EMIF06-AUD01F2：意法半导体音频滤波器与ESD保护产品
意法半导体推出耳机和话筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一个大小仅为2.42 x 1.92mm的倒装片封装内，新产品集成了完整的EMI滤波电路和ESD（静电放电）保护电路，以保护手机的立体声耳机输出端口和内外部话筒输入端口，提高多功能手机的音频性能。
2008-07-01
EMIF06-AUD01F2 滤波器 ESD保护 便携应用
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ACPL-W70L/W73L：安华高高速双电源电压数字光电耦合器
Avago宣布进一步扩充高速双电源电压数字CMOS光电耦合器系列产品线，Avago的ACPL-W70L和ACPL-K73L数字CMOS延展型光电耦合器。ACPL-W70L/K73L系列的主要目标为电源、工业、消费类以及测试和测量应用。
2008-07-01
光电耦合器 ACPL-W70L ACPL-K73L 测量应用
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ACPL-W70L/W73L：安华高高速双电源电压数字光电耦合器
Avago宣布进一步扩充高速双电源电压数字CMOS光电耦合器系列产品线，Avago的ACPL-W70L和ACPL-K73L数字CMOS延展型光电耦合器。ACPL-W70L/K73L系列的主要目标为电源、工业、消费类以及测试和测量应用。
2008-07-01
光电耦合器 ACPL-W70L ACPL-K73L 测量应用
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ACPL-W70L/W73L：安华高高速双电源电压数字光电耦合器
Avago宣布进一步扩充高速双电源电压数字CMOS光电耦合器系列产品线，Avago的ACPL-W70L和ACPL-K73L数字CMOS延展型光电耦合器。ACPL-W70L/K73L系列的主要目标为电源、工业、消费类以及测试和测量应用。
2008-07-01
光电耦合器 ACPL-W70L ACPL-K73L 测量应用
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IHLP-2020BZ-01：Vishay 2020封装IHLP超薄、高电流电感器
Vishay宣布推出采用 2020 封装尺寸的新型 IHLP超薄、髙电流电感器。这款小型 IHLP-2020BZ-01具有 5.18mm×5.49mm 的占位面积、2.0mm 的超薄厚度、较高的最大频率，以及 0.1µH～10µH 的标准电感值。
2008-06-27
IHLP-2020BZ-01 电感器 IHLP
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