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IHS iSuppli：世界消费与移动终端MEMS需求占主流

据IHS iSuppli资料，世界消费与移动领域用MEMS市场是最大的一块需求市场，主要应用产品是智能手机和平板电脑。2011年，世界消费与移动用MEMS市场的总体销售规模为22亿美元，占全球MEMS市场需求总额的21.6%。其中应用最多的产品是MEMS陀螺仪。

2012-05-31

消费移动终端 MEMS

Betterfuse新款511系列快速小型熔断器具超低分断能力

贝特电子科技有限公司，电路保护元件的制造商，发布了新款511系列快速小型熔断器，额定电流范围为500 mA到15A。这标志着贝特电子的过流保护产品家族又增添了一个新成员。

2012-05-31

Betterfuse 511系列熔断器

TE标准0201和0402封装的ChipSESD保护器件有助于消除装配和制造挑战

泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件，以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。

2012-05-31

TE ChipSESD 保护器件

TE标准0201和0402封装的ChipSESD保护器件有助于消除装配和制造挑战

2012-05-31

TE ChipSESD 保护器件

博世在汽车MEMS市场保持领先

据IHS iSuppli公司的汽车MEMS报告，德国博世2011年是全球最大的汽车MEMS器件生产商，凭借自己的优势地位和高于产业平均水平的增长速度，其营业收入实现增长。

2012-05-30

MEMS 汽车ESC系统飞思卡尔半导体

博世在汽车MEMS市场保持领先

2012-05-30

MEMS 汽车ESC系统飞思卡尔半导体

CEVA凭借90%的市场份额继续领导DSP IP市场

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，被领先的市场研究机构The Linley Group列为2011年全球领先DSP IP付运厂商，占据90%的市场份额。市场份额数据是The Linley Group在题为 “CPU内核和处理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP)...

2012-05-30

CEVA DSP 微处理器

CEVA凭借90%的市场份额继续领导DSP IP市场

2012-05-30

CEVA DSP 微处理器

2011~2012 Cadence PCB 16.5 专题培训 <br/>——主办：Cadence 代理-科通集团

2011~2012 Cadence PCB 16.5 专题培训
——主办：Cadence 代理-科通集团

2010 年，科通成为Cadence 公司在中国规模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理区域覆盖全国，唯一代理产品范围覆盖Cadence PCB 全线（Allegro 和Orcad）的增值服务商。Cadence 本着“客户第一 ”的开发理念，与客户紧密合作，不断开发升级Allegro&OrCAD 企业级设计平台，从而满足客户越来...

2012-05-30

Cadence PCB 科通

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2011~2012 Cadence PCB 16.5 专题培训 ——主办：Cadence 代理-科通集团

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2011~2012 Cadence PCB 16.5 专题培训
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