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决胜毫秒间，AI构未来：骁龙持续推动移动电竞与游戏创作创新
7月30日，2026骁龙游戏技术赏在上海启幕。高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick与高通公司全球副总裁侯明娟携手iQOO、和平精英、一加、完美世界、红魔、机核、TapTap和独立游戏制作人等生态伙伴，全方位展现骁龙凭借移动技术创新、生态协同合作以及对AI能力的深度探索，持续重塑从职业移动电竞赛场到大众日常游玩的游戏体验，同时不断开辟游戏创作的全新可能。
2026-07-31
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高通成为宝马集团未来十年数字座舱与驾驶辅助系统的主要计算芯片提供商
2026年7月29日，圣迭戈——高通技术公司与宝马集团今日宣布达成一项重要合作协议。根据协议，高通技术公司将在未来十年为宝马集团下一代数字座舱，以及先进驾驶辅助系统/自动驾驶（ADAS/AD）提供计算芯片。该协议建立在双方多年技术协作的基础之上，体现了高通技术公司持续提供卓越计算性能和AI能力的实力，以满足宝马集团最严苛的车型项目需求。此次合作涵盖高通技术公司的骁龙®数字底盘™多项解决方案，包括其性能最强大的系统级芯片（SoC）——骁龙®汽车平台至尊版，以及专用AI加速器，这将共同构成宝马集团打造下一代AI赋能汽车体验的硬件基础。
2026-07-30
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智能眼镜准备好取代智能手机了吗？
2026年7月23日，巴黎 ，法国独立科技公司、影像质量评测领域公认权威DXOMARK，与高通技术公司及Counterpoint咨询合作举办了一场聚焦智能眼镜的线上研讨会。本次研讨会旨在为智能眼镜行业从业者提供切实可行的洞察，涵盖关键市场动态、摄像头及AI质量基准测试以及硬件创新等议题。DXOMARK智能眼镜产品总监Thibault Cabana、高通产品管理高级总监Sahil Bansal，以及Counterpoint 咨询移动设备首席分析师Flora Tang担任本次研讨会的主讲嘉宾。
2026-07-29
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合适的开关电源控制方案
近日，旷世之声发布QCC Dongle Pro2旗舰蓝牙发射器。该产品搭载第二代高通S5音频平台，支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术，aptX™、aptX™ HD、aptX™ Adaptive、aptX™ Lossless等高品质音频编解码以及蓝牙6.1。凭借无损音频传输、更稳健的无线连接以及更低延迟的影音游戏表现，这款新品将为不同生态设备用户带来媲美专业级标准的音频体验。骁龙与旷世之声的携手创新，让音频成为个人AI的重要交互界面之一，让跨终端的沉浸式无缝体验触手可及。
2026-07-23
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高通与Meta宣布就数据中心CPU达成多代战略合作协议
2026年6月25日，纽约——高通技术公司（NASDAQ：QCOM）与Meta今日宣布达成战略合作，高通技术公司将成为Meta数据中心多代CPU的供应商。Meta下一代服务器集群计划搭载高通技术公司的数据中心CPU——高通飞龙™ C1000，彰显了在大规模横向扩展部署场景中，高性能、高能效计算的重要性日益提升。
2026-06-29
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高通宣布收购Modular公司
2026年6月24日，纽约——身处AI时代中心的连接计算领军企业高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，公司已达成收购Modular公司的协议，这将强化高通技术公司面向数据中心与边缘场景的生成式和智能体AI软件基础。
2026-06-29
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高通与Hugging Face扩大合作，跨端到云推动由开发者驱动的开放AI
2026年6月25日，纽约——高通技术公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布扩大与Hugging Face的战略合作，推动由开发者驱动的开放AI生态，从终端延伸至云端基础设施。这一合作旨在联合高通技术公司业界领先的从终端到数据中心的平台，以及Hugging Face的全球AI社区、模型生态与开发者软件工具，赋能智能体AI与混合推理规模化扩展的新时代。
2026-06-29
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安立公司与高通公司合作验证5G SA的3GPP RAN5 R17上行数据压缩测试用例
2026年6月19日，安立公司宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies）合作，基于Qualcomm® X105调制解调器及射频系统，成功验证并支持3GPP RAN5 Rel-17 NR UDC测试用例。此次验证使用的是安立公司的5G NR移动设备测试平台ME7834NR。
2026-06-26
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高通加速多元化布局，全面发布数据中心战略，预计未来三到五年迎来多个关键拐点
2026年6月25日，纽约——身处人工智能（AI）时代中心的互联计算领域领军企业，高通公司今日在其2026年投资者日上，宣布加速推进多元化战略，并发布了面向数据中心的整体战略，标志着公司在整个计算连续体的各个层级将开启全新的增长。
2026-06-25
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美国高通公司发布《2025高通中国企业责任报告》
2026年6月23日，北京——美国高通公司（Qualcomm Incorporated，“高通”）今日发布《2025高通中国企业责任报告》，这是其连续第十一次发布聚焦中国的企业责任报告。本报告不仅展示了公司成立40年来的发展成果和在中国30年的实践经验，也体现了其始终坚持以负责任方式运营、以使命驱动创新，并为社区、客户及全球社会创造积极而持久价值的承诺。报告还展示了公司在推动可持续运营、加强供应链责任管理以及与全球创作者和开发者开展合作方面所付出的努力，并介绍了2025财年在中国开展的各项企业责任工作。
2026-06-23
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如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块
MAX22190和MAX22199默认提供串行化数据，但在需要实时、低延迟或更高速度的系统中，最好为每个工业级数字输入通道提供电平转换的实时逻辑信号。这些工业级数字输入在基于SPI或引脚(LATCH)的时序控制下，对8个24 V灌电流输入的状态进行采样和串行化，以便用户可以通过SPI读出8个状态。使用串行接口可以尽量减少需要隔离的逻辑信号数量，对于高通道数数字输入模块很有帮助。
2026-04-23
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2026北京车展即将启幕，高通携手汽车生态“朋友圈”推动智能化体验再升级
第十九届北京国际汽车展览会（以下简称“2026北京车展”）将于4月24日拉开帷幕。本届车展以“领时代 智未来”为主题，首次实现中国国际展览中心（顺义馆）与首都国际会展中心（新国展二期）双馆全域联动，集中呈现全球汽车产业在电动化、智能化浪潮下的最新成果。
2026-04-23
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