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Rohde & Schwarz首次完成5G NR 3GPP Rel. 17节能功能SSSG的初步验证
Rohde与Schwarz联合高通完成 3GPP Rel.17 5G NR SSSG（Search Space Set Group Switching，搜索空间集组切换）节能功能一致性测试案例的早期验证。本次验证基于 R&S TS-PCT 协议一致性测试平台与搭载高通 X105 5G 调制解调器射频方案的终端，验证 TS 38.523-1 TC 7.1.1.12.5 测试用例，同时反馈规范优化建议至 3GPP RAN5，推动这项 5G 终端节能特性从标准走向一致性测试与商用落地。
2026-11-13
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广和通 SC236 智能模组亮相 electronica 2026，融合计算多媒体与连接能力
electronica 2026 慕尼黑电子展上，广和通发布 SC236 智能模组，该模组基于高通跃龙 Q-2390 处理器，采用 3×Cortex-A55+1×Cortex-A78 四核架构，搭载 Adreno 704 GPU，支持 FHD 显示、多路摄像头、LTE Cat.4、Wi-Fi、BLE5.0、GNSS 定位，预装 Android 系统，面向智能支付终端、工业手持机、执法仪、行车记录仪等 AIoT 设备。SC236 现已进入导入阶段，预计 2026 年 Q4 量产，推动模组从单纯通信连接向一体化智能平台升级。
2026-11-12
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移远 SP900BF‑AP 工业 AI 算力模组亮相慕尼黑，200TOPS 算力支持本地大模型运行
electronica 2026，移远通信推出 SP900BF‑AP 工业 AI 算力模组，采用高通跃龙 IQ‑9075，最高 200TOPS 稀疏算力，支持主流大语言模型、视觉语言模型本地部署；八核 Kryo CPU 最高 2.36GHz，可选配 36GB LPDDR5X+256GB UFS，支持多路摄像头、4K 高帧率编解码，PCIe/USB3.1 等高速接口齐全，适配 Ubuntu/Yocto Linux，面向工业机器人、视觉检测、边缘网关，提供十年生命周期保障，现已开放工程样片。
2026-11-12
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高通 AI Hub 面向国内开发者上线，美格智能 MeiG MIND 互补赋能物理 AI
高通 AI Hub 中国版本正式面向国内开发者与合作伙伴开放，面向手机、物联网终端推动生成式 AI 与智能体 AI 规模化落地。平台完成本土化部署，接入魔搭社区、CSDN 等本土开发者资源，提供 230 + 预优化模型、云端设备调试、模型量化转换能力。生态伙伴美格智能依托自研 MeiG MIND 工具链与之深度协同：MeiG MIND 拥有 204 + 实测模型库与 MEIGINE 引擎，输出真实硬件平台下的功耗、性能实测报告，并配套覆盖 0.5–700TOPS 的 AI 模组矩阵。二者分工互补，形成 “高通 AI Hub 获取优化模型、MeiG MIND 完成场景验证与工程落地” 的全链路服务，帮助客户低成本、高效率推进物理 AI 与端侧智能体产品化。
2026-11-10
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高通亮相 2026 移动网络大会，携手中国移动推进 AI 原生 6G 与智能体终端创新
2026 移动网络大会在广州举办，大会由中国移动全球合作伙伴大会升级而来，主题为 “共创智能经济新形态”。高通深度参与本次大会，加入中国移动发起的 “Mobile AI 智能网及 6G 智能应用共创行动”，展出 6G 原型测试平台、第六代骁龙 8 至尊版旗舰机型、努比亚 NaviX Ultra、荣耀 Robot Phone 等智能体手机、AI 眼镜、四足机器人等物理 AI 终端。高通提出 AI 原生 6G 思路，推动连接、计算、AI 深度协同，持续和中国移动完成多轮 5G-A、6G 联合验证，共建移动智能生态。
2026-11-09
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第九届进博会：高通展出 6G 终端原型机，布局个人 AI 与物理 AI 全生态
11 月 5 日，第九届中国国际进口博览会在上海启幕。连续九届参展的高通，以 “让智能计算无处不在” 为主题，在技术装备展区带来重磅成果：全球首次实物展出符合 3GPP 标准的 6G 终端原型机，并与国内运营商完成 6G 联调测试；同时集中展示端侧智能体、第六代骁龙 8 旗舰终端、骁龙数字底盘座舱方案、跃龙平台具身智能机器人，全面展现个人 AI 与物理 AI 两大赛道的生态落地成果。高通中国区董事长孟樸表示，将持续依托连接、计算与 AI 技术，携手中国产业伙伴推进创新落地。
2026-11-06
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移远通信与高通深化端侧 AI 合作：打通 AI Hub 中国版，打造模型到硬件一站式开发链路
11 月 3 日，移远通信和高通官宣进一步深化终端侧 AI 合作。双方依托高通 AI Hub 中国版的预优化模型库与开发工具，结合移远 AI 开放平台、ModelForge 模型工具链，搭建起从模型选择、转换优化、推理部署到真机验证的完整工作流。目前 Quectel Pi H1 单板电脑已经跑通 Real-ESRGAN x4plus 实时视频四倍超分，QSM 系列单板、SG/SP 系列高算力模组也在陆续完成适配，算力覆盖 12–77 TOPS，帮助开发者在物联网、智能汽车、XR、下一代 PC 等资源受限终端上快速落地生成式 AI 与 AI 智能体方案。
2026-11-05
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统一 37×30mm规格，IMDT Dragonwing Q系列 SOM 实现 3.5~48TOPS 算力无缝切换
IMDT 扩展高通 Dragonwing™ Q 系列引脚兼容 SOM 产品矩阵，新增基于 Q-7790 处理器的模组。QCS5430、QCS6490、Q-7790、QCS8550 四款 SOM 采用完全一致的 37×30mm 尺寸和载板设计，AI 算力覆盖 3.5 至 48 dense TOPS。其中 Q-7790 内置八核 Kryo CPU、Adreno 722 GPU 与三路 Spectra 7 ISP，支持 4 路 MIPI 相机输入、最高 48MP 图像采集、双 4K60 显示输出，AI 算力 24 dense TOPS，适配机器人、医疗设备、工业自动化、商用视觉等多相机场景。模块支持 Android、Linux 系统，自带安全启动、可信执行环境、加密存储与 OTA 能力，无线、存储等配置支持定制。引脚兼容方案最大价值在于，硬件定型后若 AI 负载提升，无需重新改版和认证，直接更换同系列不同算力模组；IMDT 还规划了 Q-8750 SOM 以及 Dragonwing IQ 系列产品线。目前 Q-7790 模组与评估套件已开放订购，IMDT 也将在 10 月 20–22 日台北 TAITRONICS 展会 J1312 展位展出方案。
2026-10-20
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Network X 2026｜美格智能联合高通推出 Wi‑Fi 8 方案，支撑 AI 高可靠连接
10月14日，Network X 2026欧洲宽带5G通信云服务世界论坛暨展览会期间，美格智能宣布与高通技术公司基于高通 Dragonwing™ N8 平台合作推出 Wi-Fi 8 网关解决方案，标志着美格智能正式迈入下一代无线通信技术领域。
2026-10-14
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广和通SC153 5G智能模组亮相NetworkX，依托高通平台加速5G智能终端开发
在 NetworkX 2026 展会上，广和通首次展出 SC153 5G 智能模组。这款模组基于高通跃龙 Q-4390 处理器开发，遵循 3GPP R16 标准，支持 5G Sub-6GHz 与 LTE 多模，兼容 SA/NSA 双模，下行最高速率可达 2.5Gbps。SC153 采用 LGA 封装，配备 MIPI、USB3.1 等丰富外设接口，可选配 WiFi5/WiFi6e/WiFi7，搭载 Android 系统，适配各类智能终端开发。产品当前正在调试，预计 2026 年第四季度量产，面向高清视频传输、工业数据采集等终端场景。
2026-10-14
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江波龙端侧 AI 方案率先适配骁龙 8 超级至尊版，落地旗舰移动端
2026骁龙峰会期间，高通技术公司宣布携手阶跃、无量火与江波龙开展四方合作，基于第六代骁龙® 8超级至尊版移动平台，将阶跃StepEdge-Omni 30B-MoE（混合专家）模型面向端侧进行深度适配与推理优化，成功打造具备自主服务和个性化能力的端侧智能体助手，并在峰会现场完成基于高通参考设计的现场演示，验证了复杂智能体AI工作流在智能手机上的高效部署与规模化扩展能力，进一步加速智能体AI体验走进更多终端和广大消费者。
2026-09-28
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高通推出第二代骁龙音频平台至尊版 以终端侧 AI 与多模态能力重塑音频可穿戴体验
2026 年 9 月 23 日，高通在夏威夷发布第二代骁龙音频平台至尊版。这是高通首款把优质音频、语音技术、端侧智能与连接能力整合在一起的音频平台，面向智能体驱动的新一代可穿戴设备。相比前代，平台 AI 算力翻倍，同时实现功耗、尺寸的优化，搭载 Wi‑Fi 6E，支持带摄像头的多模态音频终端，依靠 AI 自适应音频算法、骁龙畅听系列技术，打造更贴合用户环境的个性化听觉与自然语音交互体验，助力厂商快速开发耳塞、耳机、音频眼镜等各类新品。
2026-09-24
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