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智能家居

大尺寸TFT-LCD的LED背光技术

采用100 个multi- LEDS, 同样是排成两列的侧式结构，其结构如图7 所示。multi- LEDS 是连接在FPC上的，主要是为了散热。通过FPC 将大功率LED 散发的热传导到铝片。

2012-03-19

TFT-LCD LED 背光散热

大尺寸TFT-LCD的LED背光技术

2012-03-19

TFT-LCD LED 背光散热

半导体库存趋底产业将回暖

据IHS iSuppli公司的库存研究报告，对于半导体的需求下降，在2011年第四季度加剧了半导体产业库存过剩局面，并带来一系列令人不快的变化，但在看到新的乐观迹象之后，半导体厂商急于忘掉不快，希望这是低迷阶段的尾声。

2012-03-19

半导体晶圆处理器

2013年数字MEMS麦克风或超过模拟产品

据IHS公司的MEMS专题报告，由于具有对电磁干扰的免疫力较高和设计阶段具有更大的灵活性等优点，数字MEMS麦克风越来越多地被用于手机、笔记本以及苹果iPad等畅销产品之中，预计数字MEMS麦克风的销售额明年将超过模拟产品。

2012-03-19

数字 MEMS 麦克风模拟

2013年数字MEMS麦克风或超过模拟产品

2012-03-19

数字 MEMS 麦克风模拟

2012第八届北京国际LED展览会

在国家工信部、北京市经信委等单位的支持下，由中国电子商会（CECC）主办的“2012第八届北京国际LED展览会（英文简称CILED 2012）”即将于2012年3月19日-21日在北京•中国国际展览中心（新馆）隆重举行。CILED是中国北方地区举办最早、最具完整的LED上、中、下游产业链展会。本届展会设立了LED照明展区...

2012-03-19

北京 LED 展览会

2012第八届北京国际LED展览会

2012-03-19

北京 LED 展览会

探讨双向可控硅的设计及应用

1958年，从美国通用电气公司研制成功第一个工业用可控硅开始，电能的变换和控制从旋转的变流机组、静止的离子变流器进入以电力半导体" target="_blank">半导体器件组成的变流器时代。可控硅分单向可控硅与双向可控硅。单向可控硅一般用于彩电的过流、过压保护电路。双向可控硅一般用于交流调节电路...

2012-03-19

双向可控硅

快速创建存储器接口的设计探讨

Xilinx FPGA 提供可简化接口设计的 I/O 模块和逻辑资源。尽管如此，这些 I/O 模块以及额外的逻辑仍需设计人员在源 RTL 代码中配置、验证、执行，并正确连接到系统的其余部分，然后仔细仿真并在硬件中进行验证。

2012-03-19

存储器接口

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