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AI&IoT

“村田制作所中国电子人才（2009）高峰论坛”在京成功举办

由中国电子报社和北京理工大学联合主办的“村田制作所中国电子人才（2009）高峰论坛”，9月15日，在北京理工大学隆重开幕。本次论坛吸引了村田制作所、恩智浦半导体（NXP）、德州仪器（TI）以及惠普商学院等众多国际知名企业的广泛参与

2009-09-18

顺络村田 TDK

英飞凌推出多信道线路测试解决方案

英飞凌科技股份公司近日在世界宽带论坛上展出专为xDSL接入设备提供综合线路测试的全新芯片组。这种设计独特、经济划算、性能可靠的多信道金属线路测试（MLT）解决方案，具备内置“湿性电流”功能，可提供先进的线路和回路测试功能，实时监控语音质量和网络的稳定性

2009-09-18

顺络村田 TDK USB 英飞凌

飞思卡尔USB软件栈满足医疗业界要求

飞思卡尔半导体发布首款通用串行总线（USB）软件栈，用于大量个人医疗器件应用。作为精选飞思卡尔微控制器（MCU）的辅助产品，面向医疗应用的USB 栈符合Continua 健康联盟（Continua Health Alliance）连接性指南规定

2009-09-18

顺络村田 TDK USB 医疗电子飞思卡尔

ST广播宽带双模机顶盒演示平台进军互动电视市场

意法半导体（ST）已完成通过广播或宽带互联网接收数字互动电视服务的下一代机顶盒演示平台的设计开发，并在IBC2009展会演示了这一广播宽带双模机顶盒解决方案。

2009-09-18

ST 机顶盒演示平台电视市场顺络村田 TDK USB

中国汽车电子产业——冷暖自己知

中国汽车产业的繁荣直接带动了汽车电子产业的迅速崛起。中国汽车产业近几年快速发展，2007年产量达到近888.24万部，仅次于日本和美国，成为世界第三大汽车生产国。而随着事件的推移和国际汽车电子技术的不断发展，国外的汽车电子软件标准不断完善，不断促进本国产业快速发展的，而我国汽车电子行业...

2009-09-18

汽车电子

中国南车建成最大的大功率半导体产业基地

9月8日，随着第一批高压大功率晶闸管正式投片，国内最大的大功率半导体器件研发及产业化基地在中国南车正式投产。

2009-09-17

中国南车大功率半导体产业基地

我国1-8月机电产品出口逾4278亿美元

海关总署日前发布了今年前8个月我国外贸进出口情况。据海关统计，1至8月我国对外贸易累计进出口总值13386.6亿美元，同比下降22.4%。其中出口7307.4亿美元，同比下降22.2%；进口6079.2亿美元，同比下降22.7%。累计贸易顺差1228.2亿美元，同比减少19%。

2009-09-17

机电产品出口

日本开发出超薄陶瓷电容器

日本京瓷公司依靠独创的化学处理方法，确立了将电容器的电极厚度削减到普通产品三分之一的技术，也由此开发出了整体厚度只有150微米的超薄叠层陶瓷电容器。

2009-09-17

日本陶瓷电容器

降油耗汽车忙“减肥”

日前，工信部、财政部、国家税务总局通过了《第三阶段乘用车燃料消耗量评价方法及指标》标准草案（下称“第三阶段油耗限制”），并启动了与标准挂钩的财税政策的研究。

2009-09-17

汽车电子降油耗

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