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DFN系列：Vishay精密薄膜表面贴装电阻网络和分压电阻
日前，Vishay宣布，推出业界首款精密薄膜表面贴装电阻网络和分压电阻 --- DFN系列。器件采用引脚间距为0.65mm、厚度为1mm的4mm x 4mm双平面无铅封装。与传统的5mm x 6mm SOIC 8引线封装相比，DFN系列的新封装可节省53%的印制电路板空间。
2009-08-25
军工 测试 Vishay DFN 电阻网络 分压电阻
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DFN系列：Vishay精密薄膜表面贴装电阻网络和分压电阻
日前，Vishay宣布，推出业界首款精密薄膜表面贴装电阻网络和分压电阻 --- DFN系列。器件采用引脚间距为0.65mm、厚度为1mm的4mm x 4mm双平面无铅封装。与传统的5mm x 6mm SOIC 8引线封装相比，DFN系列的新封装可节省53%的印制电路板空间。
2009-08-25
军工 测试 Vishay DFN 电阻网络 分压电阻
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爱普科斯提供新型高灵敏度声表面波谐振器
爱普科斯提供的新型声表面波谐振器在中心频率附近的公差极低。与之前的类型相比，缩小约 50%，在433.92 MHz时仅±25 kHz。
2009-08-25
谐振器 声表面 爱普科斯 发射器 R990 R991
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电路保护与电磁兼容技术研讨会
电路保护与电磁兼容技术研讨会
2009-08-24
电路保护与电磁兼容技术研讨会
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西部电子论坛吸引国际巨头汇聚蓉城 共商投资与技术合作大计
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2009-08-24
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电子厂商抢滩蓉城 助力西部工业升级
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2009-08-24
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成都：国际顶尖电子技术产业将汇聚蓉城
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2009-08-24
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第十一届电源网技术交流大会
第十一届电源网技术交流大会
2009-08-24
第十一届电源网技术交流大会
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EMC标准更改，容感器件如何选择
——太阳诱电（香港）有限公司营业部副经理 范新雨专访太阳诱电（香港）有限公司 营业部副经理 范新雨 先生于8月28号发表题目为《EMC对策的容感器件选择方法》的演讲，电子元件技术网对范先生进行了专访。
2009-08-24
EMC XCEF EMC标准
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