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如何在 3DICC 中基于虚拟原型实现多芯片架构探索
在系统定义和规划时，虚拟原型可以用来分析架构设计决策可能产生的影响，将系统的功能性和非功能性要求转化为系统的物理硬件属性，包括裸片的目标工艺、面积大小以及不同组成芯片的组装要求等。根据不同的解决方案，选择不同的chiplets和堆叠架构，进行早期的分析驱动的架构探索和优化迭代，包括电...
2023-11-28
3DICC 虚拟原型 多芯片架构
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通过碳化硅 TOLL 封装开拓人工智能计算的前沿
近些年来，人工智能（AI）的蓬勃发展推动了芯片组技术的新进步。与传统 CPU 相比，现在的芯片组功能更强大，运行更高效，但功率消耗也更高。功率消耗的急剧攀升为系统设计人员带来了难题，他们正在努力设计既能在更小的空间内提供更大功率，又能保证效率和可靠性的电源。
2023-11-28
碳化硅 TOLL 封装 人工智能计算
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消除“间隙”：力敏传感器如何推动新颖的HMI设计
我们用来与系统或机器交互的控制装置已经发生了巨大变化；从起初电话机上的旋转拨号盘、开关，或用于开车门的实体钥匙，曾经粗陋的设备现已转变为更为时尚、直观的用户界面，让我们能够与机器无缝连接。这篇文章将探讨人机界面（HMI）如何彻底改变我们与技术的交互模式。
2023-11-27
力敏传感器 HMI
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第102届中国电子展在沪隆盛开幕 打造产业发展合作阵地
汇聚国内优秀电子科技企业于一堂，备受瞩目的第102届中国电子展携手2023中国国际集成电路产业与应用博览会、2023年秋季全国特种电子元器件展览会于11月22日在上海新国际博览中心拉开帷幕。
2023-11-25
集成电路 半导体设备
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开幕倒计时|第102届中国电子展11月22日将盛大开
第102届中国电子展于2023年11月22日~24日在上海新国际博览中心隆重举行，本届展会以"创新强基，应用强链"为主题，展示区占地面积达23,000平方米，来自全国各地的600家展商与专业观众将汇聚上海，共同探讨新时期电子行业发展的最新态势。本次展会融合展、会、赛三位一体，整体发力，促进电子信息领域...
2023-11-24
先导元器件 集成电路 半导体设备 SMT智能制造 特种电子
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魏少军：国产替代不是低水平代名词，杜绝芯片业“精神分裂式”内卷
11月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。
2023-11-23
国产替代 芯片
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ST:不止于“芯”,半导体业如何为ESG可持续发展赋能
碳中和、环保、ESG（环境、健康和安全）已经成为社会关注的重要话题，日趋严格的法律法规令一些企业感到凌乱，担心成为利润的碎钞机；另一方面，高耗能、耗水的芯片公司要想进入绿色供应链或获得融资，良好的ESG形象势在必行。为此，这几年很多大公司设立了可持续发展方面的主管，或者公司CEO亲自兼...
2023-11-23
ESG 芯片 碳中和 ST
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高通公司中国区董事长孟樸：在边缘侧赋能下一轮数字化转型浪潮
11月5日，第六届中国国际进口博览会盛大开幕。高通公司中国区董事长孟樸在当天举办的第六届虹桥国际经济论坛——“智能科技与未来产业发展”分论坛上，发表题为《在边缘侧赋能下一轮数字化转型浪潮》的主旨演讲。此次论坛由工业和信息化部、商务部共同主办，聚焦以人工智能、信息技术为代表的战略性新兴...
2023-11-23
高通 边缘侧 数字化
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高通高级副总裁卡图赞：手机市场仍在缓慢复苏 第三代骁龙8适逢其时
半导体核心零部件作为半导体设备不可或缺的组成部分，与半导体材料、EDA软件共同支撑着半导体产业链中设计、制造、封测等关键环节，从而为全球经济的数字化进程提供了重要支撑。尽管半导体核心零部件的市场规模相对较小，但它们在决定半导体设备的核心构成、主要成本以及优质性能方面却扮演着至关重...
2023-11-23
高通 手机市场 骁龙8
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