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降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术

铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定，并随尺寸缩小而显著提升。通常，铜线的制作流程是用沟槽刻蚀工艺在低介电二氧化硅里刻蚀沟槽图形，然后通过大马士革流程用铜填充沟槽。但这种方法会生出带有明显晶界和空隙的多晶结构，从而增加铜线电阻。为防止大马士革退火工艺中的铜...

2024-08-16

半导体金属线电阻沉积刻蚀技术

一款适用于光伏应用的半桥评估板设计

光伏，作为重点发展的新质生产力，其市场规模仍在迅速发展扩大中，其技术迭代也在不断演进升级。英飞凌作为半导体技术和市场应用的领军企业，发布了一系列具有差异化附加价值的创新半导体，并同时推出了一款适用于光伏应用的半桥拓扑评估板，为工程师分享了系统设计的参考方案，并提供了器件性能的...

2024-08-11

光伏应用半桥评估板

流淌在机械键盘上的魔法源自这颗芯片

指尖在键盘上的每次敲击，都伴随着RGB灯光的绚烂闪动，宛如在键盘上演出夺目的光影秀，从流光溢彩的渐变，到震撼人心的波浪，再到动感十足的呼吸灯效，各种灯光模式绚丽夺目，再加上流畅的回馈手感，让游戏或打字体验变成了视觉与触觉的双重享受。

2024-08-06

机械键盘芯片

2024全数会从深圳出发，引领全球数字经济产业新风向标，预约免费门票！

由OFweek维科网主办的“2024(第五届)全球数字经济产业大会暨展览会(简称:全数会)”将于2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)7、8号馆盛大举办,为进一步高效对接展商及观众服务,助力行业上下游深度交流,届时,将同全球数字经济产业优秀企业共同打造“数字经济产业生态圈”,引领全球数字经济产业向前发展。

2024-08-06

数字经济产业

半导体后端工艺｜第九篇：探索不同材料在传统半导体封装中的作用

可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤。因此，封装材料必须具备一定的质量要求。随着业界对半导体产品运行速度的要求不断提高，封装材料需要具备更优异的电气性能，比如具备低介电常数（Permittivity）1和介电损耗（Dielectric L...

2024-08-02

半导体后端工艺半导体封装

罗姆将亮相2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于8月28日～30日参加在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（以下简称PCIM Asia）（展位号：11号馆D14）。届时，将聚焦碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体，展示其面向工业设备和汽车领域的丰...

2024-08-01

罗姆电力元件可再生能源

AI+机器视觉成趋势，图文详解N大应用场景

机器视觉广泛应用于工业领域，涵盖众多应用场景。在制造业中，利用机器视觉执行的任务有：对子组件进行最终检查，查验零件有无潜在制造缺陷等等。在自动化领域，机器视觉在引导机器人方面发挥着重要作用。此外，它还用于验证数据矩阵码、检查食品包装和读取条形码。机器视觉白皮书将全面介绍机器视...

2024-08-01

AI 机器视觉

意法半导体公布2024年第二季度财报

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2024年6月29日的第二季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。

2024-07-29

意法半导体财报

意法半导体推出工作温度范围更大的工业级单区直接ToF传感器

意法半导体推出了工作温度范围扩展至 -40°C 至 105°C的单区飞行时间(ToF)传感器VL53L4ED。VL53L4ED适用于工业设备、智能工厂设备、机器人引导系统、户外照明控制、安保监控系统等环境恶劣的应用领域，能够在环境光很高的条件下提高接近检测准确度和测量距离。

2024-07-29

意法半导体 ToF传感器

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