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AI&IoT

富士通半导体和安森美半导体宣布加强战略合作关系

2017 年 10 月 12 日——富士通半导体株式会社和安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ON）宣布达成协议，安森美半导体将收购富士通会津若松 8 英寸晶圆厂 30% 的增额股份，收购完成后，安森美半导体将有该厂 40% 的拥有权。收购预定于 2018 年 4 月 1 日完成，前提是获得相关监管机构的批准并满足其...

2017-10-14

富士通半导体安森美晶圆厂收购

不是加密专家也可实现安全认证

数字安全是电子设计领域最热门的话题之一。对于许多工程师，当提到安全性时，脑海中闪现出的第一个词可能就是加密。可能只有极少数人会想到安全认证。然而，安全认证是安全器件或交易的基础功能。

2017-10-13

加密专家安全认证物联网

从AI到区块链，看2018年十大战略科技发展趋势

全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner公布了将在2018年对大部分企业机构产生显著影响的首要战略科技发展趋势。Gartner将战略科技发展趋势定义为具有巨大颠覆性潜力、脱离初期阶段且影响范围和用途正不断扩大的战略科技发展趋势；这些趋势在未来五年内迅速增长、高度波动、预计达到临界点。

2017-10-13

人工智能产业前沿工业电子消费电子

华为P10拆解评测，防摔保护措施不错

华为在3月24号正式发布了新一代P系列旗舰手机——P10以及P10 Plus，像是继承了P9、Mate 9基因之后的一次全面升级版，它们都搭载了旗舰麒麟960处理器，而相机方面，P10 Plus后置更高端的徕卡Summarit镜头（P10则依然为Summilux级别），而前置方面两者都采用了徕卡的镜头

2017-10-10

华为 P10 P10 Plus 960处理器徕卡

这款同轴线连接器带EMI屏蔽构造

和采用了2009年VESA标准的连接器相比，I－PEX Connectors爱沛电子CABLINE系列的VS II极细同轴线连接器是CABLINE系列产品的延伸。高速接触设计，高达20Gbps 数据传输率，支持最新Thunderbolt 3和IoT的应用。

2017-10-09

连接器 EMI

所有5G应用场景不出这5个5G用例

使用案例是5G技术开发及相关5G标准开发过程的组成部分。不同的用例将有不同的网络需求——有时截然不同，因此业务规划和网络升级必须相辅相成。潜在用例的数量取决于计数者以及他们决定将哪些应用计算在内，但具体应用的范围不出三个非常通用的类别直到十几个或者更多。

2017-10-09

光纤产业前沿 5G通信移动通信

EUV光刻技术面临的三大技术问题

Momentum正在应用于极紫外（EUV）光刻技术，EUV光刻技术 - 即将在芯片上绘制微小特征的下一代技术 – 原来是预计在2012年左右投产。但是几年过去了，EUV已经遇到了一些延迟，将技术从一个节点推向下一个阶段。

2017-09-30

EUV光刻技术产业前沿制造工艺/封装

如何保证CAN网络中通讯的可靠性和节点数？

在CAN-bus电路设计中，理论上收发器支持节点数最多可做到110个，但实际应用中往往达不到这个数量。这里我们谈谈如何通过合理的CAN-bus总线设计，保证CAN网络中的通讯的可靠性和节点数量。

2017-09-29

CAN 节点数可靠性

激光 SLAM与VSLAM，最稳定、最主流的定位导航方法谁主沉浮？

SLAM（同步定位与地图构建），是指运动物体根据传感器的信息，一边计算自身位置，一边构建环境地图的过程，解决机器人等在未知环境下运动时的定位与地图构建问题。目前，SLAM 的主要应用于机器人、无人机、无人驾驶、AR、VR 等领域。其用途包括传感器自身的定位，以及后续的路径规划、运动性能、场...

2017-09-29

SLAM 传感器定位

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