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意法半导体公布2023年第四季度及全年财报和电话会议时间安排

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将在2024年1月25日欧洲证券交易所开盘前公布2023年第四季度及全年财务数据。

2024-01-08

意法半导体财报

百家跨国公司看中国丨意法半导体曹志平：持续完善在华产业链部署

在化合物半导体发展热潮下，欧洲半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，以下简称“ST”）的动向备受关注。凭借早期与某全球知名电动汽车制造商推动相关器件在新能源汽车上应用落地，ST在碳化硅器件市场占据着优势份额。据ST介绍，其在全球碳化硅MOSFET市场份额已超50%。

2024-01-08

意法半导体产业链部署

英特尔基辛格：摩尔定律放缓至三年一个周期但尚未消亡

英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日表示摩尔定律仍在发挥作用，芯片的晶体管数量现在每三年增加一倍。这实际上大大落后于摩尔定律每两年增加一倍的速度。然而，基辛格并没有认输，他概述了与最初的摩尔定律保持同步的策略。

2024-01-05

英特尔摩尔定律

半导体创新如何塑造边缘 AI 的未来

当工程师们提到“边缘”，并不是指一个遥远的抽象地点。我们的家里、办公室里和工厂里就存在边缘。边缘是捕获和计算数据所在的本地环境或设备，如机器人或智能家居设备。边缘 AI 能在本地设备上实现实时智能和响应，无需将数据发送到局域网以外的云。

2024-01-02

半导体边缘 AI

如何快速而经济高效地将蓝牙 5．3 添加至边缘物联网设计

激烈的竞争给物联网 (IoT) 设备开发商带来了压力，他们必须迅速推出新的创新产品，同时还要降低成本，确保稳定、低功耗、安全的通信。传统的智能物联网终端节点包括用于边缘处理的微控制器单元 (MCU) 和用于连接的无线集成电路。如果设计团队缺乏开发有效解决方案必需的射频 (RF) 技能，就会出现问题。

2023-12-29

蓝牙 5．3 边缘物联网

实现最高效的数据转换：深入了解Achronix JESD204C解决方案

长期以来，Achronix为不同行业的数据密集型和高带宽应用提供了创新性的FPGA产品和技术，并帮助客户不断打破性能极限。其中一些应用需要与先进的模拟/数字转换器（ADC）和数字/模拟转换器（DAC）进行对接——可由JESD204C完美地完成这项任务。

2023-12-27

数据转换 Achronix JESD204C

功率电子器件从硅（Si）到碳化硅（SiC）的过渡

众所周知，硅（Si）材料及其基础上的技术方向曾经改变了世界。硅材料从沙子中提炼，构筑了远比沙土城堡更精密复杂的产品。如今，碳化硅（SiC）材料作为一种衍生技术进入了市场——相比硅材料，它可以实现更高功率等级的功率转换、更快的开关速度、传热效率上也优于硅材料。本篇博客探讨了SiC材料如何...

2023-12-25

功率电子器件硅碳化硅

传感器和AI相结合，ST智能传感器助力未来可持续的虚实交融生活

时间来到2023年，ST在中国召开了其首届传感器大会，支持本地端的AI计算的智能传感器成为了本次大会的焦点。在开幕演讲上，意法半导体副总裁·中国区总经理曹志平表示，我们的生活经历了从off-line到on-line的变革，以及从on-line到on-life发展，目前迈入Sustainable Onlife阶段，具备AI能力的传感器...

2023-12-25

传感器 AI ST 智能传感器

在不影响系统性能的情况下延长电池寿命的 3 种低 IQ 技术

随着电池供电型应用的激增，人们对质优价廉的电池和电池包的需求持续猛涨。电池制造商们不断采用新的化学物质，推出更小的尺寸，新的、复杂的限制和要求也随之产生，但是对电池基本功能的要求未曾改变，即：在不影响系统性能的前提下，延长运行时间和货架期。

2023-12-22

电池寿命低 IQ 技术

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