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AI&IoT

AMD苏姿丰：AI对未来芯片设计十分重要，已列为战略重点

据wccftech消息，AMD CEO苏姿丰参加了在上海举行的2023世界人工智能大会（WAIC），她在大会上表示，人工智能技术是未来芯片开发的发展方向，可以在测试和验证阶段提供帮助。

2023-09-21

AMD AI 芯片设计

长电科技郑力：高性能先进封装创新推动微系统集成变革

第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。

2023-09-21

长电科技先进封装微系统

格康电子洽谈浮动板对板连接器优势

“我们格康电子是做板对板连接器产品起步的，在连接器生产领域有近25年的研产经验，最早是从工业领域起步，现在逐渐扩展到汽车、通信等多个领域。”格康电子科技有限公司(以下简称“格康电子”)副总经理谢英吉与记者谈到。

2023-09-21

格康电子板对板连接器

如何有效利用氮化镓提高晶体管的应用？

如今，越来越多的设计人员在各种应用中使用基于 GaN 的反激式 AC/DC 电源。氮化镓很重要，因为它有助于提高功率晶体管的效率，从而减小电源的尺寸并降低工作温度。

2023-09-20

氮化镓晶体管

LDO稳压器综合指南：噪声、折衷方案、应用和趋势

本文介绍 LDO稳压器选型时几个不太注意的关键参数。还针对特殊低噪声要求，将开关稳压器和LDO稳压器进行了比较。此外还讨论了行业趋势，以及介绍需要高性能LDO稳压器的应用。

2023-09-20

LDO稳压器噪声趋势

IO Link在工业的应用及国产过压保护设计

目前ST的IO Link应用广泛，ST使用的是型号为STM32F76的MCU。可以利用它来支持以太网或者现场的工业网络总线。这个板上还有USB口，它可以连接电脑，使用TEConcept的IO-Link tool、IO-Link control Tool进行测试和配置。同时，这板上还有ST的L6360芯片。

2023-09-19

IO Link 工业应用过压保护

如何在有限空间里实现高性能？结合最低特定RDS(On)与表面贴装技术是个好方法！

SiC FET在共源共栅结构中结合硅基MOSFET和SiC JFET，带来最新宽带隙半导体技术的性能优势，以及成熟硅基功率器件的易用性。SiC FET现可采用表面贴装TOLL封装，由此增加了自动装配的便利性，同时减少了元件尺寸，并达成出色的热特性，在功率转换应用中实现了功率密度最大化和系统成本最小化。

2023-09-18

高性能 RDS(On) 表面贴装

揭秘800G OSFP VR8模块技术与多领域应用

随着网络技术的不断发展，数据传输速率和传输距离的需求也在不断增加。800G OSFP VR8模块作为一种新型的高速光模块，采用OSFP可热插拔封装的8通道全双工收发一体模块，具有高性能、高可靠性、高扩展性等优点，适用于大规模数据中心和云计算网络等领域。本文将详细介绍800G OSFP VR8模块的技术特点、...

2023-09-15

VR8模块技术多领域应用

DigiKey在2023年上半年新增300多家供应商，涉及传感器、电机和先进产品等

全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey，日前宣布 2023 年的前两个季度大幅扩展了公司供应商名单，通过 DigiKey 市场和 DigiKey 代发两个核心业务计划新增了 300 多家供应商。DigiKey 专注于新增最新、最具创新性的技术，为工程师社区提供更广泛的选择。

2023-09-15

DigiKey 供应商传感器

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