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使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺
随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现具有挑战性的制造工艺，需要进行工艺调整。为应对这些挑战，我们尝试在1.5nm节点后段自对准图形化中使用半大马士革方法。我们在imec生产...
2023-11-16
半大马士革 后段器件
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华为汪涛：5.5G时代UBB目标网，跃升数字生产力
在2023全球超宽带高峰论坛上，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛发表了“5.5G时代UBB目标网，跃升数字生产力”的主题发言，分享了超宽带产业的最新思考与实践，探讨了通过升级超宽带网络（UBB），加速数字技术的普及和应用，从而跃升数字生产力的观点和战略方向。
2023-11-15
华为 5.5G UBB
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长电科技CEO郑力：封装创新为半导体在AI领域应用提供无限机会
日前，长电科技CEO郑力出席华美半导体协会（CASPA）2023年年会，与众多全球知名半导体企业高管围绕“赋能AI——半导体如何引领世界未来”共同探讨产业发展机遇与挑战。
2023-11-14
长电科技 半导体 AI
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国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）12月6-8日深圳举办
（中国香港/深圳，2023年11月9日）全球最具影响力及规模之一的线路板及电子组装行业盛会——国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)将于2023年12月6-8日，在深圳国际会展中心（宝安）5-8号馆举办。
2023-11-13
国际电子电路 数字 人工智能
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第102届中国电子展开幕在即，众多集成电路优质企业闪亮登场
中国芯片产业发展迅猛，呈现出令人瞩目的发展势头。近年来，在全球科技竞争中，中国科技实力不断崛起，尤其在芯片领域，展现出了强大的创新能力和竞争力。目前，我国是全球主要的电子信息制造业的生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。
2023-11-13
中国电子展 集成电路
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按特定顺序堆叠5层石墨烯，铅笔芯巧变电子“黄金”
美国麻省理工学院物理学家通过分离按特定顺序堆叠的5层超薄石墨烯薄片，将石墨或铅笔芯变成了“黄金材料”，通过调整所得材料，可使其表现出在天然石墨中从未见过的3种重要特性。研究成果发表在《自然·纳米技术》杂志上。
2023-11-13
石墨烯 铅笔芯
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贸泽电子联手NXP Semiconductors推出全新电子书
贸泽电子 (Mouser Electronics) 与NXP Semiconductors联手推出全新电子书《7 Experts on Designing Vehicle Electrification Solutions》（7位专家联手献策：设计汽车电气化解决方案）。NXP Semiconductors是嵌入式应用安全连接解决方案的知名供应商，在汽车、工业和物联网、移动和通信基础设施市场...
2023-11-13
贸泽电子 NXP 电子书
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中国电子智能制造工厂示范线首次亮相第102届中国电子展
智能制造是我国抢占未来经济和科技发展制高点的战略选择，是制造业转型升级的必由之路。随着人口红利的收窄，为赋能规模生产，全球企业智能化转型加速，智能制造产业规模不断扩张。根据中商产业研究院发布的数据显示，2022年中国智能制造产值规模破3万亿元，同比增长14.9%，预计2023年中国智能制造...
2023-11-13
智能制造 中国电子展
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不只是游戏！AR/VR正在改变工业制造
AR（Augmented Reality）即增强现实，也就是在现实环境中加入虚拟内容显示。VR（Virtual Reality）即虚拟现实，指的是完全模拟一个虚构的环境。而将AR的扩充实境和VR的虚拟实境相混合的场景，则可称为MR（Mixed Reality）。
2023-11-11
游戏 AR/VR 工业制造
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