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开幕倒计时|第102届中国电子展11月22日将盛大开
第102届中国电子展于2023年11月22日~24日在上海新国际博览中心隆重举行，本届展会以"创新强基，应用强链"为主题，展示区占地面积达23,000平方米，来自全国各地的600家展商与专业观众将汇聚上海，共同探讨新时期电子行业发展的最新态势。本次展会融合展、会、赛三位一体，整体发力，促进电子信息领域...
2023-11-24
先导元器件 集成电路 半导体设备 SMT智能制造 特种电子
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魏少军：国产替代不是低水平代名词，杜绝芯片业“精神分裂式”内卷
11月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD）在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。
2023-11-23
国产替代 芯片
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ST:不止于“芯”,半导体业如何为ESG可持续发展赋能
碳中和、环保、ESG（环境、健康和安全）已经成为社会关注的重要话题，日趋严格的法律法规令一些企业感到凌乱，担心成为利润的碎钞机；另一方面，高耗能、耗水的芯片公司要想进入绿色供应链或获得融资，良好的ESG形象势在必行。为此，这几年很多大公司设立了可持续发展方面的主管，或者公司CEO亲自兼...
2023-11-23
ESG 芯片 碳中和 ST
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高通公司中国区董事长孟樸：在边缘侧赋能下一轮数字化转型浪潮
11月5日，第六届中国国际进口博览会盛大开幕。高通公司中国区董事长孟樸在当天举办的第六届虹桥国际经济论坛——“智能科技与未来产业发展”分论坛上，发表题为《在边缘侧赋能下一轮数字化转型浪潮》的主旨演讲。此次论坛由工业和信息化部、商务部共同主办，聚焦以人工智能、信息技术为代表的战略性新兴...
2023-11-23
高通 边缘侧 数字化
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高通高级副总裁卡图赞：手机市场仍在缓慢复苏 第三代骁龙8适逢其时
半导体核心零部件作为半导体设备不可或缺的组成部分，与半导体材料、EDA软件共同支撑着半导体产业链中设计、制造、封测等关键环节，从而为全球经济的数字化进程提供了重要支撑。尽管半导体核心零部件的市场规模相对较小，但它们在决定半导体设备的核心构成、主要成本以及优质性能方面却扮演着至关重...
2023-11-23
高通 手机市场 骁龙8
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台积电张忠谋：芯片制造合作才能加快创新
全球晶圆代工龙头台积电创办人张忠谋表示，美中科技紧张加剧，将拖慢全球芯片业，“脱钩”最终可能伤害所有人。他认为合作才能加快创新，无奈世界各国似乎对彼此充满怨言，令他格外忧心。
2023-11-23
台积电 芯片制造
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为运动相机而生——新一代运动摄像头解决方案
近年来，随着极限运动和和户外冒险活动的普及，越来越多的人期望捕捉这些活动中的精彩瞬间。运动相机，凭借其小巧的身材、出色的防水性能和强大的摄像功能，已经成为了户外活动爱好者、极限运动者甚至普通消费者的首选拍摄工具。它不仅为人们提供了记录生活中特殊瞬间的机会，更代表了一个时代的生...
2023-11-23
运动相机 摄像头 解决方案
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英特尔CEO：加速IDM 2.0转型，推进代工服务发展
作为英特尔“IDM 2.0”转型战略的重要一环，英特尔代工服务的抢眼表现支持了英特尔公司首席执行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然认为‘IDM 2.0’是完全正确的，毫无疑问”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了这一战略，主要由以下三部分组成：强化英特尔用于大规模制造的全球化内部工厂网络，...
2023-11-22
英特尔 IDM 2.0 代工服务
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模拟和数字技术交汇之处——智能边缘
为了增强边缘智能，机电执行器需要智能和高度集成的驱动器解决方案。这些智能边缘设备融合了执行器和传感器功能，支持在机器层面更好地进行实时决策，并向更高的控制层级、云或AI生产力解决方案提供原位反馈信息。本文讨论了模拟和数字技术交汇之处——智能边缘的智能驱动器解决方案和技术。
2023-11-21
模拟技术 数字技术 智能边缘
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