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尼得科与瑞萨合作开发新一代电动汽车用电驱系统E-Axle的半导体解决方案

尼得科株式会社（以下简称“尼得科”）瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）已达成共识，将合作开发应用于新一代E-Axle（X-in-1系统）的半导体解决方案，该新一代E-Axle系统集成了电动汽车（EV）的驱动电机和功率电子器件。

2023-06-06

尼得科瑞萨电驱系统

瑞萨电子携多款先进解决方案亮相2023上海国际嵌入式展

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将携多款面向汽车电子、工业、物联网及基础设施等应用领域的先进解决方案亮相2023上海国际嵌入式展（以下简称：ewCN）。本次展会将于2023年6月14日至16日在上海世博展览馆3号馆举行，瑞萨电子展位号：Hall 3，A090。在此次展会上瑞萨电子又...

2023-06-06

瑞萨电子上海国际嵌入式展

相较IGBT，SiC如何优化混动和电动汽车的能效和性能？

随着人们对电动汽车 (EV) 和混动汽车 (HEV) 的兴趣和市场支持不断增加，汽车制造商为向不断扩大的客户群提供优质产品，竞争日益激烈。由于 EV 的电机需要高千瓦时电源来驱动，传统的 12 V 电池已让位于 400-450 V DC 数量级的电池组，成为 EV 和 HEV 的主流电池电压。

2023-06-06

SiC 混动和电动汽车能效

X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案

中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能力日益增...

2023-06-05

X-FAB BCD-on-SOI 解决方案

纬湃科技和安森美签署碳化硅长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产

2023年6月1日 - 纬湃科技（Vitesco Technologies）和安森美（onsemi）今天宣布了一项价值19亿美元（17.5亿欧元）的碳化硅产品10年期供应协议，以实现纬湃科技在电气化技术方面的提升。纬湃科技是国际领先的现代驱动技术和电气化解决方案制造商，将向安森美提供2.5亿美元（2.3亿欧元）的投资，用于采...

2023-06-05

纬湃科技安森美碳化硅

MOSFET电路不可不知

MOSFET已成为最常用的三端器件，给电子电路界带来了一场革命。没有MOSFET，现在集成电路的设计似乎是不可能的。

2023-06-05

MOSFET 集成电路

OBD-II 系统的 ESD 防护（下）

本文为OBD-II系统ESD保护系列文章的下篇。在前文《OBD-II系统的ESD防护（上）》中，我们已详细介绍了OBD-II端口及其支持的协议。

2023-06-01

OBD-II系统 ESD防护

降低电源纹波噪声的方法与实例

在应用电源模块常见的问题中，降低负载端的纹波噪声是大多数用户都关心的。下文结合纹波噪声的波形、测试方式，从电源设计及外围电路的角度出发，阐述几种有效降低输出纹波噪声的方法。

2023-06-01

电源纹波噪声方法

ST中国区总裁介绍半导体制造战略：加大第三代半导体垂直整合，与客户长期双赢

对于ST而言，芯片设计和制造同样重要。ST在制造上的战略规划正在逐步实施，将会帮助其实现200亿美元营收和2027碳中和两大目标。而因为芯片制造漫长而又复杂，所以芯片厂商需要客户及早分享设计方案及生产计划，这样才能实现长期的双赢。

2023-05-31

ST 射频功率GaN

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