医疗穿戴-技术中心-电子技术应用频道-电子元件技术网

医疗穿戴

台湾电子业遭重创，第一季度成绩惨淡

5月中旬，以电子科技业著称的台湾电子企业，纷纷交出了今年第一季度的成绩单。纵观各家成绩单，只能用一个字形容：惨！惨的原因有三点。

2011-06-09

台湾电子电子

物联网传感器进口占比80% ，国产化需求凸显

传感器是构成物联网的基础单元，是物联网的耳目，是物联网获取相关信息的来源。

2011-06-09

物联网传感器国产化

MIPS科技推出MAD计划，助力MIPS-Based产品应用程序开发

美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）日前宣布推出全新 MIPS 应用程序开发（MAD：MIPS Application Development ）计划，旨在促进 MIPS架构应用程序的快速发展。该计划将提供性能和兼容性测试的技术支持与服务，以确保应用程序能够在 MIPS-Based™ 设备上运行。通过这项由 MIPS 开发人员社区所...

2011-06-08

MIPS MAD MIPS-Based

三菱电机发布具有电流测量功能的SiC制MOSFET用于功率模块

三菱电机面向过电流保护电路试制出了具有“电流感测功能”的SiC制MOSFET，并在功率半导体相关国际学会 “ISPSD 2011”上进行了发布。这是用于同时内置有驱动电路和过电流保护电路的SiC功率模块的 MOSFET。该模块此前已经公开，但此次是首次公开MOSFET的具体性能。

2011-06-08

三菱电机电流测量 SiC MOSFET 功率模块

Q1半导体库存82天有力缓解组件短缺

IHS iSuppli研究，第一季度过多半导体库存，帮助半导体产业避免了组件严重短缺。IHS认为，第二季度半导体供应商的库存水平将进一步上升。这是供应商有意为之，在第二、三季度为满足需求增长做准备，而且半导体库存增长也不一定是出于对组件短缺的担忧。

2011-06-03

半导体组件电子组件

LTCC成未来电子元件集成化首选方式

未来手机正朝着轻型化、多功能、数字化及高可靠性、高性能的方向发展，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术，它在推动手机体积和功能上的变化中都起到了巨大的作用...

2011-06-02

LTCC 低温工烧陶瓷技术集成组件

SCFF:FCI推出高性能、高密度光学收发器应用于工业

FCI 是一家主要的连接器与互联系统制造商，其即日正式宣布推出SCFF 光学收发器。与现有的SFP +标准相比，这款收发器可节省大量的内板基板面，并且不会损害性能或线板密度。开发的这款收发器具有小巧外形(SCFF)，通过机械方式从行业标准的SFP+结构改进而成。

2011-06-02

FCI 光学收发器连接器

日本PCB产量连续7个月下滑

据日本电子回路工业会(Japan ElectrONics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的统计数据，2011年3月份日本印刷电路板(PCB)产量较去年同月下滑14.9%至135.2万平方公尺，已连续第7个月呈现下滑；产额也年减10.4%至567.83亿日圆，连续第7个月衰退。累计第1季(1-3月)日本PCB产量年减7.4%至4...

2011-06-01

PCB 印制电路板多层板面板

Mouser赢得恩智浦销售成长类经销商大奖

贸泽电子有限公司（Mouser）宣布赢得2011年恩智浦半导体(NXP Semiconductors)经销商大奖，以表彰Mouser在销售成长(POS growth)的亮眼表现，此奖项于美国犹他州日舞市(Sundance)举办的恩智浦经销高层大会中宣布。

2011-05-31

Mouser 恩智浦贸泽

首页上一页 139 140 141 142 143 144 145 146 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索