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从电网到核心:英飞凌凭全链路产品组合登顶 AI 数据中心功率半导体
AI数据中心的功耗密度正在以前所未有的速度攀升,供电架构已从配套环节演变为决定系统能否规模化部署的瓶颈。面对这一挑战,半导体供应商的竞争焦点不再限于单一器件性能,而是覆盖从电网到处理器核心的全链路效率。8月26日,英飞凌宣布被Gartner评为AI数据中心功率半导体领域"最具竞争力的公司",...
2026-08-26
英飞凌 Gartner AI 数据中心 功率半导体 竞争力
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MPS推出两款高集成电源模块,覆盖AI加速卡15A至240A全栈供电需求
AI服务器里最头疼的问题之一,是怎么给GPU、HBM、FPGA这些核心器件供电。算力密度在涨,电流需求在涨,留给电源方案的空间却在缩。MPS今天发布的两款电源模块,打的正是这个痛点。MPM3696-40是一款40A可堆叠降压模块,7mm×7mm封装,最多并联6颗推到240A,专供GPU Core和AI ASIC这类大电流负载;MPM3...
2026-08-25
AI 降压电源模块
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“十五五”开局,Gartner发布2026中国智慧城市技术成熟度曲线
Gartner最新发布的2026中国智慧城市和可持续发展技术成熟度曲线显示,智能化和绿色发展已从两条并行轨道交织成一条由数据驱动的路径。“十五五”规划开局之年,城市CIO们的核心命题从“怎么收集数据”转向“怎么让数据自主推理、让系统具备韧性”。报告将技术成熟度曲线划分为三个战略支柱——价值层的经济...
2026-08-25
Gartner 智慧城市 可持续发展 成熟度曲线
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Molex战略投资CAEPlus,主动液冷技术BoundaryCool加速数据中心散热革新
AI数据中心的散热问题,正在从“怎么排掉热量”变成“怎么从根本上改变热量传递的方式”。Molex莫仕今天宣布对主动液冷初创公司CAEPlus进行战略投资,看中的是其BoundaryCool™平台——一种紧凑的主动冷却架构,专门针对下一代GPU/ASIC的热挑战而设计。与传统被动式冷板方案相比,这套方案能显著提升传热性...
2026-08-25
Molex 莫仕 CAEPlus AI数据中心
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Gartner预测:2026年全球半导体收入将达1.6万亿美元,同比增长92%
Gartner最新发布的半导体收入预测,数字相当扎眼:2026年全球半导体收入预计达到1.6万亿美元,比2025年增长92%,2027年还要再冲到1.9万亿。驱动这个增速的,一是AI基础设施的持续投入,二是内存价格进入了一个超预期的上行周期。内存今年在半导体总收入中的占比将从27%跳到54%,DRAM和NAND的增幅分...
2026-08-24
Gartner 半导体收入 半导体
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省掉压力传感器、降低发热、保住精度:TMC5262的三个实用价值
输液泵在医院里几乎每张病床边都挂着一台,负责把药物和营养液精准地送进患者体内。随着治疗场景从医院延伸到家庭,设备长时间无人看管,对安全性和可靠性的要求更高了。不管哪种泵,核心都绕不开电机控制——要跑得稳、声音小、能及时检测堵管、还得省电。ADI的Trinamic电机控制方案,尤其是TMC5262...
2026-08-24
输液泵 步进电机控制 电机控制 ADI 医疗设备 医疗泵
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瑞萨杯决赛命题透露信号:低空经济、AI超算成高校创新新方向
8月22日,第五届“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛在长春理工大学落下帷幕。这项以瑞萨MCU为核心的竞赛,今年把主题定在了“助力新兴产业和未来产业”,吸引了全国231所高校的575支队伍参与。从智能感知到低空经济,从机器人作业到AI超算,决赛作品覆盖的领域基本贴着当前产业最热的方向。最终青岛大学一支...
2026-08-24
瑞萨杯 信息科技 AITIC 瑞萨电子 赛事
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风冷·液冷·一体机:四通STONETEK G5208家族全矩阵赋能推理智算
当前,人工智能(AI)正沿着"技术向上突破、应用向下扎根"的双线路径加速演进,AI竞争转向"能办事"的智能体时代。随着大模型不断进入真实业务,词元(Token)已成为衡量模型服务量与使用成本的重要单位。推理效率、生成响应速度以及推理成本,正在成为 AI 应用的稳定运营和持续扩展的关键因素。
2026-08-21
四通STONETEK G5208 AIGC推理智算
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定制化可编程方案助力中国智造:莱迪思边缘Physical AI技术研讨会
上海——2026年8月21日——莱迪思半导体,低功耗可编程器件及平台固件领域的领先供应商,宣布公司将举办一场主题为《边缘Physical AI:FPGA赋能工业机器人与运动控制》的技术网络研讨会。随着物理AI推动工业自动化与机器人技术不断发展,本次研讨会将探讨低功耗FPGA如何作为关键硬件层,为边缘侧智能、...
2026-08-21
莱迪思 边缘 Physical AI网络
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